自 2002 年以来，为激光系统和工业应用提供精确的温度控制
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智能手机掀起第一轮精密激光加工需求。那么下一轮精密激光加工的需求热潮可能在哪里？高端和芯片精密激光加工头或将成为下一波热潮。
前不久，苹果公司正式宣布发布新一代iPhone 14，保持着一年更新一次的习惯。 “iPhone已经发展到第14代”让不少用户感到震惊。并迅速在中国市场赢得了超过100万的在线预订量。 iPhone仍然很受年轻人欢迎。
智能手机掀起首轮精密激光加工需求
十多年前，智能手机刚刚问世时，工业激光加工技术还处于较低水平。光纤激光器和超快激光器在中国市场是新事物和空白，更不用说精密激光加工了。 2011年开始，低端精密激光打标在国内逐步应用。当时讨论的是小功率固体脉冲绿光激光器和紫外激光器。而现在，超快激光已经逐渐商业化，超快精密激光加工正在被人们津津乐道。
精密激光加工的大规模应用在很大程度上是由智能手机的发展推动的。相机滑盖、指纹模组、HOME键、相机盲孔、手机面板异形切割等生产，都得益于超快激光精密切割的技术突破。中国主要激光精密加工厂商的精密加工业务均来自消费电子。也就是说，精密激光加工的最后一轮热潮是由消费电子产品驱动的，尤其是智能手机和显示面板。
激光面板切割
2021年以来，智能手机、可穿戴手环、显示面板等消费类产品呈现下滑趋势，消费电子加工设备需求减弱，增长压力加大。那么新iPhone14能否掀起新一轮的加工热潮呢？但从目前人们购买新手机意愿下降的趋势来看，几乎可以肯定，智能手机无法为市场需求的新增长做出贡献。前几年流行的5G、折叠屏手机，只能带来部分存货置换。那么，下一轮精密激光加工的需求热潮可能在哪里？
中国半导体和芯片产业的崛起
中国是名副其实的世界工厂。 2020年，中国制造业增加值占世界比重达到28.5%。正是中国庞大的制造业为激光加工制造带来了巨大的市场潜力。但我国制造业前期技术积累薄弱，多为中低端产业。近十年来，机械、交通、能源、海洋工程、航空航天、制造装备等领域取得长足进步，其中激光及激光装备的发展，大大缩小了与国际先进水平的差距。
据半导体行业协会统计，中国大陆是全球最快的晶圆厂建设者，预计到2024年底将建成31座成熟制程的大型晶圆厂；速度已经大大超过中国台湾同期计划投产的19座晶圆厂，以及美国预计的12座晶圆厂。
不久前，中国宣布上海集成电路产业已突破14纳米芯片工艺，并达到一定量产规模。部分用于家电、汽车、通讯的28nm以上芯片，中国拥有超成熟的生产工艺，完全可以满足国内对大部分芯片的整体需求。随着美国CHIPS法案的出台，中美芯片技术竞争更加激烈，可能出现供应过剩。 2021年 见证了中国芯片进口的显着下降。
激光加工芯片
用于半导体芯片加工的激光
晶圆是半导体产品和芯片的基础材料，生长后需要进行机械抛光。在后期，晶圆切割，也称为晶圆划片，是非常重要的。早期的短脉冲DPSS激光晶圆切割技术在欧美已经发展成熟。随着超快激光器功率的增加，其使用将逐渐成为未来的主流，尤其是在晶圆切割、微钻孔、封闭测试等过程中。超快激光设备的需求潜力较大。
目前国内已有精密激光设备厂商可以提供晶圆开槽设备，可应用于28nm制程12英寸晶圆的表面开槽，以及应用于MEMS传感器芯片、存储芯片等的激光晶圆密码切割设备。高端芯片制造领域。 2020年，深圳某大型激光企业研发出激光剥离设备，实现玻璃与硅片的分离，该设备可用于生产高端半导体芯片。
激光切割芯片晶圆
2022年年中，武汉某激光企业首发全自动激光修改切割设备，成功应用于芯片领域的激光表面处理。该设备利用高精度飞秒激光和极低的脉冲能量，在微米范围内对半导体材料表面进行激光改性，从而大大提高了半导体光电器件的性能。该设备适用于硅芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等高成本、窄沟道（≥20um）化合物半导体SiC、GaAs、LiTaO3等晶圆芯片内部修饰切割。
中国正在攻克光刻机的关键技术问题，这将带动与光刻机使用相关的准分子激光器和极紫外激光器的需求，但国内此前在这方面的研究很少。
高端及芯片精密激光加工头或成下一波热潮
由于此前中国半导体芯片产业的薄弱，激光加工芯片的研究和应用较少，激光加工芯片最先应用于下游消费电子产品的终端组装。未来，我国精密激光加工的主要市场将从普通电子零件的加工逐渐转向上游材料和关键元器件，尤其是半导体材料、生物医学、高分子材料的制备。
越来越多的半导体芯片行业的激光应用工艺将得到发展。对于高精度的芯片产品，非接触式光学加工是最合适的方法。随着对芯片的巨大需求，芯片行业极有可能拉动下一轮对精密激光加工设备的需求。
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