Le traitement au laser est assez courant dans notre vie quotidienne et beaucoup d’entre nous le connaissent bien. Vous entendrez souvent parler des termes laser nanoseconde, laser picoseconde, laser femtoseconde. Ils appartiennent tous au laser ultrarapide. Mais savez-vous comment les différencier ?
Tout d’abord, voyons ce que signifient ces « secondes ».
1 nanoseconde = 10
-9 deuxième
1 picoseconde = 10
-12 deuxième
1 femtoseconde = 10
-15 deuxième
Par conséquent, la principale différence entre le laser nanoseconde, le laser picoseconde et le laser femtoseconde réside dans leur durée.
La signification du laser ultrarapideIl y a longtemps, les gens ont essayé d’utiliser le laser pour réaliser du micro-usinage. Cependant, comme le laser traditionnel a une longue largeur d’impulsion et une faible intensité laser, les matériaux à traiter sont faciles à fondre et à s’évaporer. Bien que le faisceau laser puisse être focalisé sur un très petit point laser, l’impact thermique sur les matériaux reste assez important, ce qui limite la précision du traitement. Seule la réduction de l'effet thermique peut améliorer la qualité du traitement.
Mais lorsque le laser ultrarapide travaille sur les matériaux, l’effet du traitement change considérablement. À mesure que l’énergie de l’impulsion augmente considérablement, la densité de puissance élevée est suffisamment puissante pour ablation de l’électronique externe. Étant donné que l'interaction entre le laser ultrarapide et les matériaux est assez courte, l'ion a déjà été ablation sur la surface du matériau avant de transmettre l'énergie aux matériaux environnants, donc aucun effet thermique ne sera apporté aux matériaux environnants. C’est pourquoi le traitement laser ultrarapide est également appelé traitement à froid.
Il existe une grande variété d’applications du laser ultrarapide dans la production industrielle. Ci-dessous, nous en citerons quelques-uns :
1. Perçage de trousDans la conception des circuits imprimés, les gens commencent à utiliser une base en céramique pour remplacer la base en plastique traditionnelle afin d'obtenir une meilleure conductivité thermique. Afin de connecter des composants électroniques, des petits trous de plusieurs milliers de µm doivent être percés sur la carte. Par conséquent, il est devenu très important de maintenir la stabilité des fondations sans être gênée par l’apport de chaleur pendant le forage des trous. Et le laser picoseconde est l’outil idéal.
Le laser picoseconde réalise le perçage de trous par percussion et maintient l'uniformité du trou. En plus des circuits imprimés, le laser picoseconde est également applicable pour effectuer des perçages de haute qualité sur des films minces en plastique, des semi-conducteurs, des films métalliques et du saphir.
2. Traçage et découpeUne ligne peut être formée par balayage continu pour superposer l'impulsion laser. Cela nécessite un grand nombre de balayages afin de pénétrer profondément à l'intérieur de la céramique jusqu'à ce que la ligne atteigne 1/6 de l'épaisseur du matériau. Séparez ensuite chaque module individuel de la fondation en céramique en suivant ces lignes. Ce type de séparation s'appelle le traçage.
Une autre méthode de séparation est la découpe par ablation laser pulsée. Cela nécessite l'ablation du matériau jusqu'à ce que le matériau soit complètement coupé.
Pour le traçage et la découpe ci-dessus, le laser picoseconde et le laser nanoseconde sont les options idéales.
3. Enlèvement du revêtementUne autre application de micro-usinage du laser ultrarapide est l’élimination du revêtement. Cela signifie retirer le revêtement avec précision sans endommager ou endommager légèrement les matériaux de fondation. L'ablation peut être constituée de lignes de plusieurs micromètres de large ou de grandes échelles de plusieurs centimètres carrés. Puisque la largeur du revêtement est beaucoup plus petite que la largeur de l’ablation, la chaleur ne sera pas transférée sur le côté. Cela rend le laser nanoseconde très approprié.
Le laser ultrarapide a un grand potentiel et un avenir prometteur. Il ne présente aucun post-traitement requis, une facilité d'intégration, une efficacité de traitement élevée, une faible consommation de matériaux et une faible pollution environnementale. Il a été largement utilisé dans la fabrication d'automobiles, d'électronique, d'appareils électroménagers, de machines, etc. Pour que le laser ultrarapide continue de fonctionner avec précision à long terme, sa température doit être bien maintenue. S&A Série Teyu CWUPrefroidisseurs d'eau portables sont très idéaux pour refroidir les lasers ultrarapides jusqu'à 30W. Ces unités de refroidissement laser présentent un niveau de précision extrêmement élevé de ±0,1 ℃ et prennent en charge la fonction de communication Modbus 485. Avec un pipeline correctement conçu, les chances de générer des bulles sont devenues très minces, ce qui réduit l'impact du laser ultrarapide.
