Heutzutage wird die hochpräzise Laser-Mikrobearbeitung hauptsächlich bei Unterhaltungselektronik wie Smartphones eingesetzt, deren OLED-Bildschirme häufig durch Laser-Mikrobearbeitung geschnitten werden.
CHIP spielt eine wichtige Rolle in den High-End-Branchen wie Smartphone, Computer, Haushaltsgeräten, GPS-Geräten usw. Und das Kerngerät, das den Chip herstellt, wird im Allgemeinen von den ausländischen Herstellern dominiert.
Ein paar Anwendungen von Halbleitermaterialien
Stepper ist ein Maskenexpositionssystem. Durch die Verwendung der Laserquelle zum Ätzen des Oberflächenschutzfilms des Wafers wird die Schaltung mit der Datenspeicherfunktion gebildet. Die meisten Stepper nehmen einen Excimer -Laser an, der einen tiefen UV -Laserstrahl produzieren kann. Der führende und große Excimer -Laserhersteller Cymer wurde von ASML übernommen. Und der neue Stepper wäre EUV -Stepper, der den Prozess von unter 10 nm realisieren kann. Aber diese Technik wird jetzt immer noch von den ausländischen Unternehmen dominiert.
Es wird jedoch erwartet, dass China allmählich einen Durchbruch bei der Herstellung von Chips erzielt und später die Selbstproduktion und Massenproduktion realisiert. Inländische Stepper sind ebenfalls vorhersehbar und bis dahin wird die Nachfrage nach hoher Präzisionslaserquelle zunehmen.
Eine weitere breite Anwendung von Halbleitermaterialien ist die PV -Zellindustrie, die der am schnellsten wachsende Markt für saubere Energien mit bestem Potenzial der Welt ist. Solarzellen können in kristalline Silizium-Solarzellen, Dünnschichtbatterie und III-V-Verbindungsbatterie unterteilt werden. Unter diesen hat die kristalline Silizium -Sonnenzelle die breiteste Anwendung. Gegenüber der Laserquelle ist die PV -Zelle ein Gerät, das Licht in Elektrizität überträgt. Die photoelektrische Konvertierungsrate ist der Standard, um festzustellen, wie gut die PV -Zelle ist. Die Material- und Prozesstechnik in diesem Bereich ist sehr wichtig.
In Bezug auf das Schneiden von Siliziumwafer wurde ein herkömmliches Schneidwerkzeug verwendet, jedoch mit geringer Präzision und geringem Effizienz und geringer Ausbeute. Daher haben viele europäische Länder, Südkorea, die Vereinigten Staaten bereits vor langer Zeit eine Hochgenauigkeits -Lasertechnik eingeführt. Für unser Land hat unsere Produktionskapazität der PV -Zelle die Hälfte der Welt erreicht. Und in den letzten 4 Jahren, als die PV -Industrie weiter gewachsen ist, wurde die Laserverarbeitungstechnik allmählich eingesetzt. Heutzutage trägt die Lasertechnik zur PV -Industrie bei, indem sie Waferschneidung, Waferkritzelung und Rillen der Perc -Batterie durchführt.
Die dritte Anwendung von Halbleiter ist PCB, einschließlich FPCB. PCB, die Schlüsselkomponente und Grundlage aller Elektronik, verwendet eine große Menge an Halbleitermaterialien. In den letzten Jahren wird die Präzision und Integration von PCB immer höher, winziger und kleinere PCB herauskommen. Bis dahin ist das herkömmliche Verarbeitungs- und Kontaktverarbeitungsgerät nur schwer anpassen, aber die Lasertechnik wird immer mehr verwendet.
Die Lasermarkierung ist die einfachste Technik auf PCB. Vorerst verwenden Menschen häufig UV -Laser, um Markierungen auf der Oberfläche der Materialien durchzuführen. Laserbohrungen sind jedoch die häufigste Technik auf PCB. Laserbohrungen können einen Mikrometerstand erreichen und ein sehr kleines Loch durchführen, das mechanische Messer nicht tun konnte. Darüber hinaus können das Schneiden von Kupfermaterial und das feste Fusionsschweißen auf PCB auch Lasertechnik einführen.
Als Laser eingreift die Mikromaschine-Ära, s s&Ein Teyu förderte ultra-präzisgekühlte Wasserkühler
Rückblickend in der Laserentwicklung in den letzten Jahren hat Laser große Anwendungen für Metallschneiden und Schweißen. Für eine hohe Präzisions-Mikromaschine ist die Situation jedoch umgekehrt. Einer der Gründe ist, dass die Metallverarbeitung eine Art grobe Bearbeitung ist. Eine hohe Präzisions-Laser-Mikromaschine erfordert jedoch ein hohes Maß an Anpassungen und steht vor Herausforderungen wie Schwierigkeiten bei der Entwicklung dieser Technik und viel Zeit. Heutzutage ist eine hochpräzise Laser-Mikromaschine hauptsächlich an Unterhaltungselektronik wie Smartphone beteiligt, deren OLED-Bildschirm häufig durch Laser-Mikromaschine geschnitten wird.
In den kommenden 10 Jahren wird Halbleitermaterial eine vorrangige Branche. Die Verarbeitung von Halbleitermaterialien könnte wahrscheinlich zum Stimulus der schnellen Entwicklung der Laser-Mikromaschine werden. Laser-Mikromaschine verwendete hauptsächlich kurz gepulste oder ultra-kurze gepulste Laser, auch als ultraschnelles Laser bekannt. Daher wird der Nachfrage nach einer hohen Präzisionslaserverarbeitung mit dem Trend der Domestizierung von Halbleitermaterial zunehmen.
Das ultraschnelle Lasergerät mit hohem Präzision ist jedoch sehr anspruchsvoll und muss mit gleicher hoher Präzisionstemperaturkontrollvorrichtung ausgestattet sein.
Um die Markterwartung eines inländischen Hochgenauigkeits -Lasergeräts zu erfüllen, s, s s&Ein Teyu fördert die CWUP -Serie im Umlauf von Laserwasserkühler, deren Temperaturstabilität erreicht ±0,1 ℃ und es ist speziell für das Kühlen von ultraschnellen Lasern wie Femtosekundenlaser, Nanosekundenlaser, Picosekundenlaser usw. konzipiert. Weitere Informationen zur Laserwasserkältemaschine der CWUP -Serie finden Sie unter https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
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