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電子製造中常見的SMT焊接缺陷及解決方案

在電子製造領域，SMT 技術應用廣泛，但容易出現冷焊、橋接、空洞和元件移位等焊接缺陷。可以透過優化貼片程序、控制焊接溫度、管理焊膏應用、改進 PCB 焊盤設計以及保持穩定的溫度環境來緩解這些問題。這些措施可以提高產品品質和可靠性。

2025-02-17

表面貼裝技術 (SMT) 因其高效、高密度組裝的優勢，在電子製造業廣受歡迎。然而，SMT 製程的焊接缺陷是影響電子產品品質和可靠性的重要因素。本文將探討 SMT 製程常見的焊接缺陷及其解決方案。

冷焊：焊接溫度不足或焊接時間過短會導致焊錫未完全熔化，進而導致焊接不良。為了避免冷焊，製造商必須確保回流焊機具有精確的溫度控制，並根據焊膏和元件的特定要求設定適當的焊接溫度和時間。

焊錫橋接：焊錫橋接是SMT製程中另一個常見問題，即焊錫連接相鄰的焊點。這通常是由於焊膏使用量過大或PCB焊盤設計不合理造成的。為了解決焊錫橋接問題，可以優化貼片程序，控制焊膏用量，並改進PCB焊盤設計，以確保焊盤之間有足夠的間距。

空洞：空洞是指焊點內部存在未填充焊料的空隙。這會嚴重影響焊接強度和可靠性。為了防止空洞，請正確設定回流焊溫度曲線，以確保焊錫完全熔化並填充焊盤。此外，也要確保焊接過程中助焊劑充分蒸發，以避免殘留可能形成空洞的氣體。

元件移位：在回流焊接過程中，元件可能會因焊錫熔化而移動，導致焊接位置不準確。為了防止元件移位，需要最佳化貼片程序，並確保貼片機參數設定正確，包括貼片速度、壓力和吸嘴類型。根據元件的尺寸和形狀選擇合適的吸嘴，以確保元件牢固地貼裝在PCB板上。改良PCB焊盤設計，確保焊盤面積及間距充足，也能有效減少元件移位。

穩定的溫度環境：穩定的溫度環境對焊接品質至關重要。冷水機組透過精確控製冷卻水的溫度，為回流焊接機和其他設備提供穩定的低溫冷卻。這有助於將焊料保持在適當的熔化溫度範圍內，避免因過熱或過熱而導致的焊接缺陷。

透過優化貼片程序、合理設定回流焊接溫度曲線、改進PCB設計、選擇合適的吸嘴，可以有效避免SMT中常見的焊接缺陷，並提高產品的品質和可靠性。

電子製造中常見的SMT焊接缺陷及解決方案