Электрондук өндүрүштөгү жалпы SMT Soldering кемчиликтери жана чечимдер

Surface Mount Technology (SMT) жогорку эффективдүү жана жогорку тыгыздыктагы монтаждоо артыкчылыктарынан улам электроника өндүрүшүндө кеңири популярдуу. Бирок, SMT жараянында soldering кемчиликтери электрондук буюмдардын сапатына жана ишенимдүүлүгүнө таасир олуттуу факторлор болуп саналат. Бул макалада SMTдеги жалпы ширетүү кемчиликтери жана аларды чечүү жолдору каралат.

Муздак ширетүү: Муздак ширетүү ширетүүчү температура жетишсиз болгондо же ширетүү убактысы өтө кыска болгондо пайда болот, бул ширетүүчү толугу менен эрип кетпей, натыйжада начар ширетүүгө алып келет. Муздак ширетүүнү болтурбоо үчүн, өндүрүүчүлөр reflow soldering станогунун так температура контролуна ээ болушуна кепилдик бериши керек жана ширетүүчү пастанын жана компоненттердин конкреттүү талаптарынын негизинде тийиштүү ширетүү температураларын жана убакыттарын орнотуу керек.

Solder Bridge: Solder көпүрөсү - SMTдеги дагы бир кеңири таралган маселе, анда ширетүүчү чектеш ширетүүчү чекиттерди бириктирет. Бул, адатта, ашыкча ширетүү пастасын колдонуу же негизсиз PCB жаздыкчасынын дизайны менен шартталган. Ширетүүчү көпүрөнү чечүү үчүн тандоо жана жайгаштыруу программасын оптималдаштыруу, колдонулган ширетүү пастасынын көлөмүн көзөмөлдөө жана прокладканын ортосундагы жетиштүү аралыкты камсыз кылуу үчүн PCB аянтчасынын дизайнын жакшыртуу.

Боштуктар: Боштуктар ширетүүчү чекиттердин ичинде ширетүүчү менен толтурулбаган боштуктардын болушун билдирет. Бул ширетүүнүн бекемдигине жана ишенимдүүлүгүнө олуттуу таасирин тийгизиши мүмкүн. Боштуктарды болтурбоо үчүн, ширетүүчү толугу менен эрип, жаздыкчаларды толтуруусун камсыз кылуу үчүн кайра агып келе жаткан ширетүүчү температура профилин туура орнотуңуз. Андан тышкары, боштуктарды пайда кыла турган газ калдыктарын болтурбоо үчүн, ширетүү процессинде жетиштүү агымдын бууланышын камсыз кылыңыз.

Компоненттин жылышы: Reflow ширетүү процессинде компоненттер эрип кеткендиктен улам жылып, туура эмес ширетүүчү позицияларга алып келиши мүмкүн. Компоненттин жылышына жол бербөө үчүн, тандоо жана жайгаштыруу программасын оптималдаштыруу жана тандоо жана жайгаштыруу машинасынын параметрлери, анын ичинде жайгаштыруу ылдамдыгы, басым жана сопло түрү туура коюлганын текшериңиз. Компоненттердин өлчөмүнө жана формасына жараша тиешелүү саптамаларды тандаңыз, алар ПХБга бекем бекитилет. Жетиштүү аянтты жана аралыкты камсыз кылуу үчүн PCB төшөктүн дизайнын өркүндөтүү, тетиктердин жылышын натыйжалуу азайтат.

Туруктуу температура чөйрөсү: Туруктуу температура чөйрөсү ширетүүчү сапат үчүн өтө маанилүү. Суу муздаткычтары муздаткыч суунун температурасын так көзөмөлдөө менен кайра solderflowing машиналар жана башка жабдуулар үчүн туруктуу төмөнкү температурада муздатуу менен камсыз кылат. Бул ашыкча ысып кетүүдөн же ысып кетүүдөн келип чыккан ширетүүчү кемчиликтерди болтурбоо үчүн, эрүү үчүн тиешелүү температуралык диапазондо ширетүүчүнү сактоого жардам берет.

Тандоо жана жайгаштыруу программасын оптималдаштыруу, кайра агып келе жаткан ширетүүчү температуранын профилин туура орнотуу, ПХБ дизайнын жакшыртуу жана туура саптамаларды тандоо менен биз SMTдеги кеңири таралган ширетүү кемчиликтерин натыйжалуу кача алабыз жана продукциянын сапатын жана ишенимдүүлүгүн жогорулата алабыз.