Îro, mîkro-maşînkirina lazerê ya rastbûna bilind bi giranî di elektronîkên xerîdar de wekî têlefonên jîr ku ekrana OLED-ê bi gelemperî ji hêla mîkro-maşînkirina lazerê ve tê qut kirin, tê bikar anîn.
Çîp di pîşesaziyên bilind-end de, wek telefona jîr, komputer, amûrên malê, cîhaza GPS û hwd., roleke girîng dilîze. Û cîhaza bingehîn a ku çîpê çêdike bi gelemperî ji hêla hilberînerên biyanî ve tê serdest kirin.
Çend sepanên materyalên nîvconductor
Stepper pergalek eşkerekirina maskeyê ye. Bi karanîna çavkaniya lazerê ji bo gravkirina fîlima parastinê ya rûyê waferê, dê devre bi fonksiyona hilanîna daneyan were çêkirin. Piraniya gavavêjan lazerê excimer bikar tînin ku dikare tîrêjê lazerê UV ya kûr hilberîne. Hilberînerê pêşeng û sereke yê lazerê excimer Cymer ji hêla ASML ve hate kirîn. Û gavavêja nû dê gavavêjerek EUV be ku dikare pêvajoyên di bin 10nm de pêk bîne. Lê ev teknîk hîn jî ji hêla pargîdaniyên biyanî ve tê serdest kirin.
Lê tê payîn ku Çîn hêdî hêdî di çêkirina çîpan de pêşketinek çêbike û paşê jî hilberîna xwerû û hilberîna girseyî pêk bîne. Gavên navxweyî jî pêşbînîkirî ne û heta wê demê, daxwaza çavkaniya lazerê ya rastbûna bilind dê zêde bibe.
Serlêdanek din a berfireh a materyalên nîvconductor pîşesaziya hucreya PV ye ku bazara enerjiya paqij a herî zû mezin dibe û xwedî potansiyela herî baş a cîhanê ye. Xaneyên rojê dikarin bibin du beş: xaneya rojê ya silîkona krîstalî, bataryaya fîlma zirav û bataryaya pêkhatî ya III-V. Di nav van de, hucreya rojê ya silîkona krîstalî xwedî serîlêdana herî berfireh e. Berevajî çavkaniya lazerê, hucreya PV amûrek e ku ronahiyê vediguherîne elektrîkê. Rêjeya veguherîna fotoelektrîkî standard e ku nîşan dide ka hucreya PV çiqas baş e. Teknolojiya materyal û pêvajoyê di vê deverê de pir girîng e.
Ji bo birîna wafera silîkonê, amûrên birînê yên kevneşopî hatin bikaranîn, lê bi rastbûn û karîgeriya kêm û berhemdariya kêm. Ji ber vê yekê, gelek welatên Ewropî, Koreya Başûr û Dewletên Yekbûyî yên Amerîkayê teknîka lazerê ya rastbûna bilind demek dirêj berê destnîşan kirine. Ji bo welatê me, kapasîteya hilberîna hucreya PV gihîştiye nîvê cîhanê. Û di 4 salên borî de, ji ber ku pîşesaziya PV mezin dibe, teknîka hilberandina lazerê hêdî hêdî hatiye bikar anîn. Îro, teknîka lazerê bi birrîna wafer, nexşandina waferê û çêkirina xêzikan li ser bateriya PERC beşdarî pîşesaziya fotovoltaîk dibe.
Serlêdana sêyemîn a nîvconductor PCB e, di nav de FPCB. PCB, ku hêmana sereke û bingeha hemî elektronîkê ye, gelek materyalên nîvconductor bikar tîne. Di çend salên borî de, her ku rastbûn û entegrasyona PCB bilindtir û bilindtir dibe, PCB-yên piçûktir û piçûktir derdikevin. Heta wê demê, adaptekirina cîhazên pêvajoykirina kevneşopî û pêvajoya têkiliyê dê dijwar be, lê teknîka lazer dê bêtir û bêtir were bikar anîn.
Nîşankirina lazer teknîka herî hêsan a li ser PCB-ê ye. Ji bo demekê, mirov pir caran lazerê UV bikar tînin da ku li ser rûyê materyalan nîşankirinê bikin. Lêbelê, qulkirina lazer teknîka herî gelemperî li ser PCB-ê ye. Kolandina lazer dikare bigihêje asta mîkrometerê û qulên pir piçûk çêdike ku kêrê mekanîkî nikare bike. Wekî din, birîna materyalê sifir û kaynakirina hevgirtinê ya sabît li ser PCB-ê dikare teknîka lazerê jî bipejirîne.
Her ku lazer dikeve serdema mîkro-makînekirinê, S&Teyu sarincokek avê ya bi hewa sarkirî ya pir rast pêş xist
Dema ku em li pêşkeftina lazerê di van çend salên dawî de dinêrin, lazer di birrîna metal û kaynakirinê de sepanên fireh hene. Lê ji bo mîkro-makînekirina bi rastbûna bilind, rewş berevajî ye. Yek ji wan sedeman ew e ku pêvajoya metalê cureyekî makînekirina dijwar e. Lê mîkro-maşînkirina lazerê ya rastbûna bilind hewceyê astek bilind a xwerûkirinê ye û bi dijwarîyên wekî dijwarîya pêşxistina vê teknîkê û gelek wextê ve girêdayî re rû bi rû dimîne. Îro, mîkro-maşînkirina lazerê ya rastbûna bilind bi giranî di elektronîkên xerîdar de wekî têlefonên jîr ku ekrana OLED-ê bi gelemperî ji hêla mîkro-maşînkirina lazerê ve tê birîn tê bikar anîn.
Di 10 salên pêş de, materyalên nîvconductor dê bibin pîşesaziyek pêşîn. Pêvajoya materyalên nîvconductor dibe ku bibe teşwîqa pêşkeftina bilez a mîkro-makînekirina lazerê. Mîkro-machininga lazerê bi giranî lazera pulsasyona kurt an jî ultrakurt bikar tîne, ku wekî lazera ultrafast jî tê zanîn. Ji ber vê yekê, bi meyla domandina materyalên nîvconductor re, daxwaza pêvajoya lazerê ya rastbûna bilind dê zêde bibe.
Lêbelê, cîhaza lazerê ya ultrafast a rastbûna bilind pir daxwazkar e û pêdivî ye ku ew bi cîhaza kontrola germahiyê ya bi heman rengî rastbûna bilind ve were stendin.
Ji bo pêkanîna bendewariya bazarê ya cîhaza lazer a rastbûna bilind a navxweyî, S&Sarincokek avê ya lazer a ji nû ve gerandinê ya rêzeya CWUP a Teyu ku stabîlbûna germahiyê digihîje... ±0.1℃ û bi taybetî ji bo sarkirina lazerên ultralez ên wekî lazera femtoçirkeyî, lazera nanosirkeyî, lazera pîkosirkeyî, hwd. hatiye çêkirin. Ji bo bêtir agahdarî li ser yekîneya sarkirina avê ya lazer a rêzeya CWUP li vir bibînin. https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Em li vir in ji bo we dema ku hûn hewcedarê me bin.
Ji kerema xwe forma dagirin da ku bi me re têkilî daynin, û em ê kêfxweş bibin ku alîkariya we bikin.
