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語言
智能手機掀起第一輪精密激光加工需求。那麼下一輪精密激光加工的需求熱潮可能在哪裡？高端和芯片精密激光加工頭或將成為下一波熱潮。
前不久，蘋果公司正式宣布發布新一代iPhone 14，保持著一年更新一次的習慣。 “iPhone已經發展到第14代”讓不少用戶感到震驚。並迅速在中國市場贏得了超過100萬的在線預訂量。 iPhone仍然很受年輕人歡迎。
智能手機掀起首輪精密激光加工需求
十多年前，智能手機剛剛問世時，工業激光加工技術還處於較低水平。光纖激光器和超快激光器在中國市場是新事物和空白，更不用說精密激光加工了。 2011年開始，低端精密激光打標在國內逐步應用。當時討論的是小功率固體脈衝綠光激光器和紫外激光器。而現在，超快激光已經逐漸商業化，超快精密激光加工正在被人們津津樂道。
精密激光加工的大規模應用在很大程度上是由智能手機的發展推動的。相機滑蓋、指紋模組、HOME鍵、相機盲孔、手機面板異形切割等生產，都得益於超快激光精密切割的技術突破。中國主要激光精密加工廠商的精密加工業務均來自消費電子。也就是說，精密激光加工的最後一輪熱潮是由消費電子產品驅動的，尤其是智能手機和顯示面板。
激光面板切割
2021年以來，智能手機、可穿戴手環、顯示面板等消費類產品呈現下滑趨勢，消費電子加工設備需求減弱，增長壓力加大。那麼新iPhone14能否掀起新一輪的加工熱潮呢？但從目前人們購買新手機意願下降的趨勢來看，幾乎可以肯定，智能手機無法為市場需求的新增長做出貢獻。前幾年流行的5G、折疊屏手機，只能帶來部分存貨置換。那麼，下一輪精密激光加工的需求熱潮可能在哪裡？
中國半導體和芯片產業的崛起
中國是名副其實的世界工廠。 2020年，中國製造業增加值佔世界比重達到28.5%。正是中國龐大的製造業為激光加工製造帶來了巨大的市場潛力。但我國製造業前期技術積累薄弱，多為中低端產業。近十年來，機械、交通、能源、海洋工程、航空航天、製造裝備等領域取得長足進步，其中激光及激光裝備的發展，大大縮小了與國際先進水平的差距。
據半導體行業協會統計，中國大陸是全球最快的晶圓廠建設者，預計到2024年底將建成31座成熟製程的大型晶圓廠；速度已經大大超過中國台灣同期計劃投產的19座晶圓廠，以及美國預計的12座晶圓廠。
不久前，中國宣布上海集成電路產業已突破14納米芯片工藝，並達到一定量產規模。部分用於家電、汽車、通訊的28nm以上芯片，中國擁有超成熟的生產工藝，完全可以滿足國內對大部分芯片的整體需求。隨著美國CHIPS法案的出台，中美芯片技術競爭更加激烈，可能出現供應過剩。 2021年 見證了中國芯片進口的顯著下降。
激光加工芯片
用於半導體芯片加工的激光
晶圓是半導體產品和芯片的基礎材料，生長後需要進行機械拋光。在後期，晶圓切割，也稱為晶圓劃片，是非常重要的。早期的短脈衝DPSS激光晶圓切割技術在歐美已經發展成熟。隨著超快激光器功率的增加，其使用將逐漸成為未來的主流，尤其是在晶圓切割、微鑽孔、封閉測試等過程中。超快激光設備的需求潛力較大。
目前國內已有精密激光設備廠商可以提供晶圓開槽設備，可應用於28nm製程12英寸晶圓的表面開槽，以及應用於MEMS傳感器芯片、存儲芯片等的激光晶圓密碼切割設備。高端芯片製造領域。 2020年，深圳某大型激光企業研發出激光剝離設備，實現玻璃與硅片的分離，該設備可用於生產高端半導體芯片。
激光切割芯片晶圓
2022年年中，武漢某激光企業首發全自動激光修改切割設備，成功應用於芯片領域的激光錶面處理。該設備利用高精度飛秒激光和極低的脈衝能量，在微米範圍內對半導體材料表面進行激光改性，從而大大提高了半導體光電器件的性能。該設備適用於矽芯片、MEMS傳感器芯片、CMOS芯片等高成本、窄溝道（≥20um）化合物半導體SiC、GaAs、LiTaO3等晶圓芯片內部修飾切割。
中國正在攻克光刻機的關鍵技術問題，這將帶動與光刻機使用相關的準分子激光器和極紫外激光器的需求，但國內此前在這方面的研究很少。
高端及芯片精密激光加工頭或成下一波熱潮
由於此前中國半導體芯片產業的薄弱，激光加工芯片的研究和應用較少，激光加工芯片最先應用於下游消費電子產品的終端組裝。未來，我國精密激光加工的主要市場將從普通電子零件的加工逐漸轉向上游材料和關鍵元器件，尤其是半導體材料、生物醫學、高分子材料的製備。
越來越多的半導體芯片行業的激光應用工藝將得到發展。對於高精度的芯片產品，非接觸式光學加工是最合適的方法。隨著對芯片的巨大需求，芯片行業極有可能拉動下一輪對精密激光加工設備的需求。
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