U processu laser hè abbastanza cumuni in a nostra vita di ogni ghjornu è parechji di noi sò abbastanza familiarizati cun ellu. Puderete spessu sente chì i termini laser nanosecondu, laser picosecondu, laser femtosecondu. Tutti appartenenu à u laser ultrafast. Ma sapete cumu diferenze?
Prima, capimu ciò chì significanu questi "secondi".
1 nanosecondi = 10
-9 sicondu
1 picosecondu = 10
-12 sicondu
1 femtosecondu = 10
-15 sicondu
Per quessa, a maiò diffarenza trà laser nanosecondi, laser picosecondu è laser femtosecondu si trova in a so durata.
U significatu di utlfast laserMoltu tempu fà, a ghjente hà pruvatu à aduprà u laser per fà micromachining. In ogni casu, postu chì u laser tradiziunale hà una larghezza di impulsu longu è una intensità di laser bassu, i materiali da esse trasfurmati sò faciuli di funnu è mantene l'evaporazione. Ancu se u fasciu laser pò esse focalizatu in un locu laser assai chjucu, l'impattu di u calore à i materiali hè sempre abbastanza grande, chì limita a precisione di u trasfurmazioni. Solu riducendu l'effettu di u calore pò migliurà a qualità di u prucessu.
Ma quandu u laser ultrafast travaglia nantu à i materiali, l'effettu di trasfurmazioni hà cambiatu significativu. Quandu l'energia di u pulsu aumenta dramaticamente, l'alta densità di putenza hè abbastanza putente per abbate l'elettronica esterna. Siccomu l'interazzione trà u laser ultrafast è i materiali hè abbastanza cortu, l'ionu hè digià statu ablated nantu à a superficia di materiale prima di trasmette l'energia à i materiali circundanti, per quessa, nisun effettu di calore serà purtatu à i materiali circundanti. Dunque, u prucessu di laser ultrafast hè cunnisciutu ancu u prucessu di fretu.
Ci hè una larga varietà di applicazioni di laser ultrafast in a produzzione industriale. Quì sottu ne citaremu uni pochi:
1.Hole drillingIn u disignu di u circuitu, a ghjente principia à aduprà a basa di ceramica per rimpiazzà a basa di plastica tradiziunale per realizà una conducibilità di calore megliu. Per cunnette i cumpunenti elettronici, migghiara di buchi di livellu μm deve esse perforatu nantu à u bordu. Per quessa, per mantene a fundazione stabile senza esse interferitu da l'ingaghjamentu di calore durante a perforazione di u foru hè diventatu assai impurtante. E picosecond lase hè u strumentu ideale.
U laser di Picosecondu realiza a perforazione di u foru per percussione è mantene l'uniformità di u foru. In più di u circuitu, u laser di picosecondu hè ancu applicabile per fà perforazione di buchi di alta qualità nantu à film plasticu sottile, semiconductor, film metallicu è zaffiro.
2.Scribing è cuttingUna linea pò esse furmata da scanning cuntinuu per sovrappone l'impulsu laser. Questu hè bisognu di una grande quantità di scanning per andà in fondu in a ceramica finu à chì a linea hà righjuntu 1/6 di u gruixu di materiale. Allora separà ogni modulu individuale da a fundazione di ceramica cù queste linee. Stu tipu di separazione hè chjamatu scribing.
Un altru mètudu di separazione hè u taglio di ablazione laser di impulsu. Hè bisognu di ablating u materiale finu à chì u materiale hè completamente tagliatu.
Per l'incisione è u tagliu sopra, u laser di picosecondu è u laser nanosecondi sò l'opzioni ideali.
3.Coating rimozioneUn'altra applicazione di micromachining di laser ultraveloce hè a rimozione di u revestimentu. Questu significa caccià precisamente u revestimentu senza dannu o ligeramente dannu i materiali di fundazione. L'ablation pò esse linee di parechji micrometri di larghezza o grande scala di parechji centimetri quadrati. Siccomu l'larghezza di u revestimentu hè assai più chjuca di l'larghezza di l'ablation, u calore ùn trasfiriu micca à u latu. Questu rende u laser nanosecondu assai adattatu.
U laser ultrafast hà un grande potenziale è un futuru promettente. Ùn hà micca bisognu di post-processamentu, facilità d'integrazione, alta efficienza di trasfurmazioni, bassu cunsumu di materiale, bassa contaminazione ambientale. Hè stata largamente usata in l'automobile, l'elettronica, l'apparecchi, a fabricazione di machini, etc.. Per mantene u laser ultrafast currendu precisamente à longu andà, a so temperatura deve esse bè mantinuta. S&A Serie Teyu CWUPchillers d'acqua portatili sò assai ideali per rinfriscà laser ultraveloci finu à 30W. Queste unità di refrigerazione laser presentanu un livellu estremamente altu di precisione di ± 0,1 ℃ è supportanu a funzione di cumunicazione Modbus 485. Cù pipeline cuncepitu currettamente, a chance di generà una bolla hè diventata assai slim, chì riduce l'impattu à u laser ultrarapidu.
