Поширені дефекти SMT-пайки та їх вирішення у виробництві електроніки

Технологія поверхневого монтажу (SMT) широко популярна в електронній промисловості завдяки своїй високій ефективності та перевагам високої щільності складання. Однак дефекти паяння в процесі поверхневого монтажу (SMT) є суттєвими факторами, що впливають на якість та надійність електронних виробів. У цій статті буде розглянуто поширені дефекти паяння в поверхневому монтажі (SMT) та їх вирішення.

Холодне паяння: Холодне паяння відбувається, коли температура паяння недостатня або час паяння занадто короткий, що призводить до неповного плавлення припої та неякісного паяння. Щоб уникнути холодного паяння, виробники повинні забезпечити точний контроль температури паяльного апарата оплавленням та встановлювати відповідні температури та час паяння на основі конкретних вимог до паяльної пасти та компонентів.

Паяльне з'єднання: Паяльні перемички є ще однією поширеною проблемою в поверхневому монтажі (SMT), де припій з'єднує сусідні точки паяння. Зазвичай це спричинено надмірним нанесенням паяльної пасти або нераціональною конструкцією контактних майданчиків друкованої плати. Щоб вирішити проблему утворення паяльних містків, оптимізуйте програму "захоплення та розміщення", контролюйте кількість нанесеної паяльної пасти та вдосконалюйте конструкцію контактних майданчиків друкованої плати, щоб забезпечити достатню відстань між контактними майданчиками.

Порожнечі: Пустоти стосуються наявності порожніх просторів у місцях паяння, які не заповнені припоєм. Це може серйозно вплинути на міцність та надійність пайки. Щоб запобігти утворенню пустот, правильно встановіть профіль температури паяння оплавленням, щоб забезпечити повне розплавлення припою та заповнення контактних площадок. Крім того, переконайтеся, що під час процесу паяння достатньо випаровується флюс, щоб уникнути залишків газу, які можуть утворювати пустоти.

Зсув компонента: Під час процесу паяння оплавленням компоненти можуть рухатися через плавлення припою, що призводить до неточного положення паяння. Щоб запобігти зміщенню компонента, оптимізуйте програму завантаження та розміщення та переконайтеся, що параметри машини для завантаження та розміщення встановлені правильно, включаючи швидкість розміщення, тиск та тип сопла. Виберіть відповідні сопла залежно від розміру та форми компонентів, щоб забезпечити їх надійне кріплення до друкованої плати. Удосконалення конструкції контактних площадок друкованої плати для забезпечення достатньої площі контактних площадок та відстані між ними також може ефективно зменшити зміщення компонентів.

Стабільне температурне середовище: Стабільна температура середовища має вирішальне значення для якості паяння. Водяні чилери , завдяки точному контролю температури охолоджувальної води, забезпечують стабільне низькотемпературне охолодження для машин для повторного паяння та іншого обладнання. Це допомагає підтримувати температуру припою в межах відповідного діапазону для плавлення, уникаючи дефектів паяння, спричинених перегрівом або недогрівом.

Оптимізуючи програму «захоплення та розміщення», правильно налаштовуючи профіль температури паяння оплавленням, покращуючи конструкцію друкованих плат та вибираючи правильні сопла, ми можемо ефективно уникнути поширених дефектів паяння в поверхневому монтажі (SMT) та підвищити якість і надійність продукції.