Nanosaniye lazer, pikosaniye lazer ve femtosaniye lazer arasındaki farkı söyleyebilir misiniz?

Öncelikle bu "ikinci"nin ne anlama geldiğini bulalım.

1 nanosaniye = 10 ^-9 ikinci

1 pikosaniye = 10 ^-12 ikinci

1 femtosaniye = 10 ^-15 ikinci

Dolayısıyla nanosaniye lazer, pikosaniye lazer ve femtosaniye lazer arasındaki en büyük fark süreleridir.

Ultrafast lazerin anlamı

Uzun zaman önce insanlar mikroişleme yapmak için lazer kullanmaya çalıştılar. Ancak geleneksel lazerin darbe genişliği uzun ve lazer yoğunluğu düşük olduğundan, işlenecek malzemelerin erimesi ve buharlaşması kolaydır. Lazer ışını çok küçük lazer noktalarına odaklanabilse de, malzemeler üzerindeki ısı etkisi hala oldukça büyüktür ve bu da işlemin hassasiyetini sınırlar. Sadece ısının etkisinin azaltılması işlemin kalitesini artırabilir.

Ancak ultra hızlı lazer malzemeler üzerinde çalıştığında, işleme etkisi önemli ölçüde değişiyor. Darbe enerjisi önemli ölçüde arttıkça, yüksek güç yoğunluğu dış elektroniği yok edecek kadar güçlüdür. Ultra hızlı lazer ile malzemeler arasındaki etkileşim oldukça kısa olduğundan, iyon enerjisini çevresindeki malzemelere iletmeden önce malzeme yüzeyinde aşındırılmış olacağından, çevredeki malzemelere herhangi bir ısı etkisi gelmeyecektir. Bu nedenle ultra hızlı lazer işleme aynı zamanda soğuk işleme olarak da bilinir.

Ultra hızlı lazerin endüstriyel üretimde çok çeşitli uygulama alanları vardır. Aşağıda birkaçını adlandıracağız:

1.Delik delme

Devre kartı tasarımında, daha iyi ısı iletkenliği elde etmek için geleneksel plastik temel yerine seramik temel kullanılmaya başlandı. Elektronik bileşenleri bağlamak için binlerce μTahtaya m seviyesinde küçük delikler açılması gerekiyor. Bu nedenle delik delme sırasında ısı girdisinden etkilenmeden temelin stabil tutulması oldukça önemli hale gelmiştir. Ve pikosaniye lazer ideal bir araçtır.

Pikosaniye lazer, delik delme işlemini darbeli delme yöntemiyle gerçekleştirir ve deliğin düzgünlüğünü korur. Pikosaniye lazer, devre kartlarının yanı sıra plastik ince film, yarı iletken, metal film ve safir üzerinde yüksek kaliteli delik delme işlemleri yapmak için de kullanılabilir.

2.Kazıma ve kesme

Lazer darbesinin üzerine sürekli tarama yapılarak bir çizgi oluşturulabilir. Bu, seramiğin derinliklerine inmek ve çizginin malzeme kalınlığının 1/6'sına ulaşmasına kadar büyük miktarda tarama gerektirir. Daha sonra her bir modülü seramik temelden bu çizgiler boyunca ayırın. Bu tür ayırma işlemine yazma denir.

Bir diğer ayırma yöntemi ise darbeli lazer ablasyon kesimidir. Malzemenin tamamen kesilinceye kadar ablasyonu gerekir.

Yukarıdaki çizme ve kesme işlemleri için pikosaniye lazer ve nanosaniye lazer ideal seçeneklerdir.

3. Kaplamanın çıkarılması

Ultra hızlı lazerin bir diğer mikroişleme uygulaması ise kaplama kaldırmadır. Bu, temel malzemelerine zarar vermeden veya hafif hasar vermeden kaplamanın hassas bir şekilde çıkarılması anlamına gelir. Ablasyon birkaç mikron genişliğinde çizgiler veya birkaç santimetrekarelik büyük ölçekli olabilir. Kaplamanın genişliği, aşındırma genişliğinden çok daha küçük olduğundan ısı yana doğru iletilmez. Bu da nanosaniye lazerin çok uygun olduğunu göstermektedir.

Ultrahızlı lazerin büyük potansiyeli ve gelecek vaad eden bir geleceği var. Son işlem gerektirmemesi, kolay entegre edilebilmesi, yüksek işleme verimliliği, düşük malzeme tüketimi, düşük çevre kirliliği gibi özellikleriyle öne çıkıyor. Otomotiv, elektronik, alet, makine imalatı vb. alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Ultra hızlı lazerin uzun vadede hassas bir şekilde çalışmasını sağlamak için sıcaklığının iyi korunması gerekir. S&Bir Teyu CWUP dizisi taşınabilir su soğutucuları 30W'a kadar ultra hızlı lazerleri soğutmak için çok idealdir. Bu lazer soğutma üniteleri son derece yüksek hassasiyet seviyesine sahiptir ±0.1℃ ve Modbus 485 haberleşme fonksiyonunu destekler. Doğru şekilde tasarlanmış boru hattıyla, kabarcık oluşturma şansı çok azalır ve bu da ultra hızlı lazerin etkisini azaltır