Nūhou ʻOihana
ʻO ka mana wela kūpono no nā ʻōnaehana Laser a me nā noi ʻoihana mai 2002
ʻLelo
I ka hana uila, hoʻohana nui ʻia ʻo SMT akā hiki ke kūʻai aku i nā hemahema e like me ke kūʻai ʻana i ke anu, ka hoʻopili ʻana, nā hakahaka, a me ka hoʻololi ʻana o nā mea. Hiki ke hoʻemi ʻia kēia mau pilikia ma o ka hoʻonui ʻana i nā polokalamu koho-a-wahi, kaohi ʻana i nā mahana kūʻai, hoʻokele i nā noi solder paste, hoʻomaikaʻi i ka hoʻolālā ʻana o ka PCB pad, a me ka mālama ʻana i kahi ʻano wela paʻa. Hoʻonui kēia mau ana i ka maikaʻi a me ka hilinaʻi o ka huahana.
ʻIke nui ʻia ʻo Surface Mount Technology (SMT) i ka ʻoihana hana uila ma muli o kona pono kiʻekiʻe a me nā pono hui kiʻekiʻe. Eia nō naʻe, he mau mea koʻikoʻi nā hemahema kūʻai aku i ke kaʻina SMT e pili ana i ka maikaʻi a me ka hilinaʻi o nā huahana uila. E ʻimi kēia ʻatikala i nā hemahema hoʻoheheʻe maʻamau ma SMT a me kā lākou hoʻonā.
Kūʻai anu: Hana ʻia ke kūʻai anu i ka lawa ʻole o ka mahana kūʻai ʻana a i ʻole pōkole loa ka manawa kūʻai aku, e hoʻoheheʻe ʻole ai ka mea kūʻai aku a hiki i ka maikaʻi ʻole ke kūʻai ʻana. I mea e pale aku ai i ka hoʻoheheʻe ʻana i ke anu, pono e hōʻoia nā mea hana e loaʻa i ka mīkini hoʻoheheʻe reflow ka mana o ka wela a hoʻonohonoho i nā mahana a me nā manawa kūʻai kūpono e pili ana i nā koi kikoʻī o ka paʻi solder a me nā ʻāpana.
Solder Bridging: Solder bridging kekahi pilikia maʻamau ma SMT, kahi e hoʻopili ai ka mea kūʻai aku i nā wahi kūʻai pili. Hoʻokumu pinepine ʻia kēia ma muli o ka noi solder paste nui a i ʻole ka hoʻolālā PCB pad kūpono ʻole. No ka hoʻoponopono ʻana i ke kaulahao solder, hoʻomaikaʻi i ka papahana koho-a-wahi, hoʻomalu i ka nui o ka solder paste i hoʻopili ʻia, a hoʻomaikaʻi i ka hoʻolālā ʻana o ka PCB pad e hōʻoia i ka lawa ʻana ma waena o nā pads.
Voids: E pili ana ka Voids i ka noho ʻana o nā hakahaka i loko o nā wahi kūʻai i hoʻopiha ʻole ʻia me ka solder. Hiki i kēia ke hoʻopilikia nui i ka ikaika a me ka hilinaʻi o ke kūʻai ʻana. No ka pale ʻana i nā haʻahaʻa, e hoʻonohonoho pono i ka ʻaoʻao wela hoʻoheheʻe reflow i mea e hoʻoheheʻe piha ai ka solder a hoʻopiha i nā pad. Eia kekahi, e hōʻoia i ka lawa ʻana o ka flux evaporation i ka wā o ke kaʻina kūʻai aku e pale aku ai i ke koena kinoea e hiki ke hana i nā hakahaka.
Hoʻololi Component: I ka wā o ke kaʻina hana hoʻoheheʻe reflow, hiki ke neʻe nā ʻāpana ma muli o ka heheʻe ʻana o ka solder, e alakaʻi ana i nā kūlana kūʻai pono ʻole. No ka pale ʻana i ka hoʻololi ʻana o nā mea, e hoʻopololei i ka papahana koho-a-wahi a e hōʻoia i ka hoʻonohonoho pono ʻana o nā ʻāpana mīkini koho-a-wahi, me ka wikiwiki o ke kau ʻana, ke kaomi, a me ke ʻano nozzle. E koho i nā nozzles kūpono e pili ana i ka nui a me ke ʻano o nā ʻāpana e hōʻoia i ka paʻa pono ʻana i ka PCB. ʻO ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻolālā pad PCB e hōʻoia i ka lawa ʻana o ka ʻāpana pad a me ka spacing hiki ke hōʻemi maikaʻi i ka hoʻololi ʻana.
Kaiapuni Paʻa Paʻa: He mea koʻikoʻi ke ʻano wela paʻa no ka maikaʻi o ke kūʻai ʻana. ʻO nā wai hoʻoheheʻe wai , ma ka hoʻomalu pono ʻana i ka mahana o ka wai hoʻoluʻu, hāʻawi i ka hoʻoluʻu haʻahaʻa haʻahaʻa paʻa no nā mīkini hoʻoheheʻe hou a me nā mea hana ʻē aʻe. Kōkua kēia i ka mālama ʻana i ka solder i loko o ke ʻano wela kūpono no ka hoʻoheheʻe ʻana, e pale aku i nā hemahema kūʻai aku i hoʻokumu ʻia e ka wela nui a i ʻole ka wela.
Ma ka hoʻonui ʻana i ka polokalamu koho-a-wahi, ka hoʻonohonoho pono ʻana i ka ʻaoʻao wela o ka reflow soldering, hoʻomaikaʻi i ka hoʻolālā PCB, a me ke koho ʻana i nā nozzles kūpono, hiki iā mākou ke pale pono i nā hemahema soldering maʻamau i SMT a hoʻonui i ka maikaʻi a me ka hilinaʻi o nā huahana.
Aia mākou ma ʻaneʻi no ʻoe ke makemake ʻoe iā mākou.
E ʻoluʻolu e hoʻopiha i ka palapala e hoʻokaʻaʻike mai iā mākou, a hauʻoli mākou e kōkua iā ʻoe.
. . 
Ua hoʻokumu ʻia ʻo TEYU S&A Chiller ma 2002 me 23 mau makahiki o ka ʻike hana chiller, a i kēia manawa ua ʻike ʻia ʻo ia he paionia ʻenehana hoʻoluʻu a he hoa hilinaʻi i ka ʻoihana laser.
Kuleana kope © 2025 TEYU S&A Chiller - Mālama ʻia nā kuleana āpau.
