Amin'izao fotoana izao, ny micro-machining laser avo lenta dia tafiditra indrindra amin'ny elektronika mpanjifa toy ny telefaona marani-tsaina izay ny efijery OLED dia tapaka matetika amin'ny laser micro-machining.
Ny Chip dia manana anjara toerana lehibe amin'ny indostria avo lenta, toy ny finday, solosaina, kojakoja an-trano, fitaovana GPS, sns. Ary ny fitaovana fototra mahatonga ny puce amin'ny ankapobeny dia anjakan'ny mpanamboatra vahiny.
Fampiharana vitsivitsy amin'ny fitaovana semiconductor
Stepper dia rafitra fampirantiana saron-tava. Amin'ny alàlan'ny fampiasana loharano laser hametahana ny sarimihetsika fiarovana amin'ny wafer, dia hatsangana miaraka amin'ny asa fitehirizana data. Ny ankamaroan'ny steppers dia mampiasa excimer laser izay afaka mamokatra taratra laser UV lalina. Ny mpamokatra laser excimer lehibe sy lehibe indrindra Cymer dia nahazo ny ASML. Ary ny stepper vaovao dia ny EUV stepper izay afaka mahatsapa dingana ambany 10nm. Mbola anjakan’ny orinasa vahiny anefa io teknika io ankehitriny.
Saingy antenaina fa i Shina dia manao fandrosoana tsikelikely amin'ny famokarana chip ary avy eo dia mahatsapa ny famokarana tena sy ny famokarana faobe. Ny steppers an-trano dia azo vinavinaina ihany koa ary amin'izay fotoana izay dia hitombo ny fitakiana loharano laser mazava tsara.
Fampiharana lehibe iray hafa amin'ny fitaovana semiconductor dia ny indostrian'ny sela PV izay tsenan'ny angovo madio mitombo haingana indrindra izay manana hery tsara indrindra eran'izao tontolo izao. Ny selan'ny masoandro dia azo zaraina amin'ny cellule solar silisiôma kristaly, bateria sarimihetsika manify ary bateria mitambatra III-V. Amin'ireny, ny cellule solaire kristaly silisiôna no manana fampiharana midadasika indrindra. Mifanohitra amin'ny loharano laser, ny cellule PV dia fitaovana mampita hazavana amin'ny herinaratra. Ny tahan'ny fiovam-po photoelectric no fenitra hilazana ny hatsaran'ny sela PV. Tena zava-dehibe tokoa ny teknika ara-materialy sy ny fizotran'ity faritra ity.
Raha ny momba ny fanapahana wafer silisiôma, dia nampiasaina ny fitaovana fanapahana nentim-paharazana, saingy amin'ny fahamendrehana ambany sy ny fahombiazany ary ny vokatra ambany. Noho izany, firenena eoropeanina maro, Korea Atsimo, Etazonia no efa nampiditra teknika tamin'ny laser mazava tsara efa ela. Ho an'ny firenentsika, nahatratra ny antsasaky ny eran'izao tontolo izao ny fahafaha-mamokatra sela PV. Ary tao anatin'ny 4 taona lasa, rehefa nitombo ny indostrian'ny PV, dia nampiasaina tsikelikely ny teknika fanodinana laser. Amin'izao fotoana izao, ny teknika tamin'ny laser dia mandray anjara amin'ny indostrian'ny PV amin'ny alàlan'ny fanatontosana ny fanapahana wafer, ny fanoratana wafer, ny fanodinana ny bateria PERC.
Ny fampiharana fahatelo ny semiconductor dia PCB, anisan'izany ny FPCB. Ny PCB, izay singa fototra sy fototry ny elektronika rehetra, dia mampiasa fitaovana semiconductor be dia be. Tao anatin'ny taona vitsivitsy, satria ny mazava tsara sy ny fampidirana ny PCB lasa ambony sy ambony kokoa, kely kokoa sy kely PCB hivoaka. Amin'izay fotoana izay, ny fanodinana nentim-paharazana sy ny fitaovana fanodinana fifandraisana dia ho sarotra ny mampifanaraka, fa ny teknika laser dia ho lasa ampiasaina bebe kokoa.
Laser marika no teknika tsotra indrindra amin'ny PCB. Amin'izao fotoana izao, ny olona matetika mampiasa UV tamin'ny laser mba hanao marika eo ambonin'ny fitaovana. Ny fandavahana laser, na izany aza, no teknika mahazatra indrindra amin'ny PCB. Ny fandavahana tamin'ny laser dia mety hahatratra ny haavon'ny micrometer ary afaka manao lavaka kely izay tsy vitan'ny antsy mekanika. Ankoatra izany, ny fanapahana fitaovana varahina sy ny welding fusion raikitra amin'ny PCB dia afaka mampiasa teknika laser ihany koa.
Rehefa miditra amin'ny vanim-potoana micro-machining tamin'ny laser, S&A Teyu dia nampirisika ny fampangatsiahana rano mangatsiaka indrindra
Raha jerena ny fivoaran'ny laser tato anatin'ny taona vitsivitsy, ny laser dia manana fampiharana malalaka amin'ny fanapahana metaly sy ny welding. Fa ho an'ny micro-machining avo lenta, ny zava-misy dia mifanohitra amin'izany. Ny iray amin'ireo antony dia ny fanodinana metaly dia karazana machining henjana. Saingy ny micro-machining laser avo lenta dia mitaky fanamboarana avo lenta ary miatrika fanamby toy ny fahasarotana amin'ny famolavolana ity teknika ity sy ny fotoana lany. Amin'izao fotoana izao, ny micro-machining laser avo lenta dia tafiditra indrindra amin'ny elektronika mpanjifa toy ny telefaona marani-tsaina izay ny efijery OLED dia tapaka matetika amin'ny laser micro-machining.
Ao anatin'ny 10 taona ho avy, ny fitaovana semiconductor dia ho lasa indostrian'ny laharam-pahamehana. Ny fanodinana akora semiconductor dia mety ho lasa famporisihana ny fivoarana haingana ny micro-machining laser. Ny laser micro-machining dia ampiasaina indrindra amin'ny laser fohy-pulsed na ultra-fohy pulsed, fantatra ihany koa amin'ny laser ultrafast. Noho izany, miaraka amin'ny fironana amin'ny fanokanana fitaovana semiconductor, dia hitombo ny fitakiana fanodinana laser avo lenta.
Na izany aza, ny fitaovana tamin'ny laser ultrafast mazava tsara dia tena mitaky ary mila fitaovana miaraka amin'ny fitaovana fanaraha-maso ny mari-pana mitovy tsara.
Mba hahatratrarana ny andrasana amin'ny tsenan'ny fitaovana laser avo lenta an-trano, S&Ny Teyu dia nampirisika ny andian-dahatsoratra CWUP mihodinkodina amin'ny rano laser chiller izay mahatratra ny fahamarinan'ny mari-pana ±0.1 ℃ ary natao manokana ho an'ny fampangatsiahana laser ultrafast toy ny laser femtosecond, laser nanosecond, laser picosecond, sns. Mitadiava fampahalalana bebe kokoa momba ny CWUP andiany laser chiller unit amin'ny https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Eto izahay ho anao rehefa mila anay ianao.
Fenoy azafady ny taratasy hifandraisana aminay, dia faly izahay hanampy anao.
