మీరు నానోసెకండ్ లేజర్, పికోసెకండ్ లేజర్ మరియు ఫెమ్టోసెకండ్ లేజర్‌ల మధ్య తేడాను చెప్పగలరా?

మొదట, ఈ 'రెండవ' అనే పదానికి అర్థం ఏమిటో తెలుసుకుందాం.

1 నానోసెకను = 10^-9 రెండవ

1 పికోసెకను = 10^-12 రెండవ

1 ఫెమ్టోసెకండ్ = 10^-15 రెండవ

అందువల్ల, నానోసెకండ్ లేజర్, పికోసెకండ్ లేజర్ మరియు ఫెమ్టోసెకండ్ లేజర్‌ల మధ్య ప్రధాన వ్యత్యాసం వాటి కాల వ్యవధిలో ఉంటుంది.

అల్ట్రాఫాస్ట్ లేజర్ యొక్క అర్థం

చాలా కాలం క్రితం, ప్రజలు మైక్రోమెషీనింగ్ చేయడానికి లేజర్‌ను ఉపయోగించడానికి ప్రయత్నించారు. అయితే, సాంప్రదాయ లేజర్‌కు ఎక్కువ పల్స్ వెడల్పు మరియు తక్కువ లేజర్ తీవ్రత ఉండటం వల్ల, ప్రాసెస్ చేయాల్సిన పదార్థాలు సులభంగా కరిగిపోయి, ఆవిరైపోతూ ఉంటాయి. లేజర్ పుంజాన్ని చాలా చిన్న లేజర్ స్పాట్‌గా కేంద్రీకరించగలిగినప్పటికీ, పదార్థాలపై దాని ఉష్ణ ప్రభావం చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది, ఇది ప్రాసెసింగ్ యొక్క కచ్చితత్వాన్ని పరిమితం చేస్తుంది. ఉష్ణ ప్రభావాన్ని తగ్గించడం ద్వారా మాత్రమే ప్రాసెసింగ్ నాణ్యతను మెరుగుపరచవచ్చు.

అయితే, అతివేగ లేజర్ పదార్థాలపై పనిచేస్తున్నప్పుడు, ప్రాసెసింగ్ ప్రభావంలో గణనీయమైన మార్పు వస్తుంది. పల్స్ శక్తి విపరీతంగా పెరిగేకొద్దీ, అధిక శక్తి సాంద్రత బయటి ఎలక్ట్రానిక్స్‌ను అబ్లేట్ చేయడానికి తగినంత శక్తివంతంగా ఉంటుంది. అతివేగ లేజర్‌కు, పదార్థాలకు మధ్య పరస్పర చర్య చాలా తక్కువ సమయం ఉంటుంది కాబట్టి, అయాన్ చుట్టుపక్కల పదార్థాలకు శక్తిని అందించక ముందే పదార్థ ఉపరితలంపై అబ్లేట్ అయిపోతుంది, అందువల్ల చుట్టుపక్కల పదార్థాలకు ఎటువంటి ఉష్ణ ప్రభావం కలగదు. అందువల్ల, అతివేగ లేజర్ ప్రాసెసింగ్‌ను కోల్డ్ ప్రాసెసింగ్ అని కూడా అంటారు.

పారిశ్రామిక ఉత్పత్తిలో అతివేగ లేజర్‌కు అనేక రకాల అనువర్తనాలు ఉన్నాయి. వాటిలో కొన్నింటిని కింద పేర్కొంటున్నాము:

1. రంధ్రం వేయడం

సర్క్యూట్ బోర్డ్ రూపకల్పనలో, మెరుగైన ఉష్ణ వాహకతను సాధించడానికి, సాంప్రదాయ ప్లాస్టిక్ పునాది స్థానంలో సిరామిక్ పునాదిని ఉపయోగించడం ప్రారంభించారు. ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను అనుసంధానించడానికి, బోర్డుపై వేల మైక్రోమీటర్ల (μm) స్థాయి సూక్ష్మ రంధ్రాలను వేయవలసి ఉంటుంది. అందువల్ల, రంధ్రాలు వేసేటప్పుడు ఉష్ణ ప్రవేశం వల్ల ఆటంకం కలగకుండా పునాదిని స్థిరంగా ఉంచడం చాలా ముఖ్యమైంది. మరియు పికోసెకండ్ లేజర్ దీనికి ఆదర్శవంతమైన సాధనం.

