ご存知の通り、PCBは各電気部品を接続する「橋渡し」であり、電子製品の主要部品です。民生用電子機器、自動車用電子機器、通信、医療、軍事プロジェクト、航空宇宙など、幅広い用途に使用されています。現在、民生用電子機器と自動車用電子機器は最も急速な発展を遂げており、主要な応用分野となっています。現在、PCBの溶接はPCBメーカーから大きな注目を集めています。では、レーザー溶接機はどのような種類のPCBに使用できるのでしょうか？以下で詳しく見ていきましょう。
1.溶接可能であること
これは、適切な温度下で溶融金属とはんだ付け錫が結合し、良好な合金品質が得られることを意味します。すべての金属が良好な溶接性を持つわけではありません。金属の溶接性を向上させるために、金属に錫メッキまたは銀メッキを施し、金属表面の酸化を防ぐことができます。
2.物体の表面は清潔でなければならない
はんだ付け缶と被溶接物を接合するには、被溶接物の表面を清浄にする必要があります。溶接性に優れた被溶接物であっても、表面に酸化膜や油汚れが付着している可能性があります。したがって、溶接品質を保証するためには、被溶接物の表面を清浄にする必要があります。
3.適切なスケーリングパウダーを使用する
スケーリングパウダーの目的は、溶接対象物の酸化膜を除去することです。溶接技術によって、使用するスケーリングパウダーも異なります。PCBなどの精密電子機器の溶接では、溶接の信頼性を確保するために、ロジンをスケーリングパウダーとして使用する必要があります。
4.対象物を適切な温度まで加熱する必要がある
溶接温度が低すぎると合金を形成できません。また、溶接温度が高すぎると溶接フラックスが非共晶状態のままとなり、溶接フラックスの品質が低下し、最悪の場合、PCB上のパッドが剥がれ落ちる可能性があります。
5.溶接には適切な時間が必要です
溶接時間とは、溶接プロセスにおける化学的および物理的反応に費やされる時間を指します。溶接温度を決定した後、ユーザーは溶接対象物の形状、品質、特性に基づいて適切な溶接時間を決定する必要があります。溶接時間が長すぎると、部品や溶接部分が損傷しやすくなります。一般的に、1スポットあたり5秒以内に溶接する必要があります。
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