In de elektronicaproductie wordt SMT veel gebruikt, maar is gevoelig voor soldeerdefecten zoals koud solderen, overbrugging, holtes en componentverschuiving. Deze problemen kunnen worden verzacht door pick-and-place-programma's te optimaliseren, soldeertemperaturen te regelen, soldeerpasta-toepassingen te beheren, het PCB-padontwerp te verbeteren en een stabiele temperatuuromgeving te handhaven. Deze maatregelen verbeteren de productkwaliteit en betrouwbaarheid.
Surface Mount Technology (SMT) is erg populair in de elektronica-industrie vanwege de hoge efficiëntie en de voordelen van hoge dichtheidsassemblage. Soldeerfouten in het SMT-proces zijn echter belangrijke factoren die de kwaliteit en betrouwbaarheid van elektronische producten beïnvloeden. Dit artikel gaat in op veelvoorkomende soldeerfouten in SMT en hun oplossingen.
Koud solderen: Koud solderen vindt plaats wanneer de soldeertemperatuur onvoldoende is of de soldeertijd te kort is, waardoor het soldeer niet volledig smelt en er slecht gesoldeerd wordt. Om koud solderen te voorkomen, moeten fabrikanten ervoor zorgen dat de reflow-soldeermachine een nauwkeurige temperatuurregeling heeft en de juiste soldeertemperaturen en -tijden instellen op basis van de specifieke vereisten van de soldeerpasta en componenten.
Soldeerbrug: Soldeerbrug is een ander veelvoorkomend probleem bij SMT, waarbij het soldeer aangrenzende soldeerpunten verbindt. Dit wordt meestal veroorzaakt door overmatige toepassing van soldeerpasta of een onredelijk PCB-padontwerp. Om soldeerbrug aan te pakken, optimaliseert u het pick-and-place-programma, controleert u de hoeveelheid aangebrachte soldeerpasta en verbetert u het PCB-padontwerp om voldoende afstand tussen de pads te garanderen.
Holtes: Holtes verwijzen naar de aanwezigheid van lege ruimtes binnen de soldeerpunten die niet gevuld zijn met soldeer. Dit kan een ernstige impact hebben op de sterkte en betrouwbaarheid van het solderen. Om holten te voorkomen, stelt u het reflow-soldeertemperatuurprofiel correct in om ervoor te zorgen dat het soldeer volledig smelt en de pads vult. Zorg er daarnaast voor dat er voldoende fluxverdamping is tijdens het soldeerproces om gasresten te voorkomen die holten kunnen vormen.
Componentverschuiving: Tijdens het reflow-soldeerproces kunnen componenten bewegen door het smelten van soldeer, wat leidt tot onnauwkeurige soldeerposities. Om componentverschuiving te voorkomen, optimaliseert u het pick-and-place-programma en zorgt u ervoor dat de pick-and-place-machineparameters correct zijn ingesteld, inclusief de plaatsingssnelheid, druk en het type nozzle. Selecteer geschikte nozzles op basis van de grootte en vorm van de componenten om ervoor te zorgen dat ze stevig aan de PCB zijn bevestigd. Het verbeteren van het PCB-padontwerp om voldoende padoppervlak en -afstand te garanderen, kan componentverschuiving ook effectief verminderen.
Stabiele temperatuuromgeving: Een stabiele temperatuuromgeving is cruciaal voor de kwaliteit van het solderen. Waterkoelers zorgen , door de temperatuur van het koelwater nauwkeurig te regelen, voor stabiele koeling bij lage temperaturen voor re-soldeervloeimachines en andere apparatuur. Dit helpt het soldeer binnen het juiste temperatuurbereik te houden voor het smelten, waardoor soldeerdefecten door oververhitting of onderverhitting worden vermeden.
Door het pick-and-place-programma te optimaliseren, het reflow-soldeertemperatuurprofiel correct in te stellen, het PCB-ontwerp te verbeteren en de juiste nozzles te selecteren, kunnen we veelvoorkomende soldeerfouten bij SMT effectief voorkomen en de kwaliteit en betrouwbaarheid van producten verbeteren.
Wij zijn er voor u wanneer u ons nodig heeft.
Vul het formulier in om contact met ons op te nemen. Wij helpen u graag verder.
Copyright © 2025 TEYU S&A Chiller - Alle rechten voorbehouden.