Você consegue diferenciar entre laser de nanossegundo, laser de picossegundo e laser de femtossegundo?

Primeiro, vamos descobrir o que significa esse "segundo".

1 nanossegundo = 10 ^-9 segundo

1 picosegundo = 10 ^-12 segundo

1 femtossegundo = 10 ^-15 segundo

Portanto, a principal diferença entre o laser de nanossegundo, o laser de picossegundo e o laser de femtossegundo está na sua duração.

O significado do laser ultra-rápido

Há muito tempo, as pessoas tentaram usar laser para realizar microusinagem. Entretanto, como o laser tradicional tem largura de pulso longa e baixa intensidade, os materiais a serem processados derretem facilmente e continuam evaporando. Embora o feixe de laser possa ser focado em pontos muito pequenos, o impacto do calor nos materiais ainda é muito grande, o que limita a precisão do processamento. Somente a redução do efeito do calor pode melhorar a qualidade do processamento.

Mas quando o laser ultrarrápido atua nos materiais, o efeito do processamento sofre uma mudança significativa. À medida que a energia do pulso aumenta drasticamente, a alta densidade de potência é poderosa o suficiente para destruir os componentes eletrônicos externos. Como a interação entre o laser ultrarrápido e os materiais é bastante curta, o íon já foi ablacionado na superfície do material antes de transmitir a energia para os materiais ao redor, portanto, nenhum efeito de calor será trazido aos materiais ao redor. Portanto, o processamento a laser ultrarrápido também é conhecido como processamento a frio.

Há uma grande variedade de aplicações de laser ultrarrápido na produção industrial. Abaixo citaremos alguns:

1. Perfuração de furos

No design de placas de circuito, as pessoas começaram a usar bases de cerâmica para substituir as bases de plástico tradicionais para obter melhor condutividade térmica. Para conectar componentes eletrônicos, milhares de μÉ necessário fazer pequenos furos no nível da placa. Portanto, manter a fundação estável sem ser interferida pela entrada de calor durante a perfuração do furo tornou-se muito importante. E o laser de picosegundo é a ferramenta ideal.

O laser de picosegundo realiza a perfuração de furos por percussão e mantém a uniformidade do furo. Além de placas de circuito, o laser de picossegundo também é aplicável para executar perfurações de alta qualidade em filmes finos de plástico, semicondutores, filmes metálicos e safira.

2. Riscando e cortando

Uma linha pode ser formada por varredura contínua para sobrepor o pulso do laser. Isso requer uma grande quantidade de varredura para ir fundo na cerâmica até que a linha atinja 1/6 da espessura do material. Em seguida, separe cada módulo individual da base cerâmica seguindo essas linhas. Esse tipo de separação é chamado de riscagem.

Outro método de separação é o corte por ablação a laser pulsado. É necessário ablacionar o material até que ele seja completamente cortado.

Para os cortes e inscrições acima, o laser de picossegundos e o laser de nanossegundos são as opções ideais.

3. Remoção do revestimento

Outra aplicação de microusinagem de laser ultrarrápido é a remoção de revestimentos. Isso significa remover o revestimento com precisão, sem danificar ou causar pequenos danos aos materiais da base. A ablação pode ser feita em linhas de vários micrômetros de largura ou em grande escala, de vários centímetros quadrados. Como a largura do revestimento é muito menor que a largura da ablação, o calor não será transferido para o lado. Isso torna o laser de nanossegundos muito apropriado.

O laser ultrarrápido tem grande potencial e futuro promissor. Não requer pós-processamento, é fácil de integrar, tem alta eficiência de processamento, baixo consumo de material e baixa poluição ambiental. Tem sido amplamente utilizado na fabricação de automóveis, eletrônicos, eletrodomésticos, máquinas, etc. Para manter o laser ultrarrápido funcionando com precisão a longo prazo, sua temperatura deve ser bem mantida. S&Uma série Teyu CWUP refrigeradores de água portáteis são ideais para resfriar lasers ultrarrápidos de até 30 W. Essas unidades de resfriamento a laser apresentam um nível extremamente alto de precisão de ±0,1℃ e suporta função de comunicação Modbus 485. Com um pipeline projetado corretamente, a chance de geração de bolhas se torna muito pequena, o que reduz o impacto do laser ultrarrápido