نن ورځ، د لوړ دقت لیزر مایکرو ماشینینګ په عمده توګه د مصرف کونکي الیکترونیکونو لکه سمارټ فونونو کې شامل دی چې د OLED سکرین ډیری وختونه د لیزر مایکرو ماشینینګ لخوا پرې کیږي.
چپ په لوړ پوړو صنعتونو کې مهم رول لوبوي، لکه سمارټ فون، کمپیوټر، د کور وسایل، جي پي ایس وسایل او داسې نور. او هغه اصلي وسیله چې چپ جوړوي عموما د بهرنیو تولیدونکو لخوا تسلط لري.
د نیمه نیمه موادو څو استعمالونه
سټیپر د ماسک افشا کولو سیسټم دی. د لیزر سرچینې په کارولو سره د ویفر سطحي محافظتي فلم ایچ کول، سرکټ به د معلوماتو ذخیره کولو فعالیت سره جوړ شي. ډیری سټیپرونه د ایکسیمر لیزر غوره کوي کوم چې کولی شي ژور UV لیزر بیم تولید کړي. د ایکزیمر لیزر مخکښ او لوی جوړونکی سایمر د ASML لخوا اخیستل شوی و. او نوی سټیپر به د EUV سټیپر وي چې کولی شي د 10nm څخه ښکته پروسه احساس کړي. خو دا تخنیک اوس هم د بهرنیو شرکتونو په لاس کې دی.
خو تمه کېږي چې چین په تدریجي ډول د چپ جوړولو په برخه کې پرمختګ وکړي او وروسته به پخپله تولید او ډله ییز تولید احساس کړي. کورني سټیپرونه هم د لیدو وړ دي او تر هغه وخته پورې به د لوړ دقت لرونکي لیزر سرچینې غوښتنه مخ په زیاتیدو وي.
د سیمیکمډکټر موادو بله پراخه کارول د PV سیل صنعت دی چې په نړۍ کې ترټولو ګړندۍ وده کونکی پاک انرژي بازار دی چې غوره ظرفیت لري. لمریز حجرات په کرسټالین سیلیکون لمریز حجرو، پتلی فلم بیټرۍ او III-V مرکب بیټرۍ ویشل کیدی شي. د دې په منځ کې، د کرسټالین سیلیکون سولر سیل تر ټولو پراخه غوښتنلیک لري. د لیزر سرچینې په مقابل کې، د PV حجره هغه وسیله ده چې رڼا بریښنا ته لیږدوي. د فوتو الیکټریک بدلون کچه هغه معیار دی چې د PV حجره څومره ښه ده. په دې برخه کې مواد او د پروسې تخنیک خورا مهم دی.
د سیلیکون ویفر د پرې کولو په برخه کې، دودیز پرې کولو وسیله کارول شوې وه، مګر د ټیټ دقت او ټیټ موثریت او ټیټ حاصل سره. له همدې امله، ډیری اروپایي هیوادونو، سویلي کوریا، متحده ایالاتو ډیر وخت دمخه د لوړ دقت لیزر تخنیک معرفي کړی دی. زموږ د هیواد لپاره، زموږ د PV سیل تولید ظرفیت د نړۍ نیمایي ته رسیدلی دی. او په تیرو څلورو کلونو کې، لکه څنګه چې د PV صنعت وده کړې، د لیزر پروسس کولو تخنیک په تدریجي ډول کارول شوی. نن ورځ، د لیزر تخنیک د PV صنعت کې د ویفر پرې کولو، ویفر سکریبینګ، د PERC بیټرۍ د ګروو کولو له لارې مرسته کوي.
د سیمیکمډکټر دریم غوښتنلیک PCB دی، په شمول د FPCB. PCB، چې د ټولو الکترونیکي وسایلو مهمه برخه او اساس دی، د سیمیکمډکټر موادو لویه اندازه کاروي. په تیرو څو کلونو کې، لکه څنګه چې د PCB دقت او ادغام لوړ او لوړ کیږي، PCB به کوچنی او کوچنی شي. تر هغه وخته پورې، د دودیز پروسس کولو او د تماس پروسس کولو وسایل به د تطبیق لپاره سخت وي، مګر د لیزر تخنیک به ډیر او ډیر کارول کیږي.
