Laserveraarbechtung ass zimlech heefeg an eisem Alldag a vill vun eis si ganz vertraut. Dir kënnt dacks héieren datt d'Begrëffer Nanosecond Laser, Picosecond Laser, Femtosecond Laser. Si gehéieren all zu ultraschnell Laser. Awer wësst Dir wéi Dir se z'ënnerscheeden?
Als éischt, loosst eis erausfannen wat dës "zweet" bedeit.
1 nanosecond = 10
-9 zweeten
1 Pikosekonnen = 10
-12 zweeten
1 Femtosecond = 10
-15 zweeten
Dofir läit de groussen Ënnerscheed tëscht Nanosecond Laser, Picosecond Laser a Femtosecond Laser an hirer Zäitdauer.
D'Bedeitung vun utlrafast LaserViru laanger Zäit hu Leit probéiert Laser ze benotzen fir Mikromachining auszeféieren. Wéi och ëmmer, well den traditionelle Laser eng laang Pulsbreed an eng geréng Laserintensitéit huet, sinn d'Materialien déi veraarbecht ginn einfach ze schmëlzen a weider ze verdampen. Och wann de Laserstrahl op e ganz klenge Laserfleck fokusséiert ka ginn, ass den Hëtztschlag op d'Materialien nach ëmmer zimlech grouss, wat d'Präzisioun vun der Veraarbechtung limitéiert. Nëmmen d'Reduktioun vun der Hëtzt Effekt kann d'Qualitéit vun der Veraarbechtung verbesseren.
Awer wann ultraschnell Laser op d'Materialien schafft, huet d'Veraarbechtungseffekt wesentlech Ännerung. Wéi d'Pulsenergie dramatesch eropgeet, ass déi héich Kraaftdicht staark genuch fir déi baussenzeg Elektronik ofzebauen. Zënter datt d'Interaktioun tëscht dem ultraschnellen Laser an de Materialien zimlech kuerz ass, ass d'Ion schonn op der Materialoberfläch ofgeschaaft ginn, ier et d'Energie un d'Ëmgéigend Materialien vermëttelt, sou datt keen Hëtzteffekt op d'Ëmgéigend Materialien bruecht gëtt. Dofir ass ultraschnell Laserveraarbechtung och als kal Veraarbechtung bekannt.
Et gi eng grouss Varietéit vun Uwendungen vun ultraschnell Laser an der industrieller Produktioun. Hei drënner wäerte mir e puer nennen:
1.Hole BueraarbechtenAm Circuit Verwaltungsrot Design, fänken d'Leit Keramik Fondatioun ze benotzen déi traditionell Plastik Fondatioun ze schounen besser Hëtzt conductivity ze realiséieren. Fir elektronesch Komponenten ze verbannen, mussen Dausende vu μm Niveau kleng Lächer um Bord gebohrt ginn. Dofir ass d'Fundament stabil ze halen ouni vun der Hëtztinput während der Lachbuerung gestéiert ze ginn ass zimlech wichteg ginn. A picosecond lase ass déi ideal Outil.
Picosecond Laser realiséiert Lach Bueraarbechten duerch Perkussioun langweileg an hält d'Uniformitéit vun der Lach. Nieft Circuit Verwaltungsrot, picosecond Laser ass och applicabel héichwäerteg Lach Bueraarbechten op Plastik dënn Film, semiconductor, Metal Film a Saphir Leeschtunge.
2.Scribing a SchneidenEng Linn kann duerch kontinuéierlech Scannen geformt ginn fir de Laserpuls ze iwwerlageren. Dëst erfuerdert vill Scannen fir déif an d'Keramik ze goen bis d'Linn 1/6 vun der Materialdicke erreecht huet. Dann trennen all eenzel Modul vun der Keramik Fondatioun zesumme mat dëse Linnen. Dës Zort vun Trennung gëtt Schreiwen genannt.
Eng aner Trennungsmethod ass Puls Laser Ablatioun Ausschneiden. Et erfuerdert d'Material ofzebauen bis d'Material komplett duerchgeschnidden ass.
Fir déi uewe genannte Schreiwen a Schneiden, Picosecond Laser an Nanosecond Laser sinn déi ideal Optiounen.
3.Coating EwechhueleEng aner Mikromachinéierungsapplikatioun vun ultrasnelle Laser ass Beschichtungentfernung. Dëst bedeit präzis d'Beschichtung ze läschen ouni d'Fundamentmaterialien ze beschiedegen oder liicht ze beschiedegen. D'Ablatioun kann Linnen vu e puer Mikrometer breet sinn oder grouss Skala vun e puer Quadratzentimeter. Well d'Breet vun der Beschichtung vill méi kleng ass wéi d'Breet vun der Ablatioun, gëtt d'Hëtzt net op d'Säit transferéiert. Dëst mécht Nanosekonnen Laser ganz gëeegent.
Ultrafast Laser huet grouss Potenzial an villverspriechend Zukunft. Et Fonctiounen keng Post-Veraarbechtung néideg, Liichtegkeet vun Integratioun, héich Veraarbechtung Effizienz, niddereg Material Konsum, niddereg Ëmweltverschmotzung. Et ass wäit an Auto, Elektronik, Apparat, Maschinnen Fabrikatioun benotzt ginn, etc.. Fir ultraschnell Laser präziist laangfristeg Lafen ze halen, muss seng Temperatur gutt ënnerhalen. S&A Teyu CWUP Serieportable Waasser Chiller si ganz ideal fir ultraschnell Laser bis zu 30W ze killen. Dës Laser Chiller Eenheeten hunn extrem héich Präzisiounsniveau vun ± 0,1 ℃ an ënnerstëtzen Modbus 485 Kommunikatiounsfunktioun. Mat richteg entworf Pipeline ass d'Chance fir Bubble ze generéieren ganz schlank ginn, wat den Impakt op den ultraschnell Laser senkt.
