Heutzutage wird die hochpräzise Laser-Mikrobearbeitung hauptsächlich in der Unterhaltungselektronik eingesetzt, beispielsweise bei Smartphones, deren OLED-Bildschirme oft durch Laser-Mikrobearbeitung geschnitten werden.
Chips spielen in High-End-Industrien wie Smartphones, Computern, Haushaltsgeräten, GPS-Geräten usw. eine wichtige Rolle. Und das Kerngerät, aus dem der Chip besteht, wird im Allgemeinen von ausländischen Herstellern dominiert.
Einige Anwendungen von Halbleitermaterialien
Stepper sind Maskenbelichtungssysteme. Durch das Ätzen der Oberflächenschutzschicht des Wafers mit einer Laserquelle werden Schaltkreise mit Datenspeicherfunktion gebildet. Die meisten Stepper verwenden Excimerlaser, die tiefe UV-Laserstrahlen erzeugen können. Der führende Excimerlaserhersteller Cymer wurde von ASML übernommen. Der neue Stepper ist ein EUV-Stepper, der Prozesse unter 10 nm realisieren kann. Diese Technik wird derzeit jedoch noch von ausländischen Unternehmen dominiert.
Es wird jedoch erwartet, dass China schrittweise Durchbrüche in der Chipherstellung erzielt und später Eigenproduktion und Massenproduktion realisiert. Auch die Einführung von Steppern im Inland ist absehbar, und bis dahin wird die Nachfrage nach hochpräzisen Laserquellen steigen.
Ein weiteres breites Anwendungsgebiet für Halbleitermaterialien ist die Photovoltaik (PV)-Industrie, der am schnellsten wachsende Markt für saubere Energie mit dem größten Potenzial weltweit. Solarzellen lassen sich in kristalline Silizium-Solarzellen, Dünnschichtbatterien und III-V-Batterien unterteilen. Die kristalline Silizium-Solarzelle ist dabei am weitesten verbreitet. Im Gegensatz zu einer Laserquelle wandelt eine PV-Zelle Licht in Elektrizität um. Die Qualität einer PV-Zelle lässt sich anhand der photoelektrischen Umwandlungsrate bestimmen. Material und Prozesstechnik sind in diesem Bereich von entscheidender Bedeutung.
Zum Schneiden von Siliziumwafern wurden herkömmliche Schneidwerkzeuge verwendet, die jedoch wenig präzise, effizient und ertragsarm waren. Viele europäische Länder, Südkorea und die USA haben daher bereits vor langer Zeit hochpräzise Lasertechnik eingeführt. Die Produktionskapazität unseres Landes für Photovoltaikzellen liegt mittlerweile bei der Hälfte der Welt. In den letzten vier Jahren, mit dem kontinuierlichen Wachstum der Photovoltaikindustrie, wurde die Laserbearbeitungstechnik zunehmend eingesetzt. Lasertechnik leistet heute einen wichtigen Beitrag zur Photovoltaikindustrie, indem sie Wafer schneidet, ritzt und rillt und PERC-Batterien schneidet.
Die dritte Anwendung von Halbleitern sind Leiterplatten, einschließlich flexibler Leiterplatten (FPCB). Leiterplatten, die Schlüsselkomponente und Grundlage aller Elektronik, bestehen aus großen Mengen Halbleitermaterialien. In den letzten Jahren werden mit zunehmender Präzision und Integration von Leiterplatten immer kleinere Leiterplatten auf den Markt kommen. Herkömmliche Verarbeitungs- und Kontaktverarbeitungsgeräte werden dann nur noch schwer adaptierbar sein, doch die Lasertechnik wird sich zunehmend durchsetzen.
Lasermarkierung ist die einfachste Technik für Leiterplatten. Derzeit werden häufig UV-Laser zum Markieren der Materialoberfläche verwendet. Laserbohren ist jedoch die gängigste Technik für Leiterplatten. Laserbohren erreicht Mikrometer und ermöglicht winzige Löcher, die mit einem mechanischen Messer nicht möglich wären. Auch das Schneiden von Kupfermaterial und das Festschmelzschweißen von Leiterplatten können mit Lasertechnik bearbeitet werden.
Als Laser in die Ära der Mikrobearbeitung eintraten, S&A förderte Teyu ultrapräzise luftgekühlte Wasser Kühler
Die Laserentwicklung der letzten Jahre zeigt, dass Laser breite Anwendungsmöglichkeiten beim Metallschneiden und -schweißen finden. Bei der hochpräzisen Mikrobearbeitung ist die Situation jedoch umgekehrt. Ein Grund dafür ist, dass die Metallbearbeitung eher eine grobe Bearbeitung ist. Die hochpräzise Laser-Mikrobearbeitung erfordert jedoch ein hohes Maß an individueller Anpassung und ist mit Herausforderungen wie der schwierigen Entwicklung dieser Technik und dem hohen Zeitaufwand verbunden. Heutzutage wird die hochpräzise Laser-Mikrobearbeitung hauptsächlich in der Unterhaltungselektronik wie Smartphones eingesetzt, deren OLED-Bildschirme häufig mittels Laser-Mikrobearbeitung geschnitten werden.
In den kommenden zehn Jahren wird die Halbleiterindustrie zu einem wichtigen Industriezweig. Die Bearbeitung von Halbleitermaterialien könnte die rasante Entwicklung der Lasermikrobearbeitung vorantreiben. Bei der Lasermikrobearbeitung kommen hauptsächlich Kurz- oder Ultrakurzpulslaser zum Einsatz, auch bekannt als Ultrakurzpulslaser. Mit der zunehmenden Verbreitung von Halbleitermaterialien wird daher auch die Nachfrage nach hochpräziser Laserbearbeitung steigen.
Allerdings sind hochpräzise Ultrakurzpulslasergeräte recht anspruchsvoll und müssen mit einer ebenso hochpräzisen Temperaturregelung ausgestattet sein.
Um die Markterwartungen an hochpräzise Lasergeräte für den Inlandsmarkt zu erfüllen, hat Teyu S&A das Laser-Umwälzwassergerät Kühler der CWUP-Serie auf den Markt gebracht, dessen Temperaturstabilität ±0,1 °C erreicht und das speziell für die Kühlung ultraschneller Laser wie Femtosekundenlaser, Nanosekundenlaser, Pikosekundenlaser usw. entwickelt wurde. Weitere Informationen zum Laser-Wassergerät der CWUP-Serie Kühler finden Sie unter https://www.teyuchiller.com/portable-water-Kühler-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Wir sind für Sie da, wenn Sie uns brauchen.
Bitte füllen Sie das Formular aus, um mit uns Kontakt aufzunehmen. Wir helfen Ihnen gerne weiter.
