În zilele noastre, micro-prelucrarea cu laser de înaltă precizie este implicată în principal în electronicele de larg consum, cum ar fi telefoanele inteligente, al căror ecran OLED este adesea tăiat prin micro-prelucrare cu laser.
Cipul joacă un rol important în industriile de top, cum ar fi telefoanele inteligente, computerele, electrocasnicele, dispozitivele GPS etc. Iar dispozitivul principal care îl produce este, în general, dominat de producătorii străini.
Câteva aplicații ale materialelor semiconductoare
Un stepper este un sistem de expunere cu mască. Prin utilizarea unei surse laser pentru gravarea peliculei protectoare de suprafață a plachetei, se va forma un circuit cu funcție de stocare a datelor. Majoritatea stepperelor adoptă laser excimer, care poate produce un fascicul laser UV profund. Cymer, principalul producător de lasere excimer, a fost achiziționat de ASML. Noul stepper va fi stepperul EUV, care poate realiza procese sub 10 nm. Însă această tehnică este încă dominată de companii străine.
Însă se așteaptă ca China să facă treptat progrese în fabricarea de cipuri și, ulterior, să realizeze autoproducția și producția de masă. Sunt previzibile și motoarele pas cu pas autohtone, iar până atunci cererea de surse laser de înaltă precizie va crește.
O altă aplicație largă a materialelor semiconductoare este industria celulelor fotovoltaice, care reprezintă piața energiei curate cu cea mai rapidă creștere și cel mai mare potențial din lume. Celulele solare pot fi împărțite în celule solare din siliciu cristalin, baterii cu peliculă subțire și baterii compuse III-V. Printre acestea, celula solară din siliciu cristalin are cea mai largă aplicație. Spre deosebire de sursa laser, celula fotovoltaică este un dispozitiv care transmite lumina în electricitate. Rata de conversie fotoelectrică este standardul care indică cât de bună este celula fotovoltaică. Materialul și tehnica de procesare în acest domeniu sunt destul de importante.
În ceea ce privește tăierea plachetelor de siliciu, s-au folosit scule tradiționale de tăiere, dar cu precizie, eficiență și randament scăzute. Prin urmare, multe țări europene, Coreea de Sud, Statele Unite au introdus deja tehnica laser de înaltă precizie cu mult timp în urmă. În țara noastră, capacitatea de producție a celulelor fotovoltaice a ajuns la jumătate din cea a lumii. Și în ultimii 4 ani, pe măsură ce industria fotovoltaică a continuat să crească, tehnica de procesare cu laser a fost utilizată treptat. În zilele noastre, tehnica laser contribuie la industria fotovoltaică prin efectuarea tăierii plachetelor, trasării plachetelor și canelturării bateriei PERC.
A treia aplicație a semiconductorilor sunt PCB-urile, inclusiv FPCB-urile. PCB-urile, care sunt componenta cheie și baza tuturor componentelor electronice, utilizează o cantitate mare de materiale semiconductoare. În ultimii ani, pe măsură ce precizia și integrarea PCB-urilor au devenit din ce în ce mai mari, vor apărea PCB-uri din ce în ce mai mici. Până atunci, dispozitivele tradiționale de procesare și de procesare prin contact vor fi greu de adaptat, dar tehnica laser va deveni din ce în ce mai utilizată.
Marcarea cu laser este cea mai simplă tehnică pe PCB. Deocamdată, oamenii folosesc adesea laser UV pentru a efectua marcarea pe suprafața materialelor. Găurirea cu laser, însă, este cea mai comună tehnică pe PCB. Găurirea cu laser poate ajunge la nivel micrometric și poate realiza găuri foarte mici pe care cuțitul mecanic nu le-ar putea face. În plus, tăierea materialelor din cupru și sudarea prin fuziune fixă pe PCB pot adopta, de asemenea, tehnica laser.
Pe măsură ce laserul intră în era micro-prelucrarii, S&A Teyu a promovat răcitorul de apă ultra-precis, răcit cu aer
Privind retrospectiv la dezvoltarea laserului din ultimii ani, acesta are aplicații largi în tăierea și sudarea metalelor. Însă pentru micro-prelucrarea de înaltă precizie, situația este inversă. Unul dintre motive este că prelucrarea metalelor este o prelucrare brută. Însă micro-prelucrarea cu laser de înaltă precizie necesită un nivel ridicat de personalizare și se confruntă cu provocări precum dificultatea dezvoltării acestei tehnici și timpul consumat. În zilele noastre, micro-prelucrarea cu laser de înaltă precizie este implicată în principal în electronicele de larg consum, cum ar fi telefoanele inteligente, al căror ecran OLED este adesea tăiat prin micro-prelucrare cu laser.
În următorii 10 ani, materialele semiconductoare vor deveni o industrie prioritară. Prelucrarea materialelor semiconductoare ar putea deveni probabil un stimul pentru dezvoltarea rapidă a micro-prelucrarii cu laser. Micro-prelucrarea cu laser utilizează în principal lasere cu impulsuri scurte sau ultra-scurte, cunoscute și sub denumirea de lasere ultrarapide. Prin urmare, odată cu tendința de domesticire a materialelor semiconductoare, cererea de prelucrare cu laser de înaltă precizie va crește.
Cu toate acestea, dispozitivele laser ultrarapide de înaltă precizie sunt destul de solicitante și trebuie să fie echipate cu un dispozitiv de control al temperaturii de aceeași precizie.
Pentru a satisface așteptările pieței privind dispozitivele laser de înaltă precizie din industria autohtonă, S&A Teyu a promovat răcitorul de apă cu laser cu recirculare din seria CWUP, a cărui stabilitate a temperaturii atinge ±0,1 ℃ și este special conceput pentru răcirea laserelor ultrarapide, cum ar fi laserele femtosecunde, nanosecunde, picosecunde etc. Aflați mai multe informații despre unitatea de răcire a apei cu laser din seria CWUP la https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Suntem aici pentru tine când ai nevoie de noi.
Vă rugăm să completați formularul pentru a ne contacta și vom fi bucuroși să vă ajutăm.
