Hoxe en día, o micromecanizado láser de alta precisión úsase principalmente na electrónica de consumo, como os teléfonos intelixentes, cuxa pantalla OLED adoita cortarse mediante micromecanizado láser.
Os chips xogan un papel importante nas industrias de gama alta, como os teléfonos intelixentes, os ordenadores, os electrodomésticos, os dispositivos GPS, etc. E o dispositivo principal que fabrica os chips está xeralmente dominado polos fabricantes estranxeiros.
Algunhas aplicacións dos materiais semicondutores
Un stepper é un sistema de exposición con máscara. Ao usar unha fonte láser para gravar a película protectora da superficie da oblea, fórmase un circuíto con función de almacenamento de datos. A maioría dos steppers adoptan láser excímero, que pode producir un feixe láser UV profundo. O fabricante líder e principal de láseres excímeros, Cymer, foi adquirido por ASML. E o novo stepper sería o stepper EUV, que pode realizar procesos por debaixo dos 10 nm. Pero esta técnica aínda está dominada por empresas estranxeiras.
Pero espérase que China estea a facer avances graduais na fabricación de chips e, máis tarde, a autoprodución e a produción en masa. Tamén son previsibles os motores paso a paso nacionais e, para entón, a demanda de fontes láser de alta precisión estará a aumentar.
Outra ampla aplicación dos materiais semicondutores é a industria das células fotovoltaicas, que é o mercado de enerxía limpa de máis rápido crecemento e con maior potencial no mundo. As células solares pódense dividir en células solares de silicio cristalino, baterías de película fina e baterías compostas III-V. Entre elas, a célula solar de silicio cristalino ten a aplicación máis ampla. A diferenza da fonte láser, a célula fotovoltaica é un dispositivo que transmite luz a electricidade. A taxa de conversión fotoeléctrica é o estándar para determinar a calidade dunha célula fotovoltaica. O material e a técnica do proceso nesta área son bastante cruciais.
En termos de corte de obleas de silicio, utilizáronse ferramentas de corte tradicionais, pero con baixa precisión, baixa eficiencia e baixo rendemento. Polo tanto, moitos países europeos, Corea do Sur e Estados Unidos xa introduciron a técnica láser de alta precisión hai moito tempo. No noso país, a nosa capacidade de produción de células fotovoltaicas alcanzou a metade do mundo. E nos últimos 4 anos, a medida que a industria fotovoltaica continuou a crecer, a técnica de procesamento láser foi utilizando gradualmente. Hoxe en día, a técnica láser está a contribuír á industria fotovoltaica realizando cortes de obleas, trazado de obleas e ranurado da batería PERC.
A terceira aplicación dos semicondutores son os PCB, incluídos os FPCB. Os PCB, que son o compoñente clave e a base de toda a electrónica, empregan unha gran cantidade de materiais semicondutores. Nos últimos anos, a medida que a precisión e a integración dos PCB se fan cada vez maiores, aparecerán PCB cada vez máis pequenas. Para entón, os dispositivos de procesamento e procesamento por contacto tradicionais serán difíciles de adaptar, pero a técnica láser usarase cada vez máis.
A marcaxe láser é a técnica máis sinxela nas placas de circuíto impreso (PCB). Polo de agora, adoita empregarse o láser UV para realizar a marcaxe na superficie dos materiais. Non obstante, a perforación láser é a técnica máis común nas PCB. A perforación láser pode alcanzar o nivel micrométrico e realizar buratos moi pequenos que unha coitela mecánica non podería facer. Ademais, o corte de material de cobre e a soldadura por fusión fixa nas PCB tamén poden adoptar a técnica láser.
A medida que o láser entra na era do micromecanizado, S&A Teyu promoveu un refrixerador de auga arrefriado por aire ultrapreciso
Observando o desenvolvemento do láser nos últimos anos, o láser ten amplas aplicacións no corte e soldadura de metais. Pero para o micromecanizado de alta precisión, a situación é á inversa. Unha das razóns é que o procesamento de metais é un tipo de mecanizado aproximado. Con todo, o micromecanizado láser de alta precisión require un alto nivel de personalización e enfronta desafíos como a dificultade de desenvolver esta técnica e o tempo dedicado. Hoxe en día, o micromecanizado láser de alta precisión utilízase principalmente en electrónica de consumo como os teléfonos intelixentes, cuxa pantalla OLED adoita cortarse mediante micromecanizado láser.
Nos próximos 10 anos, os materiais semicondutores converteranse nunha industria prioritaria. O procesamento de materiais semicondutores probablemente podería converterse no estímulo do rápido desenvolvemento do micromecanizado láser. O micromecanizado láser utilizaba principalmente láser de pulsos curtos ou ultracurtos, tamén coñecido como láser ultrarrápido. Polo tanto, coa tendencia á domesticación dos materiais semicondutores, aumentará a demanda de procesamento láser de alta precisión.
Non obstante, un dispositivo láser ultrarrápido de alta precisión é bastante esixente e debe estar equipado cun dispositivo de control de temperatura de igual precisión.
Para cumprir as expectativas do mercado de dispositivos láser de alta precisión nacionais, S&A Teyu promoveu o refrixerador de auga láser de recirculación da serie CWUP, cuxa estabilidade de temperatura alcanza ±0,1 ℃, e que está deseñado especificamente para arrefriar láseres ultrarrápidos como láseres de femtosegundos, láseres de nanosegundos, láseres de picosegundos, etc. Pode obter máis información sobre a unidade de refrixeración de auga láser da serie CWUP en https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Estamos aquí para ti cando nos necesites.
Por favor, completa o formulario para contactar connosco e estaremos encantados de axudarche.
