Wie wir alle wissen, ist die Leiterplatte (PCB) die „Brücke“ zwischen den einzelnen elektrischen Bauteilen und ein Hauptbestandteil elektronischer Produkte. Sie findet vielfältige Anwendung, unter anderem in der Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Medizintechnik, Militärtechnik und Luft- und Raumfahrt. Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik erleben derzeit die rasanteste Entwicklung und zählen zu den wichtigsten Anwendungsbereichen. Daher rückt das Schweißen von Leiterplatten zunehmend in den Fokus der Leiterplattenhersteller. Welche Arten von Leiterplatten können also mit Laserschweißmaschinen bearbeitet werden? Schauen wir uns das genauer an.
1. Das Objekt muss schweißbar sein.
Das bedeutet, dass sich das zu schmelzende Metall und das Lötzinn bei der richtigen Temperatur zu einer hochwertigen Legierung verbinden. Nicht jedes Metall ist gut schweißbar. Um die Schweißbarkeit zu verbessern, kann das Metall verzinnt oder versilbert werden, um die Oxidation der Metalloberfläche zu verhindern.
2. Die Oberfläche des Objekts muss sauber sein.
Um das Lötzinn mit dem zu verschmelzenden Werkstück zu verbinden, muss die Oberfläche des Werkstücks sauber sein. Selbst bei gut schweißbaren Werkstücken können sich Oxidationsschichten oder Ölflecken auf der Oberfläche bilden. Daher ist eine saubere Werkstückoberfläche unerlässlich, um die Schweißqualität zu gewährleisten.
3. Geeignetes Entkalkungspulver verwenden
Das Zweck von Entschlackungspulver besteht darin, die Oxidschicht auf dem zu verschweißenden Objekt zu entfernen. Je nach Schweißverfahren werden unterschiedliche Entschlackungspulver verwendet. Für das Schweißen von Präzisionselektronik wie Leiterplatten sollte Kolophonium als Entschlackungspulver eingesetzt werden, um die Zuverlässigkeit der Schweißung zu gewährleisten.
4. Das Objekt muss auf eine geeignete Temperatur erwärmt werden.
Ist die Schweißtemperatur zu niedrig, kann sich die Legierung nicht bilden. Ist sie hingegen zu hoch, verbleibt das Schweißpulver im nicht-eutektischen Zustand, was dessen Qualität mindert und im schlimmsten Fall zum Ablösen des Lötpads auf der Leiterplatte führen kann.
5. Für das Schweißen ist eine angemessene Zeitspanne erforderlich.
Die Schweißzeit bezeichnet die Zeit, die während der chemischen und physikalischen Reaktion im Schweißprozess vergeht. Nach Festlegung der Schweißtemperatur sollte die geeignete Schweißzeit anhand der Form, Qualität und Eigenschaften der zu verschweißenden Objekte bestimmt werden. Ist die Schweißzeit zu lang, können die Bauteile oder die Schweißnaht beschädigt werden. Im Allgemeinen sollte jede Schweißstelle nicht länger als 5 Sekunden geschweißt werden.
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