
周知のとおり、プリント基板(PCB)は各電気部品を接続する「架け橋」であり、電子製品の主要部品です。民生用電子機器、車載用電子機器、通信機器、医療機器、軍事プロジェクト、航空宇宙など、多岐にわたる用途があります。近年、民生用電子機器と車載用電子機器は最も急速に発展しており、主要な応用分野となっています。この時期、PCBの溶接はPCBメーカーから大きな注目を集めています。では、レーザー溶接機はどのような種類のPCBに対応できるのでしょうか?以下で詳しく見ていきましょう。
1.対象物は溶接可能である必要がある
つまり、適切な温度条件下では、溶融する金属とハンダ付け用の錫が結合して、良質な合金が得られるということです。すべての金属が良好な溶接性を持つわけではありません。金属の溶接性を向上させるために、金属表面に錫メッキや銀メッキを施して、金属表面の酸化を防ぐことができます。
2.対象物の表面は清潔でなければならない
はんだと溶融対象物を接合するためには、対象物の表面を清潔にする必要があります。溶接性の良い対象物であっても、表面に酸化膜や油汚れが生じる可能性があります。したがって、溶接品質を保証するためには、対象物の表面を清潔に保つことが不可欠です。
3.適切なスケール除去剤を使用する
スケール粉末の目的は、溶接対象物の表面の酸化膜を除去することです。溶接方法によって、使用するスケール粉末は異なります。プリント基板(PCB)などの精密電子機器の溶接には、溶接の信頼性を確保するために、スケール粉末としてロジンを使用する必要があります。
4.対象物を適切な温度まで加熱する必要がある
溶接温度が低すぎると、合金が形成されません。また、溶接温度が高すぎると、溶接フラックスが非共晶状態のままになり、溶接フラックスの品質が低下し、最悪の場合、プリント基板上のパッドが脱落します。
5.溶接には適切な時間が必要です
溶接時間とは、溶接工程における化学的・物理的反応に要する時間のことです。溶接温度を決定した後、溶接対象物の形状、品質、特性に基づいて適切な溶接時間を決定する必要があります。溶接時間が長すぎると、部品や溶接箇所が損傷しやすくなります。一般的に、各スポットの溶接時間は5秒以内にするべきです。
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