పికోసెకండ్ లేజర్ తాడన పద్ధతి ద్వారా రంధ్రాలను తవ్వుతుంది మరియు రంధ్రం యొక్క ఏకరూపతను కాపాడుతుంది. సర్క్యూట్ బోర్డుతో పాటు, ప్లాస్టిక్ పలుచని పొర, సెమీకండక్టర్, లోహపు పొర మరియు నీలమణిపై అధిక నాణ్యత గల రంధ్రాలను తవ్వడానికి కూడా పికోసెకండ్ లేజర్‌ను ఉపయోగించవచ్చు.

2. రాయడం మరియు కత్తిరించడం

లేజర్ పల్స్‌ను అతివ్యాప్తి చేయడానికి నిరంతర స్కానింగ్ ద్వారా ఒక గీతను ఏర్పరచవచ్చు. ఆ గీత పదార్థం యొక్క మందంలో 1/6వ వంతుకు చేరేంత లోతుగా సిరామిక్స్ లోపలికి వెళ్లడానికి దీనికి అధిక మొత్తంలో స్కానింగ్ అవసరం. ఆ తర్వాత, ఈ గీతలతో పాటు ప్రతి ఒక్క మాడ్యూల్‌ను సిరామిక్స్ పునాది నుండి వేరు చేయాలి. ఈ రకమైన వేరుచేయడాన్ని స్క్రిబింగ్ అంటారు.

వేరుచేసే మరో పద్ధతి పల్స్ లేజర్ అబ్లేషన్ కటింగ్. దీనిలో పదార్థం పూర్తిగా తెగిపోయేంత వరకు దానిని అబ్లేట్ చేయాల్సి ఉంటుంది.

పైన పేర్కొన్న గీతలు గీయడానికి మరియు కత్తిరించడానికి, పికోసెకండ్ లేజర్ మరియు నానోసెకండ్ లేజర్ ఆదర్శవంతమైన ఎంపికలు.

3. పూత తొలగింపు

అతివేగ లేజర్ యొక్క మరొక మైక్రోమెషీనింగ్ అనువర్తనం పూతను తొలగించడం. అంటే, ఆధార పదార్థాలకు నష్టం కలిగించకుండా లేదా స్వల్పంగా మాత్రమే నష్టం కలిగించి, పూతను ఖచ్చితంగా తొలగించడం. ఈ తొలగింపు ప్రక్రియ కొన్ని మైక్రోమీటర్ల వెడల్పు గల రేఖలుగా లేదా కొన్ని చదరపు సెంటీమీటర్ల పెద్ద స్థాయిలో ఉండవచ్చు. పూత యొక్క వెడల్పు, తొలగింపు వెడల్పు కంటే చాలా తక్కువగా ఉన్నందున, వేడి పక్కలకు బదిలీ అవ్వదు. ఈ కారణంగా నానోసెకండ్ లేజర్ చాలా అనువుగా ఉంటుంది.

అల్ట్రాఫాస్ట్ లేజర్‌కు గొప్ప సామర్థ్యం మరియు ఉజ్వల భవిష్యత్తు ఉన్నాయి. దీనికి పోస్ట్-ప్రాసెసింగ్ అవసరం లేదు, అనుసంధానం సులభం, అధిక ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యం, ​​తక్కువ పదార్థ వినియోగం, తక్కువ పర్యావరణ కాలుష్యం వంటి లక్షణాలు ఉన్నాయి. దీనిని ఆటోమొబైల్, ఎలక్ట్రానిక్స్, గృహోపకరణాలు, యంత్రాల తయారీ మొదలైన వాటిలో విస్తృతంగా ఉపయోగిస్తున్నారు. అల్ట్రాఫాస్ట్ లేజర్‌ను దీర్ఘకాలం పాటు కచ్చితంగా పనిచేయించడానికి, దాని ఉష్ణోగ్రతను సరిగ్గా నిర్వహించాలి. S&A టేయు CWUP సిరీస్ పోర్టబుల్ వాటర్ చిల్లర్లు 30W వరకు ఉన్న అల్ట్రాఫాస్ట్ లేజర్‌లను చల్లబరచడానికి చాలా అనువైనవి. ఈ లేజర్ చిల్లర్ యూనిట్లు ±0.1℃ అత్యంత అధిక స్థాయి కచ్చితత్వాన్ని కలిగి ఉంటాయి మరియు మోడ్‌బస్ 485 కమ్యూనికేషన్ ఫంక్షన్‌కు మద్దతు ఇస్తాయి. సరిగ్గా రూపొందించిన పైప్‌లైన్‌తో, బుడగలు ఏర్పడే అవకాశం చాలా తక్కువగా ఉంటుంది, ఇది అల్ట్రాఫాస్ట్ లేజర్‌పై ప్రభావాన్ని తగ్గిస్తుంది.