Kecacatan dan Penyelesaian Pateri SMT Biasa dalam Pembuatan Elektronik

Surface Mount Technology (SMT) popular secara meluas dalam industri pembuatan elektronik kerana kecekapan tinggi dan kelebihan pemasangan berketumpatan tinggi. Walau bagaimanapun, kecacatan pematerian dalam proses SMT adalah faktor penting yang mempengaruhi kualiti dan kebolehpercayaan produk elektronik. Artikel ini akan meneroka kecacatan pematerian biasa dalam SMT dan penyelesaiannya.

Memateri Sejuk: Pematerian sejuk berlaku apabila suhu pematerian tidak mencukupi atau masa pematerian terlalu singkat, menyebabkan pateri tidak cair sepenuhnya dan mengakibatkan pematerian yang lemah. Untuk mengelakkan pematerian sejuk, pengeluar mesti memastikan bahawa mesin pematerian aliran semula mempunyai kawalan suhu yang tepat dan menetapkan suhu dan masa pematerian yang sesuai berdasarkan keperluan khusus pes pateri dan komponen.

Jambatan Pateri: Jambatan pateri ialah satu lagi isu biasa dalam SMT, di mana pateri menyambungkan titik pematerian bersebelahan. Ini biasanya disebabkan oleh aplikasi tampal pateri yang berlebihan atau reka bentuk pad PCB yang tidak munasabah. Untuk menangani penyambungan pateri, optimumkan program pilih dan letak, kawal jumlah tampal pateri yang digunakan, dan perbaiki reka bentuk pad PCB untuk memastikan jarak yang mencukupi antara pad.

Kekosongan: Lompang merujuk kepada kehadiran ruang kosong dalam mata pematerian yang tidak diisi dengan pateri. Ini boleh memberi kesan teruk kepada kekuatan dan kebolehpercayaan pematerian. Untuk mengelakkan lompang, tetapkan profil suhu pematerian aliran semula dengan betul untuk memastikan pateri cair sepenuhnya dan memenuhi pad. Selain itu, pastikan terdapat penyejatan fluks yang mencukupi semasa proses pematerian untuk mengelakkan sisa gas yang boleh membentuk lompang.

Anjakan Komponen: Semasa proses pematerian aliran semula, komponen mungkin bergerak disebabkan oleh pencairan pateri, yang membawa kepada kedudukan pematerian yang tidak tepat. Untuk mengelakkan peralihan komponen, optimumkan program pilih dan letak dan pastikan parameter mesin pilih dan letak ditetapkan dengan betul, termasuk kelajuan peletakan, tekanan dan jenis muncung. Pilih muncung yang sesuai berdasarkan saiz dan bentuk komponen untuk memastikan ia dipasang dengan selamat pada PCB. Memperbaik reka bentuk pad PCB untuk memastikan kawasan dan jarak pad yang mencukupi juga boleh mengurangkan peralihan komponen dengan berkesan.

Persekitaran Suhu Stabil: Persekitaran suhu yang stabil adalah penting untuk kualiti pematerian. Penyejuk Air , dengan mengawal suhu air penyejuk dengan tepat, menyediakan penyejukan suhu rendah yang stabil untuk mesin pematerian semula dan peralatan lain. Ini membantu mengekalkan pateri dalam julat suhu yang sesuai untuk lebur, mengelakkan kecacatan pematerian yang disebabkan oleh terlalu panas atau kurang panas.

Dengan mengoptimumkan program pilih-dan-tempat, menetapkan profil suhu pematerian aliran semula dengan betul, menambah baik reka bentuk PCB, dan memilih muncung yang betul, kami boleh mengelakkan kecacatan pematerian biasa dalam SMT dengan berkesan dan meningkatkan kualiti dan kebolehpercayaan produk.