Pentru a optimiza conectorii interni și structurile circuitelor telefoanelor mobile, a apărut tehnologia de procesare cu laser. Tehnologia de marcare cu laser ultraviolet din aceste dispozitive le face mai plăcute din punct de vedere estetic, mai clare și mai durabile. Tăierea cu laser este, de asemenea, utilizată pe scară largă în tăierea conectorilor, sudarea cu laser a difuzoarelor și alte aplicații din cadrul conectorilor telefoanelor mobile. Fie că este vorba de marcare cu laser UV sau tăiere cu laser, este necesar să se utilizeze un răcitor laser pentru a reduce stresul termic și a obține o eficiență de ieșire mai mare.