Në ditët e sotme, mikro-përpunimi me lazer me precizion të lartë përdoret kryesisht në elektronikën e konsumit, si telefonat inteligjentë, ekrani OLED i të cilëve shpesh pritet nga mikro-përpunimi me lazer.
Çipi luan një rol të rëndësishëm në industritë e nivelit të lartë, siç janë telefonat inteligjentë, kompjuterët, pajisjet shtëpiake, pajisjet GPS etj. Dhe pajisja kryesore që prodhon çipin në përgjithësi dominohet nga prodhuesit e huaj.
Disa zbatime të materialeve gjysmëpërçuese
Sistemi hapës është një sistem ekspozimi ndaj maskës. Duke përdorur burim lazeri për të gdhendur filmin mbrojtës sipërfaqësor të pllakës, do të formohet një qark me funksionin e ruajtjes së të dhënave. Shumica e hapësve përdorin lazer excimer i cili mund të prodhojë rreze lazeri UV të thellë. Prodhuesi kryesor dhe kryesor i lazerit excimer, Cymer, u ble nga ASML. Dhe hapësi i ri do të jetë hapësinor EUV i cili mund të realizojë procese nën 10 nm. Por kjo teknikë tani dominohet ende nga kompanitë e huaja.
Por pritet që Kina gradualisht të bëjë përparime në prodhimin e çipave dhe më vonë të realizojë prodhimin e vetë dhe prodhimin masiv. Hapësirat e brendshme janë gjithashtu të parashikueshme dhe deri atëherë, kërkesa për burim lazeri me precizion të lartë do të jetë në rritje.
Një tjetër aplikim i gjerë i materialeve gjysmëpërçuese është industria e qelizave fotovoltaike, e cila është tregu i energjisë së pastër me rritjen më të shpejtë dhe me potencialin më të mirë në botë. Qelizat diellore mund të ndahen në qeliza diellore të silikonit kristalor, bateri me film të hollë dhe bateri të përbërë III-V. Midis këtyre, qeliza diellore e silikonit kristalor ka aplikimin më të gjerë. Ndryshe nga burimi lazer, qeliza fotovoltaike është një pajisje që transmeton dritën në energji elektrike. Shkalla e konvertimit fotoelektrik është standardi për të treguar se sa e mirë është një qelizë fotovoltaike. Teknika e materialit dhe e procesit në këtë fushë është mjaft e rëndësishme.
Për sa i përket prerjes së pllakave të silikonit, u përdorën mjete tradicionale prerëse, por me saktësi të ulët, efikasitet dhe rendiment të ulët. Prandaj, shumë vende evropiane, Koreja e Jugut dhe Shtetet e Bashkuara kanë prezantuar teknikën lazer me saktësi të lartë shumë kohë më parë. Për vendin tonë, kapaciteti ynë prodhues i qelizave fotovoltaike ka arritur gjysmën e botës. Dhe në 4 vitet e fundit, ndërsa industria fotovoltaike ka vazhduar të rritet, teknika e përpunimit me lazer është përdorur gradualisht. Në ditët e sotme, teknika lazer po kontribuon në industrinë fotovoltaike duke kryer prerjen e pllakave, gdhendjen e pllakave dhe formimin e kanaleve të baterisë PERC.
Zbatimi i tretë i gjysmëpërçuesve është PCB, duke përfshirë FPCB. PCB, i cili është komponenti kryesor dhe baza e të gjithë elektronikës, përdor një sasi të madhe materialesh gjysmëpërçuese. Në vitet e fundit, ndërsa saktësia dhe integrimi i PCB-së bëhet gjithnjë e më i lartë, do të dalin PCB gjithnjë e më të vegjël. Deri atëherë, pajisjet tradicionale të përpunimit dhe përpunimit me kontakt do të jenë të vështira për t'u përshtatur, por teknika lazer do të përdoret gjithnjë e më shumë.
Shënimi me lazer është teknika më e thjeshtë në PCB. Për momentin, njerëzit shpesh përdorin lazer UV për të kryer shënimin në sipërfaqen e materialeve. Megjithatë, shpimi me lazer është teknika më e zakonshme në PCB. Shpimi me lazer mund të arrijë nivelin e mikrometrit dhe mund të kryejë vrima shumë të vogla që thika mekanike nuk mund t'i bëjë. Përveç kësaj, prerja e materialeve të bakrit dhe saldimi me shkrirje fikse në PCB mund të përdorin gjithashtu teknikën e lazerit.
Ndërsa lazeri hyn në epokën e mikro-përpunimit, S&A Teyu promovoi ftohës uji me ajër me precizion ultra të lartë
Duke parë prapa zhvillimin e lazerit në vitet e fundit, lazeri ka zbatime të gjera në prerjen dhe saldimin e metaleve. Por për mikro-përpunimin me precizion të lartë, situata është e kundërta. Një nga arsyet është se përpunimi i metaleve është një lloj përpunimi i ashpër. Por mikro-përpunimi me lazer me precizion të lartë kërkon një nivel të lartë përshtatjeje dhe përballet me sfida si vështirësia e zhvillimit të kësaj teknike dhe shumë kohë të shpenzuar. Në ditët e sotme, mikro-përpunimi me lazer me precizion të lartë është kryesisht i përfshirë në elektronikën e konsumit si telefonat inteligjentë, ekrani OLED i të cilëve shpesh pritet nga mikro-përpunimi me lazer.
Në 10 vitet e ardhshme, materialet gjysmëpërçuese do të bëhen një industri me përparësi. Përpunimi i materialeve gjysmëpërçuese ndoshta mund të bëhet nxitja e zhvillimit të shpejtë të mikro-përpunimit me lazer. Mikro-përpunimi me lazer përdor kryesisht lazer me pulse të shkurtra ose ultra të shkurtra, i njohur edhe si lazer ultra i shpejtë. Prandaj, me trendin e zbutjes së materialeve gjysmëpërçuese, kërkesa për përpunim me lazer me precizion të lartë do të rritet.
Megjithatë, pajisja lazer ultra e shpejtë me precizion të lartë është mjaft e kërkuar dhe duhet të jetë e pajisur me një pajisje kontrolli të temperaturës me precizion po aq të lartë.
Për të përmbushur pritjet e tregut për pajisjen vendase me lazer me precizion të lartë, S&A Teyu promovoi ftohësin e ujit me lazer recirkulues të serisë CWUP, stabiliteti i temperaturës së të cilit arrin ±0.1℃ dhe është projektuar posaçërisht për ftohjen e lazerëve ultra të shpejtë si lazeri femtosekondë, lazeri nanosekondë, lazeri pikosekondë, etj. Mësoni më shumë informacion rreth njësisë së ftohësit të ujit me lazer të serisë CWUP në https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Ne jemi këtu për ju kur keni nevojë për ne.
Ju lutemi plotësoni formularin për të na kontaktuar, dhe ne do të jemi të lumtur t'ju ndihmojmë.
