Je, unaweza kutofautisha kati ya leza ya nanosecond, leza ya picosecond na leza ya femtosecond?

Kwanza, hebu tuone maana ya "pili" hizi.

Sekunde 1 ya nano = 10^-9 pili

Sekunde 1 ya piko = 10^-12 pili

Sekunde 1 ya kike = 10^-15 pili

Kwa hivyo, tofauti kubwa kati ya laser ya nanosecond, laser ya picosecond na laser ya femtosecond iko katika muda wao.

Maana ya leza ya utlrafast

Zamani sana, watu walijaribu kutumia leza kufanya uchakataji mdogo. Hata hivyo, kwa kuwa leza ya kitamaduni ina upana mrefu wa mapigo na nguvu ndogo ya leza, nyenzo zinazopaswa kusindikwa ni rahisi kuyeyuka na kuendelea kuyeyuka. Ingawa boriti ya leza inaweza kulenga kwenye sehemu ndogo sana ya leza, athari ya joto kwenye nyenzo bado ni kubwa sana, ambayo hupunguza usahihi wa usindikaji. Kupunguza tu athari ya joto kunaweza kuboresha ubora wa usindikaji.

Lakini leza ya kasi ya juu inapofanya kazi kwenye vifaa, athari ya usindikaji ina mabadiliko makubwa. Kadri nishati ya mapigo inavyoongezeka kwa kasi, msongamano mkubwa wa nguvu una nguvu ya kutosha kuondoa vifaa vya elektroniki vya nje. Kwa kuwa mwingiliano kati ya leza ya kasi ya juu na vifaa ni mfupi sana, ioni tayari imeondolewa kwenye uso wa nyenzo kabla ya kupeleka nishati kwenye vifaa vinavyozunguka, kwa hivyo hakuna athari ya joto itakayoletwa kwenye vifaa vinavyozunguka. Kwa hivyo, usindikaji wa leza ya kasi ya juu pia hujulikana kama usindikaji baridi.

Kuna matumizi mbalimbali ya leza ya kasi ya juu katika uzalishaji wa viwanda. Hapa chini tutataja machache:

1. Kuchimba mashimo

Katika muundo wa bodi ya saketi, watu huanza kutumia msingi wa kauri kuchukua nafasi ya msingi wa plastiki wa kitamaduni ili kupata upitishaji bora wa joto. Ili kuunganisha vipengele vya kielektroniki, maelfu ya mashimo madogo ya kiwango cha μm yanahitaji kutobolewa kwenye ubao. Kwa hivyo, ili kuweka msingi imara bila kuingiliwa na uingizaji wa joto wakati wa kuchimba mashimo imekuwa muhimu sana. Na picosecond lase ndiyo kifaa bora.

Leza ya Picosecond huondoa mashimo kwa kutumia mlio na hudumisha usawa wa shimo. Mbali na ubao wa saketi, leza ya picosecond pia inatumika kufanya uchimbaji wa mashimo wa ubora wa juu kwenye filamu nyembamba ya plastiki, semiconductor, filamu ya chuma na yakuti.

2. Kuandika na kukata

Mstari unaweza kuundwa kwa skanning inayoendelea ili kufunika mapigo ya leza. Hii inahitaji kiwango kikubwa cha skanning ili kuingia ndani kabisa ya kauri hadi mstari ufikie 1/6 ya unene wa nyenzo. Kisha tenganisha kila moduli ya kibinafsi kutoka kwa msingi wa kauri pamoja na mistari hii. Aina hii ya kutenganisha inaitwa scribing.

Njia nyingine ya kutenganisha ni kukata kwa kutumia leza ya mapigo. Inahitaji kung'oa nyenzo hadi nyenzo zitakapokatwa kabisa.

Kwa uandishi na ukataji ulio hapo juu, leza ya picosecond na leza ya nanosecond ndizo chaguo bora.

3. Kuondolewa kwa mipako

Matumizi mengine ya micromachining ya leza ya ultrafast ni kuondoa mipako. Hii ina maana ya kuondoa mipako kwa usahihi bila kuharibu au kuharibu kidogo vifaa vya msingi. Uondoaji unaweza kuwa mistari ya upana wa mikromita kadhaa au ukubwa mkubwa wa sentimita kadhaa za mraba. Kwa kuwa upana wa mipako ni mdogo sana kuliko upana wa uondoaji, joto halitahamishiwa upande. Hii inafanya leza ya nanosecond kuwa sahihi sana.

Leza ya Ultrafast ina uwezo mkubwa na mustakabali mzuri. Haina haja ya usindikaji baada ya matumizi, urahisi wa ujumuishaji, ufanisi mkubwa wa usindikaji, matumizi ya chini ya nyenzo, uchafuzi mdogo wa mazingira. Imetumika sana katika magari, vifaa vya elektroniki, vifaa, utengenezaji wa mashine, n.k. Ili kuweka leza ya Ultrafast ikifanya kazi kwa usahihi kwa muda mrefu, halijoto yake lazima itunzwe vizuri. Vipozaji vya maji vinavyobebeka vya mfululizo wa S&A Teyu CWUP ni bora sana kwa kupoeza leza za Ultrafast hadi 30W. Vitengo hivi vya vipozaji vya laser vina kiwango cha juu sana cha usahihi wa ±0.1℃ na vinaunga mkono kazi ya mawasiliano ya Modbus 485. Kwa bomba lililoundwa vizuri, nafasi ya kutoa viputo imekuwa ndogo sana, ambayo hupunguza athari kwa leza ya Ultrafast.