د لیزر نښه کول په PCB کې ترټولو ساده تخنیک دی. د اوس لپاره، خلک ډیری وختونه د موادو په سطحه د نښه کولو لپاره د UV لیزر څخه کار اخلي. په هرصورت، د لیزر برمه کول په PCB کې ترټولو عام تخنیک دی. د لیزر برمه کول کولی شي د مایکرومیټر کچې ته ورسیږي او کولی شي ډیر کوچني سوري ترسره کړي چې میخانیکي چاقو یې نشي کولی. برسېره پردې، د مسو موادو پرې کول او په PCB کې ثابت فیوژن ویلډینګ هم کولی شي د لیزر تخنیک غوره کړي.
لکه څنګه چې لیزر د مایکرو ماشین کولو دورې ته ننوځي، S&یو تیو د الټرا دقیق هوا یخ شوي اوبو چلر ته وده ورکړه
په تیرو څو کلونو کې د لیزر پرمختګ ته په کتو سره، لیزر د فلزاتو پرې کولو او ویلډینګ کې پراخه غوښتنلیکونه لري. خو د لوړ دقت لرونکي مایکرو ماشینونو لپاره، وضعیت برعکس دی. یو دلیل یې دا دی چې د فلزاتو پروسس کول یو ډول سخت ماشین دی. خو د لوړ دقت لرونکي لیزر مایکرو ماشینینګ لوړې کچې تخصیص ته اړتیا لري او د دې تخنیک د پراختیا ستونزې او د ډیر وخت مصرف په څیر ننګونو سره مخ دي. نن ورځ، د لوړ دقت لیزر مایکرو ماشینینګ په عمده توګه د مصرف کونکي الیکترونیکونو لکه سمارټ فونونو کې شامل دی چې د OLED سکرین ډیری وختونه د لیزر مایکرو ماشینینګ لخوا پرې کیږي.
په راتلونکو لسو کلونو کې، د نیمه کنډکټر مواد به د لومړیتوب صنعت شي. د نیمهمکتریک موادو پروسس کول شاید د لیزر مایکرو ماشینینګ د چټک پرمختګ محرک شي. د لیزر مایکرو ماشین کولو کې په عمده توګه لنډ نبض لرونکی یا الټرا لنډ نبض لرونکی لیزر کارول کیده، چې د الټرا فاسټ لیزر په نوم هم پیژندل کیږي. له همدې امله، د سیمیکمډکټر موادو د کورني کولو رجحان سره، د لوړ دقیق لیزر پروسس کولو غوښتنه به زیاته شي.
په هرصورت، د لوړ دقت الټرا فاسټ لیزر وسیله خورا غوښتنه ده او دا باید د مساوي لوړ دقت د تودوخې کنټرول وسیلې سره سمبال شي.
د کورني لوړ دقیق لیزر وسیلې د بازار تمې پوره کولو لپاره، S&د تیو لخوا د CWUP لړۍ ته وده ورکړل شوې د لیزر اوبو چلر بیا گردش کوي چې د تودوخې ثبات ته رسیږي ±0.1℃ او دا په ځانګړي ډول د الټرا فاسټ لیزرونو لکه فیمټوسیکنډ لیزر، نانوسیکنډ لیزر، پیکوسیکنډ لیزر، او نورو د یخولو لپاره ډیزاین شوی. د CWUP لړۍ لیزر واټر چلر واحد په اړه نور معلومات په لاندې لینک کې ترلاسه کړئ https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
کله چې تاسو موږ ته اړتیا لرئ، موږ ستاسو لپاره دلته یو.
مهرباني وکړئ فورمه ډکه کړئ ترڅو موږ سره اړیکه ونیسئ، او موږ به خوشحاله شو چې ستاسو سره مرسته وکړو.
