Elektronika İstehsalında Ümumi SMT Lehimləmə Qüsurları və Həllləri

Səthə montaj texnologiyası (SMT) yüksək səmərəliliyi və yüksək sıxlıqlı montaj üstünlüklərinə görə elektronika istehsalı sənayesində geniş populyarlıq qazanır. Bununla belə, SMT prosesində lehimləmə qüsurları elektron məhsulların keyfiyyətinə və etibarlılığına təsir edən əhəmiyyətli amillərdir. Bu məqalə SMT-də ümumi lehimləmə qüsurlarını və onların həll yollarını araşdıracaq.

Soyuq lehimləmə: Soyuq lehimləmə, lehimləmə temperaturu qeyri-kafi olduqda və ya lehimləmə müddəti çox qısa olduqda baş verir, bu da lehimin tamamilə əriməməsinə səbəb olur və nəticədə zəif lehimləmə olur. Soyuq lehimləmənin qarşısını almaq üçün istehsalçılar reflow lehimləmə maşınının dəqiq temperatur nəzarətinə malik olmasını təmin etməli və lehim pastası və komponentlərinin xüsusi tələblərinə əsaslanaraq müvafiq lehimləmə temperaturları və vaxtlarını təyin etməlidirlər.

Lehim körpüsü: Lehim körpüsü, lehimin bitişik lehimləmə nöqtələrini birləşdirdiyi SMT-də başqa bir ümumi məsələdir. Bu, adətən həddindən artıq lehim pastası tətbiqi və ya əsassız PCB pad dizaynı ilə əlaqədardır. Lehim körpüsünü həll etmək üçün seç və yer proqramını optimallaşdırın, tətbiq olunan lehim pastasının miqdarına nəzarət edin və yastıqlar arasında kifayət qədər məsafəni təmin etmək üçün PCB yastiqciq dizaynını təkmilləşdirin.

Boşluqlar: Boşluqlar lehimləmə nöqtələrində lehimlə doldurulmayan boş yerlərin mövcudluğuna aiddir. Bu, lehimləmənin gücünə və etibarlılığına ciddi təsir göstərə bilər. Boşluqların qarşısını almaq üçün, lehimin tam əriməsini və yastıqları doldurmasını təmin etmək üçün yenidən lehimləmə temperatur profilini düzgün təyin edin. Əlavə olaraq, boşluqlar yarada biləcək qaz qalıqlarının qarşısını almaq üçün lehimləmə prosesi zamanı kifayət qədər axının buxarlanmasının olmasını təmin edin.

Komponentin dəyişdirilməsi: Yenidən lehimləmə prosesi zamanı komponentlər lehimin əriməsi səbəbindən hərəkət edə bilər, bu da qeyri-dəqiq lehimləmə mövqelərinə səbəb olur. Komponentin yerdəyişməsinin qarşısını almaq üçün seç və yer proqramını optimallaşdırın və yerləşdirmə sürəti, təzyiq və başlıq növü daxil olmaqla, seç və yerləşdir maşını parametrlərinin düzgün qurulduğundan əmin olun. Komponentlərin PCB-yə etibarlı şəkildə bərkidilməsini təmin etmək üçün onların ölçüsünə və formasına əsaslanaraq uyğun nozzləri seçin. Kifayət qədər yastıq sahəsi və məsafəni təmin etmək üçün PCB yastiqciq dizaynının təkmilləşdirilməsi komponentlərin yerdəyişməsini də effektiv şəkildə azalda bilər.

Sabit Temperatur Mühit: Sabit temperatur mühiti lehimləmə keyfiyyəti üçün çox vacibdir. Su soyuducuları , soyuducu suyun istiliyinə dəqiq nəzarət etməklə, yenidən lehimləmə maşınları və digər avadanlıqlar üçün sabit aşağı temperaturda soyutma təmin edin. Bu, lehimin ərimə üçün uyğun temperatur diapazonunda saxlanmasına kömək edir, həddindən artıq istiləşmə və ya qızdırma nəticəsində yaranan lehimləmə qüsurlarından qaçınır.

Seç və yerləşdir proqramını optimallaşdırmaqla, yenidən axıdılan lehimləmə temperatur profilini düzgün qurmaqla, PCB dizaynını təkmilləşdirməklə və düzgün burunları seçməklə biz SMT-də ümumi lehimləmə qüsurlarından effektiv şəkildə qaça və məhsulların keyfiyyətini və etibarlılığını artıra bilərik.