Îro, mîkro-maşînkirina lazerê ya rastbûna bilind bi giranî di elektronîkên xerîdar de wekî têlefonên jîr ku ekrana OLED-ê bi gelemperî ji hêla mîkro-maşînkirina lazerê ve tê qut kirin, tê bikar anîn.
Çîp di pîşesaziyên asta bilind de, wek telefonên jîr, komputer, amûrên malê, cîhazên GPS û hwd. roleke girîng dilîze. Û cîhaza bingehîn a ku çîpê çêdike bi gelemperî ji hêla hilberînerên biyanî ve tê serdest kirin.
Çend sepanên materyalên nîvconductor
Stepper sîstemeke eşkerekirina maskeyê ye. Bi karanîna çavkaniya lazerê ji bo xêzkirina fîlma parastinê ya rûyê waferê, dê devre bi fonksiyona hilanîna daneyan were çêkirin. Piraniya gavan lazera excimer bikar tînin ku dikare tîrêjên lazerê yên UV yên kûr hilberîne. Hilberînerê lazera excimer a pêşeng û sereke Cymer ji hêla ASML ve hate kirîn. Û gava nû dê gava EUV be ku dikare pêvajoyên di bin 10nm de pêk bîne. Lê ev teknîk niha hîn jî ji hêla pargîdaniyên biyanî ve tê serdest kirin.
Lê tê çaverêkirin ku Çîn hêdî hêdî di çêkirina çîpan de pêşketinek çêbike û paşê hilberîna xwe û hilberîna girseyî pêk bîne. Gavgirên navxweyî jî pêşbînîkirî ne û heta wê demê, daxwaza çavkaniya lazerê ya rastbûna bilind dê zêde bibe.
Sepandineke din a berfireh a materyalên nîvconductor pîşesaziya şaneyên PV ye ku bazara enerjiya paqij a herî zû mezin dibe û xwedî potansiyela herî baş a cîhanê ye. Şaneyên rojê dikarin werin dabeşkirin bo şaneyên rojê yên silîkona krîstalî, bataryayên fîlma zirav û bataryayên pêkhatî yên III-V. Di nav van de, şaneyên rojê yên silîkona krîstalî xwedî sepandina herî berfireh in. Berevajî çavkaniya lazerê, şaneyên PV amûrek e ku ronahiyê vediguhezîne elektrîkê. Rêjeya veguherîna fotoelektrîkî standard e ku nîşan dide ka şaneya PV çiqas baş e. Teknîka materyal û pêvajoyê di vê qadê de pir girîng e.
Ji bo birîna waferên silîkonê, amûrên birîna kevneşopî hatin bikaranîn, lê bi rastbûn û karîgeriya kêm û berhemdariya kêm. Ji ber vê yekê, gelek welatên Ewropî, Koreya Başûr û Dewletên Yekbûyî yên Amerîkayê teknîka lazerê ya rastbûna bilind demek dirêj berê destnîşan kirine. Ji bo welatê me, kapasîteya hilberîna şaneyên PV gihîştiye nîvê cîhanê. Û di 4 salên borî de, ji ber ku pîşesaziya PV mezin dibe, teknîka hilberandina lazerê hêdî hêdî hatiye bikaranîn. Îro, teknîka lazerê bi birîna waferan, xêzkirina waferan û xêzkirina bataryayên PERC beşdarî pîşesaziya PV dibe.
Sêyemîn sepandina nîvconductor PCB ye, di nav de FPCB jî heye. PCB, ku pêkhateya sereke û bingeha hemî elektronîkê ye, gelek materyalên nîvconductor bikar tîne. Di çend salên borî de, her ku rastbûn û entegrasyona PCB bilindtir dibe, PCB-yên piçûktir û piçûktir derdikevin holê. Heta wê demê, adaptekirina cîhazên pêvajoya kevneşopî û pêvajoya bi têkiliyê dê dijwar be, lê teknîka lazerê dê bêtir û bêtir were bikar anîn.
Nîşankirina bi lazer teknîka herî hêsan a li ser PCB-ê ye. Heta niha, mirov pir caran lazera UV bikar tînin da ku li ser rûyê materyalan nîşan bikin. Lêbelê, qulkirina bi lazer teknîka herî gelemperî li ser PCB-ê ye. Qulkirina bi lazer dikare bigihîje asta mîkrometerê û dikare qulên pir piçûk çêbike ku kêrê mekanîkî nikare bike. Wekî din, birîna materyalên sifir û kaynakirina bi hevgirtinê ya sabît li ser PCB-ê jî dikare teknîka lazerê bikar bîne.
Her ku lazer dikeve serdema mîkro-makînekirinê, S&A Teyu sarincokên avê yên bi hewaya sarkirî yên pir rast pêş xist.
Dema ku em li pêşketina lazerê ya di çend salên dawî de dinêrin, lazer di birîn û qayimkirina metalan de xwedî sepanên fireh e. Lê ji bo mîkro-makînekirina bi rastbûna bilind, rewş berevajî ye. Yek ji sedeman ev e ku pêvajoya metal cureyekî makînekirina dijwar e. Lê mîkro-makînekirina bi lazerê ya rastbûna bilind hewceyê asteke bilind a xwerûkirinê ye û bi dijwarîyên wekî zehmetiya pêşxistina vê teknîkê û gelek wextê ve girêdayî re rû bi rû dimîne. Îro, mîkro-makînekirina bi lazerê ya rastbûna bilind bi giranî di elektronîkên xerîdar de wekî telefonên jîr ên ku ekrana OLED-ê pir caran ji hêla mîkro-makînekirina lazerê ve tê birîn, tê bikar anîn.
Di 10 salên pêş de, materyalên nîvconductor dê bibin pîşesaziyek pêşîn. Pêvajoya materyalên nîvconductor dibe ku bibe teşwîqa pêşkeftina bilez a mîkro-makînekirina lazer. Mîkro-makînekirina lazer bi giranî lazerên pulsên kurt an jî ultra-kurt, ku wekî lazerên ultrafast jî têne zanîn, bikar tîne. Ji ber vê yekê, bi meyla xwemalîkirina materyalên nîvconductor, daxwaza pêvajoya lazerê ya rastbûna bilind dê zêde bibe.
Lêbelê, cîhaza lazerê ya ultrafast a rastbûna bilind pir daxwazkar e û pêdivî ye ku ew bi cîhaza kontrola germahiyê ya bi heman rengî rastbûna bilind ve were stendin.
Ji bo pêkanîna bendewariyên bazarê yên cîhaza lazer a rastbûna bilind a navxweyî, S&A Teyu sarincokê avê ya lazer a recirkulasyonê ya rêzeya CWUP pêşve xist ku aramiya germahiyê digihîje ±0.1℃ û ew bi taybetî ji bo sarkirina lazerên ultrafast ên wekî lazera femtoçirkeyan, lazera nanosirkeyan, lazera pîkosirkeyan, û hwd. hatî çêkirin. Ji bo bêtir agahdarî li ser yekîneya sarincokê avê ya lazer a rêzeya CWUP li https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5 bibînin.
Em li vir in ji bo we dema ku hûn hewcedarê me bin.
Ji kerema xwe forma dagirin da ku bi me re têkilî daynin, û em ê kêfxweş bibin ku alîkariya we bikin.
