V dnešní době se vysoce přesné laserové mikroobrábění používá hlavně ve spotřební elektronice, jako jsou chytré telefony, jejichž OLED displeje jsou často řezány laserovým mikroobráběním.
Čipy hrají důležitou roli v high-end průmyslových odvětvích, jako jsou chytré telefony, počítače, domácí spotřebiče, GPS zařízení atd. A základní zařízení, které čipy vyrábí, je obecně ovládáno zahraničními výrobci.
Několik aplikací polovodičových materiálů
Stepper je systém expozice s maskou. Použitím laserového zdroje k leptání ochranné vrstvy povrchové destičky se vytvoří obvod s funkcí ukládání dat. Většina krokových systémů využívá excimerový laser, který dokáže produkovat hluboký UV laserový paprsek. Předního a největšího výrobce excimerových laserů, společnost Cymer, koupila společnost ASML. Novým krokovým systémem bude EUV krokový systém, který dokáže realizovat procesy pod 10 nm. Této technice však stále dominují zahraniční společnosti.
Očekává se však, že Čína postupně dosáhne průlomu ve výrobě čipů a později zavede vlastní i hromadnou výrobu. Domácí krokové motory jsou také v předvídatelném stavu a do té doby se poptávka po vysoce přesných laserových zdrojích zvýší.
Dalším širokým využitím polovodičových materiálů je průmysl fotovoltaických článků, což je nejrychleji rostoucí trh s čistou energií s největším potenciálem na světě. Solární články lze rozdělit na krystalické křemíkové solární články, tenkovrstvé baterie a složené baterie III-V. Mezi nimi má krystalický křemíkový solární článek nejširší uplatnění. Na rozdíl od laserového zdroje je fotovoltaický článek zařízením, které přenáší světlo na elektřinu. Rychlost fotoelektrické přeměny je standardem pro určení kvality fotovoltaického článku. Materiál a procesní technika jsou v této oblasti velmi důležité.
Pokud jde o řezání křemíkových destiček, používaly se tradiční řezací nástroje, ale s nízkou přesností, nízkou účinností a nízkým výtěžkem. Proto mnoho evropských zemí, Jižní Korea a Spojené státy již dávno zavedly vysoce přesnou laserovou techniku. V naší zemi dosáhla výrobní kapacita fotovoltaických článků poloviny světové kapacity. A v posledních 4 letech, s pokračujícím růstem fotovoltaického průmyslu, se postupně začala používat laserová technika. V dnešní době laserová technika přispívá k fotovoltaickému průmyslu prováděním řezání destiček, orýsování destiček a drážkování PERC baterií.
Třetí aplikací polovodičů jsou desky plošných spojů (PCB), včetně FPCB. Desky plošných spojů (PCB), které jsou klíčovou součástí a základem veškeré elektroniky, využívají velké množství polovodičových materiálů. V posledních několika letech, s rostoucí přesností a integrací desek plošných spojů, se objevují stále menší a menší desky plošných spojů. Do té doby bude těžké adaptovat se na tradiční zpracování a kontaktní zpracování, ale laserová technika se bude stále více používat.
Laserové značení je nejjednodušší technika na deskách plošných spojů. V současné době se k provádění značení na povrchu materiálů často používá UV laser. Laserové vrtání je však nejběžnější technikou na deskách plošných spojů. Laserové vrtání může dosáhnout mikrometrové úrovně a vytvořit velmi malé otvory, které by mechanický nůž nedokázal vytvořit. Kromě toho lze laserovou techniku využít i k řezání měděných materiálů a pevnému tavnému svařování na deskách plošných spojů.
S vstupem laseru do éry mikroobrábění společnost Teyu propagovala ultrapřesný vzduchem chlazený vodní chladič.
Při pohledu zpět na vývoj laseru v posledních několika letech má laser široké uplatnění v řezání a svařování kovů. U vysoce přesného mikroobrábění je však situace opačná. Jedním z důvodů je, že zpracování kovů je poněkud hrubé obrábění. Vysoce přesné laserové mikroobrábění však vyžaduje vysokou úroveň přizpůsobení a čelí výzvám, jako je obtížnost vývoje této techniky a spousta času. V dnešní době se vysoce přesné laserové mikroobrábění používá hlavně ve spotřební elektronice, jako jsou chytré telefony, jejichž OLED obrazovky jsou často řezány laserovým mikroobráběním.
V nadcházejících 10 letech se polovodičové materiály stanou prioritním odvětvím. Zpracování polovodičových materiálů by se pravděpodobně mohlo stát stimulem rychlého rozvoje laserového mikroobrábění. Laserové mikroobrábění využívá hlavně krátkopulzní nebo ultrakrátkopulzní lasery, známé také jako ultrarychlé lasery. S trendem domestikace polovodičových materiálů se proto bude zvyšovat poptávka po vysoce přesném laserovém obrábění.
Vysoce přesné ultrarychlé laserové zařízení je však poměrně náročné a musí být vybaveno stejně přesným zařízením pro regulaci teploty.
Aby společnost Teyu splnila očekávání trhu ohledně vysoce přesných laserových zařízení pro domácí použití, uvedla na trh recirkulační laserový chladič vody řady CWUP, jehož teplotní stabilita dosahuje ±0,1 ℃ a je speciálně navržen pro chlazení ultrarychlých laserů, jako jsou femtosekundové lasery, nanosekundové lasery, pikosekundové lasery atd. Více informací o laserovém chladiči vody řady CWUP naleznete na adrese https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5 .
Jsme tu pro vás, když nás potřebujete.
Vyplňte prosím formulář a kontaktujte nás. Rádi vám pomůžeme.
