Nā hemahema SMT kūʻai maʻamau a me nā mea hoʻonā i ka hana uila

ʻIke nui ʻia ʻo Surface Mount Technology (SMT) i ka ʻoihana hana uila ma muli o kona pono kiʻekiʻe a me nā pono hui kiʻekiʻe. Eia nō naʻe, ʻo nā hemahema kūʻai aku i ke kaʻina SMT he mau mea nui e pili ana i ka maikaʻi a me ka hilinaʻi o nā huahana uila. E ʻimi kēia ʻatikala i nā hemahema hoʻoheheʻe maʻamau ma SMT a me kā lākou hoʻonā.

Kuʻi anu: Hana ʻia ke kūʻai anu i ka lawa ʻole o ka mahana kūʻai ʻana a i ʻole pōkole loa ka manawa kūʻai aku, e hoʻoheheʻe ʻole ai ka mea kūʻai aku a hiki i ka maikaʻi ʻole ke kūʻai ʻana. I mea e pale aku ai i ka hoʻoheheʻe anuanu, pono e hōʻoia nā mea hana i ka mīkini hoʻoheheʻe reflow i ka mana kūpono o ka wela a hoʻonohonoho i nā mahana kūʻai kūpono a me nā manawa e pili ana i nā koi kikoʻī o ka paʻi solder a me nā ʻāpana.

Hoʻopili ʻia ʻo Solder Bridging: ʻO ka solder bridging kekahi pilikia maʻamau ma SMT, kahi e hoʻopili ai ka solder i nā wahi kūʻai pili. Hoʻokumu pinepine ʻia kēia e ka noi solder paste nui a i ʻole ka hoʻolālā PCB pad kūpono ʻole. No ka hoʻoponopono ʻana i ka hoʻopili ʻana i ka solder bridging, hoʻomaikaʻi i ka polokalamu koho-a-wahi, hoʻomalu i ka nui o ka solder paste i hoʻopili ʻia, a hoʻomaikaʻi i ka hoʻolālā PCB pad e hōʻoia i ka lawa ʻana ma waena o nā pā.

ʻAʻohe: Hōʻike ʻo Voids i ka loaʻa ʻana o nā hakahaka i loko o nā wahi kūʻai i hoʻopiha ʻole ʻia me ka solder. Hiki i kēia ke hoʻopilikia koʻikoʻi i ka ikaika a me ka hilinaʻi o ke kūʻai ʻana. No ka pale ʻana i nā haʻahaʻa, hoʻonohonoho pono i ka ʻaoʻao wela hoʻoheheʻe reflow e hōʻoia i ka hoʻoheheʻe ʻana o ka solder a hoʻopiha i nā pad. Eia hou, e hōʻoia i ka lawa ʻana o ka flux evaporation i ka wā o ke kaʻina kūʻai aku e pale aku i ke koena kinoea i hiki ke hana i nā ʻole.

Hoʻololi ʻāpana: I ka wā o ke kaʻina hana hoʻoheheʻe hou, hiki ke neʻe nā ʻāpana ma muli o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka solder, e alakaʻi ana i nā kūlana kūʻai pono ʻole. No ka pale ʻana i ka hoʻololi ʻana o nā mea, e hoʻopololei i ka papahana koho-a-wahi a e hōʻoia i ka hoʻonohonoho pono ʻana o nā ʻāpana mīkini koho-a-wahi, me ka wikiwiki o ke kau ʻana, ke kaomi, a me ke ʻano nozzle. E koho i nā nozzles kūpono e pili ana i ka nui a me ke ʻano o nā mea e hoʻopaʻa paʻa ʻia i ka PCB. ʻO ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻolālā pad PCB e hōʻoia i ka lawa ʻana o ka ʻāpana pad a me ka spacing hiki ke hōʻemi maikaʻi i ka hoʻololi ʻana.

Kaiapuni Maha Paa: He mea koʻikoʻi ke kaiapuni mahana paʻa no ka maikaʻi o ke kūʻai ʻana. ʻO nā mea hoʻoheheʻe wai , ma ka hoomalu pono ana i ka wela o ka wai hooluolu, e hoolako i ka hooluolu haahaa haahaa paa no na mikini solderflowing a me na lako e ae. Kōkua kēia i ka mālama ʻana i ka mea kūʻai aku i loko o ka pae wela kūpono no ka hoʻoheheʻe ʻana, e pale aku i nā hemahema kūʻai aku ma muli o ka wela nui a i ʻole ka wela.

Ma ka hoʻonui ʻana i ka polokalamu koho-a-wahi, ka hoʻonohonoho pono ʻana i ka ʻaoʻao wela o ka reflow soldering, hoʻomaikaʻi i ka hoʻolālā PCB, a me ke koho ʻana i nā nozzles kūpono, hiki iā mākou ke pale pono i nā hemahema soldering maʻamau i SMT a hoʻonui i ka maikaʻi a me ka hilinaʻi o nā huahana.