Hoxe en día, o micromecanizado láser de alta precisión úsase principalmente na electrónica de consumo, como os teléfonos intelixentes, cuxa pantalla OLED adoita cortarse mediante micromecanizado láser.
Os chips xogan un papel importante nas industrias de gama alta, como os teléfonos intelixentes, os ordenadores, os electrodomésticos, os dispositivos GPS, etc. E o dispositivo central que fabrica o chip está xeralmente dominado por fabricantes estranxeiros.
Algunhas aplicacións dos materiais semicondutores
Stepper é un sistema de exposición con máscara. Ao usar unha fonte láser para gravar a película protectora superficial da oblea, formarase un circuíto con función de almacenamento de datos. A maioría dos motores paso a paso adoptan láser excímero que pode producir un feixe láser UV profundo. O principal fabricante de láseres excímeros Cymer foi adquirido por ASML. E o novo motor de paso sería un motor de paso EUV que pode realizar procesos por debaixo dos 10 nm. Pero esta técnica aínda está dominada por empresas estranxeiras.
Pero espérase que China estea a facer avances graduais na fabricación de chips e, máis tarde, a realizar a autoprodución e a produción en masa. Tamén son previsibles os motores paso a paso domésticos e, para entón, a demanda de fontes láser de alta precisión estará a aumentar.
Outra ampla aplicación dos materiais semicondutores é a industria das células fotovoltaicas, que é o mercado de enerxía limpa de máis rápido crecemento e con maior potencial do mundo. As células solares pódense dividir en células solares de silicio cristalino, baterías de película fina e baterías compostas III-V. Entre elas, a célula solar de silicio cristalino ten a aplicación máis ampla. A diferenza da fonte láser, a célula fotovoltaica é un dispositivo que transmite a luz á electricidade. A taxa de conversión fotoeléctrica é o estándar para indicar a calidade dunha célula fotovoltaica. A técnica e o material empregados nesta área son cruciais.
En termos de corte de obleas de silicio, utilizáronse ferramentas de corte tradicionais, pero con baixa precisión, baixa eficiencia e baixo rendemento. Polo tanto, moitos países europeos, Corea do Sur e Estados Unidos xa introduciron a técnica láser de alta precisión hai moito tempo. Para o noso país, a nosa capacidade de produción de células fotovoltaicas chegou á metade do mundo. E nos últimos 4 anos, a medida que a industria fotovoltaica continuou a crecer, a técnica de procesamento láser foi empregando gradualmente. Hoxe en día, a técnica láser está a contribúe á industria fotovoltaica mediante o corte de obleas, o trazado de obleas e o ranurado da batería PERC.
A terceira aplicación dos semicondutores son os PCB, incluídos os FPCB. A placa de circuíto impreso (PCB), que é o compoñente clave e a base de toda a electrónica, emprega unha gran cantidade de materiais semicondutores. Nos últimos anos, a medida que a precisión e a integración dos PCB se fan cada vez maiores, sairán PCB cada vez máis pequenos. Para entón, o procesamento tradicional e o dispositivo de procesamento por contacto serán difíciles de adaptar, pero a técnica láser usarase cada vez máis.
A marcaxe láser é a técnica máis sinxela en PCB. Polo de agora, a xente adoita usar láser UV para realizar marcaxes na superficie dos materiais. Non obstante, a perforación con láser é a técnica máis común nas placas de circuíto impreso. A perforación láser pode alcanzar o nivel micrométrico e realizar buratos moi pequenos que un coitelo mecánico non podería facer. Ademais, o corte de material de cobre e a soldadura por fusión fixa en PCB tamén poden adoptar a técnica láser.
A medida que o láser entra na era do micromecanizado, S&Un enfriador de auga ultrapreciso arrefriado por aire promocionado por Teyu
Observando o desenvolvemento do láser nos últimos anos, o láser ten amplas aplicacións no corte e soldadura de metais. Pero para o micromecanizado de alta precisión, a situación é ao revés. Unha das razóns é que o procesamento de metais é unha especie de mecanizado en bruto. Pero o micromecanizado láser de alta precisión require un alto nivel de personalización e enfronta desafíos como a dificultade de desenvolver esta técnica e o tempo dedicado. Hoxe en día, o micromecanizado láser de alta precisión úsase principalmente na electrónica de consumo, como os teléfonos intelixentes, cuxa pantalla OLED adoita cortarse mediante micromecanizado láser.
Nos próximos 10 anos, os materiais semicondutores converteranse nunha industria prioritaria. O procesamento de materiais semicondutores podería converterse probablemente no estímulo do rápido desenvolvemento do micromecanizado láser. O micromecanizado láser utiliza principalmente láser de pulsos curtos ou ultracurtos, tamén coñecido como láser ultrarrápido. Polo tanto, coa tendencia á domesticación de materiais semicondutores, aumentará a demanda de procesamento láser de alta precisión.
Non obstante, un dispositivo láser ultrarrápido de alta precisión é bastante esixente e debe estar equipado cun dispositivo de control de temperatura de igual precisión.
Para cumprir as expectativas do mercado de dispositivos láser de alta precisión nacionais, S&Un enfriador de auga láser recirculante da serie CWUP promocionado por Teyu cuxa estabilidade de temperatura alcanza ±0,1 ℃ e está deseñado especificamente para arrefriar láseres ultrarrápidos como láseres de femtosegundos, láseres de nanosegundos, láseres de picosegundos, etc. Máis información sobre a unidade de refrixeración de auga láser da serie CWUP en https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Estamos aquí para ti cando nos necesites.
Completa o formulario para contactar connosco e estaremos encantados de axudarche.
