Procesarea cu laser este destul de comună în viața noastră de zi cu zi și mulți dintre noi suntem destul de familiarizați cu ea. S-ar putea să auzi adesea că termenii laser nanosecunde, laser picosecunde, laser femtosecunde. Toate aparțin laserului ultrarapid. Dar știi să le diferențiezi?
Mai întâi, să ne dăm seama ce înseamnă aceste „al doilea”.
1 nanosecundă = 10
-9 al doilea
1 picosecundă = 10
-12 al doilea
1 femtosecundă = 10
-15 al doilea
Prin urmare, diferența majoră între laserul nanosecunde, laserul picosecunde și laserul femtosecunde constă în durata lor de timp.
Semnificația laserului utlrafastCu mult timp în urmă, oamenii au încercat să folosească laserul pentru a efectua microprelucrari. Cu toate acestea, deoarece laserul tradițional are o lățime mare a impulsului și o intensitate scăzută a laserului, materialele care trebuie prelucrate sunt ușor de topit și de a continua să se evapore. Deși fasciculul laser poate fi focalizat într-un punct laser foarte mic, impactul termic asupra materialelor este încă destul de mare, ceea ce limitează precizia prelucrării. Numai reducerea efectului de căldură poate îmbunătăți calitatea procesării.
Dar atunci când laserul ultrarapid lucrează asupra materialelor, efectul de prelucrare are o schimbare semnificativă. Pe măsură ce energia pulsului crește dramatic, densitatea mare de putere este suficient de puternică pentru a elimina componentele electronice exterioare. Deoarece interacțiunea dintre laserul ultrarapid și materiale este destul de scurtă, ionul a fost deja ablat pe suprafața materialului înainte de a transmite energia materialelor din jur, astfel încât nici un efect de căldură nu va fi adus materialelor din jur. Prin urmare, procesarea laser ultrarapidă este cunoscută și sub denumirea de procesare la rece.
Există o mare varietate de aplicații ale laserului ultrarapid în producția industrială. Mai jos vom numi câteva:
1.GăurireÎn designul plăcii de circuite, oamenii încep să folosească fundația ceramică pentru a înlocui fundația tradițională din plastic pentru a realiza o conductivitate termică mai bună. Pentru a conecta componentele electronice, pe placă trebuie să fie găurite mici găuri de mii de μm. Prin urmare, menținerea fundației stabile fără a fi interferată de aportul de căldură în timpul forării a devenit destul de importantă. Și picosecundă lase este instrumentul ideal.
Laserul de picosecundă realizează găurirea prin percuție și păstrează uniformitatea găurii. În plus față de placa de circuit, laserul de picosecundă este, de asemenea, aplicabil pentru a efectua găuri de înaltă calitate pe peliculă subțire de plastic, semiconductor, peliculă metalică și safir.
2.Scribing și tăiereO linie poate fi formată prin scanare continuă pentru a suprapune pulsul laser. Acest lucru necesită o cantitate mare de scanare pentru a pătrunde adânc în interiorul ceramicii până când linia ajunge la 1/6 din grosimea materialului. Apoi separați fiecare modul individual de fundația ceramică împreună cu aceste linii. Acest tip de separare se numește scriere.
O altă metodă de separare este tăierea prin ablație cu laser. Este nevoie de ablația materialului până când materialul este tăiat complet.
Pentru marcarea și tăierea de mai sus, laserul picosecunde și laserul nanosecunde sunt opțiunile ideale.
3. Îndepărtarea stratuluiO altă aplicație de microprelucrare a laserului ultrarapid este îndepărtarea stratului de acoperire. Aceasta înseamnă îndepărtarea cu precizie a stratului de acoperire fără a deteriora sau deteriora ușor materialele de fundație. Ablația poate fi linii de câțiva micrometri lățime sau la scară mare de câțiva centimetri pătrați. Deoarece lățimea acoperirii este mult mai mică decât lățimea ablației, căldura nu se va transfera în lateral. Acest lucru face ca laserul nanosecunde să fie foarte potrivit.
Laserul ultrarapid are un mare potențial și un viitor promițător. Nu are nevoie de post-procesare, ușurință de integrare, eficiență ridicată de procesare, consum redus de materiale, poluare scăzută a mediului. A fost utilizat pe scară largă în fabricarea de automobile, electronice, aparate, mașini, etc. Pentru a menține laserul ultrarapid să funcționeze precis pe termen lung, temperatura acestuia trebuie să fie bine menținută. S&A Seria Teyu CWUPrăcitoare portabile de apă sunt foarte ideale pentru răcirea laserelor ultrarapide de până la 30W. Aceste unități de răcire cu laser au un nivel extrem de ridicat de precizie de ± 0,1 ℃ și suportă funcția de comunicare Modbus 485. Cu o conductă proiectată corespunzător, șansa de a genera bule a devenit foarte mică, ceea ce reduce impactul asupra laserului ultrarapid.
