나노초 레이저, 피코초 레이저 및 펨토초 레이저의 차이점을 알 수 있습니까?

레이저 가공은 일상 생활에서 매우 일반적이며 많은 사람들이 이에 대해 잘 알고 있습니다. 나노초 레이저, 피코초 레이저, 펨토초 레이저라는 용어를 자주 들을 수 있습니다. 그들은 모두 초고속 레이저에 속합니다. 하지만 구별하는 방법을 알고 있습니까?

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레이저 가공은 일상 생활에서 매우 흔하며 우리 중 많은 사람들이 이에 대해 잘 알고 있습니다. 나노초 레이저, 피코초 레이저, 펨토초 레이저라는 용어를 자주 듣게 될 것입니다. 그들은 모두 초고속 레이저에 속합니다. 그런데 그것들을 구별하는 방법을 알고 있나요?

먼저, 이 "두 번째"가 무엇을 의미하는지 알아봅시다.

1나노초 = 10^-9 두번째
1피코초 = 10^-12 두번째
1펨토초 = 10^-15 두번째

따라서 나노초 레이저, 피코초 레이저, 펨토초 레이저의 주요 차이점은 지속 시간에 있습니다.

울트라패스트 레이저의 의미

오래 전에 사람들은 레이저를 사용하여 미세 가공을 시도했습니다. 그러나 기존 레이저는 펄스 폭이 길고 레이저 강도가 낮기 때문에 가공할 재료가 쉽게 녹고 증발하기 쉽습니다. 레이저 빔은 매우 작은 레이저 지점에 집중될 수 있지만 재료에 대한 열 영향은 여전히 상당히 커서 가공 정밀도가 제한됩니다. 열 효과를 줄이는 것만으로 가공 품질을 향상시킬 수 있습니다.

그러나 초고속 레이저를 재료에 적용하면 가공 효과에 상당한 변화가 발생합니다. 펄스 에너지가 극적으로 증가함에 따라 높은 전력 밀도는 외부 전자 장치를 제거할 만큼 강력합니다. 초고속 레이저와 재료 사이의 상호 작용은 매우 짧기 때문에 이온이 주변 재료에 에너지를 전달하기 전에 이미 재료 표면에서 제거되었으므로 열 효과가 주변 재료에 전달되지 않습니다. 따라서 초고속 레이저 가공을 저온 가공이라고도 합니다.

산업 생산에 초고속 레이저를 적용하는 방법은 매우 다양합니다. 아래에는 몇 가지 이름이 나와 있습니다.

1. 홀 드릴링
회로 기판 설계에서 사람들은 더 나은 열 전도성을 실현하기 위해 전통적인 플라스틱 기초를 대체하기 위해 세라믹 기초를 사용하기 시작합니다. 전자 부품을 연결하려면 기판에 수천 μm 수준의 작은 구멍을 뚫어야 합니다. 따라서 홀 드릴링 시 입열에 의해 방해받지 않고 기초를 안정적으로 유지하는 것이 매우 중요해졌습니다. 그리고 피코초 레이저는 이상적인 도구입니다.

피코초 레이저는 충격 보링에 의한 홀 드릴링을 실현하고 홀의 균일성을 유지합니다. 피코초 레이저는 회로 기판 외에도 플라스틱 박막, 반도체, 금속 필름 및 사파이어에 고품질의 홀 드릴링을 수행하는 데에도 적용할 수 있습니다.

2.스크라이빙 및 커팅
레이저 펄스를 오버레이하기 위해 연속 스캐닝을 통해 라인을 형성할 수 있습니다. 선이 재료 두께의 1/6에 도달할 때까지 세라믹 내부 깊숙이 들어가려면 많은 양의 스캐닝이 필요합니다. 그런 다음 이 선을 따라 각 개별 모듈을 세라믹 기초에서 분리합니다. 이런 종류의 분리를 스크라이빙(scribing)이라고 합니다.

또 다른 분리 방법은 펄스 레이저 절제 절단입니다. 재료가 완전히 절단될 때까지 재료를 절제해야 합니다.

위의 스크라이빙 및 절단에는 피코초 레이저와 나노초 레이저가 이상적인 옵션입니다.

3. 코팅 제거
초고속 레이저의 또 다른 미세 가공 응용 분야는 코팅 제거입니다. 이는 기초 재료를 손상시키거나 약간 손상시키지 않고 코팅을 정확하게 제거하는 것을 의미합니다. 절제는 폭이 수 마이크로미터인 라인이거나 수 평방 센티미터의 대규모 라인일 수 있습니다. 코팅 폭이 절제 폭보다 훨씬 작기 때문에 열이 측면으로 전달되지 않습니다. 이는 나노초 레이저를 매우 적절하게 만듭니다.

초고속 레이저는 큰 잠재력과 유망한 미래를 가지고 있습니다. 후처리가 필요하지 않고 통합이 용이하며 처리 효율이 높고 재료 소비가 적으며 환경 오염이 적은 것이 특징입니다. 자동차, 전자제품, 가전제품, 기계 제조 등에 널리 사용되어 왔습니다. 초고속 레이저를 장기간 정확하게 작동하려면 온도가 잘 유지되어야 합니다. S&A 테유 CWUP 시리즈휴대용 물 냉각기 최대 30W의 초고속 레이저 냉각에 매우 이상적입니다. 이 레이저 냉각 장치는 ±0.1℃의 매우 높은 정밀도를 특징으로 하며 Modbus 485 통신 기능을 지원합니다. 적절하게 설계된 파이프라인을 사용하면 기포 생성 가능성이 매우 낮아져 초고속 레이저에 미치는 영향이 낮아집니다.

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