众所周知，PCB是连接各个电子元器件的“桥梁”，是电子产品的重要组成部分。其应用领域广泛，涵盖消费电子、汽车电子、通讯、医疗、军事、航空航天等。目前，消费电子和汽车电子发展最为迅速，成为其主要的应用领域。此时，PCB的焊接也受到了PCB制造商的高度重视。那么，激光焊接机可以焊接哪些类型的PCB呢？下面，我们来详细了解一下。
1.物体需要可焊接
指在适当的温度下，待熔化的金属与焊锡能够良好地结合，形成合金品质。并非所有金属都具有良好的可焊性。为了提高金属的可焊性，用户可以在金属上进行镀锡或镀银处理，以防止金属表面氧化。
2.物体表面需清洁
为了使焊锡与待熔化的物体充分结合，物体表面需要保持清洁。即使是可焊性良好的物体，也可能在物体表面产生氧化膜或油污。因此，为了保证焊接质量，物体表面必须保持清洁。
3.使用合适的助焊剂
助焊剂的作用是去除被焊物表面的氧化膜。不同的焊接工艺应采用不同的助焊剂。对于PCB等精密电子元件的焊接，应使用松香作为助焊剂，以保证焊接的可靠性。
4.物体需要加热到合适的温度
如果焊接温度过低，则无法形成合金；如果焊接温度过高，则助焊剂会处于非共晶状态，这会降低助焊剂的质量，在最坏的情况下，会导致PCB上的焊盘脱落。
5.焊接需要适当的时间段
焊接时间是指焊接过程中化学和物理反应的时间。确定焊接温度后，用户应根据待焊物体的形状、质量和特性，确定合适的焊接时间。焊接时间过长，容易损坏元器件或被焊件。一般情况下，每个点的焊接时间不宜超过5秒。
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