Na fabricação de eletrônicos, o SMT é amplamente usado, mas propenso a defeitos de soldagem, como soldagem a frio, pontes, vazios e deslocamento de componentes. Esses problemas podem ser mitigados pela otimização de programas de pick-and-place, controle de temperaturas de soldagem, gerenciamento de aplicações de pasta de solda, melhoria do design de pad de PCB e manutenção de um ambiente de temperatura estável. Essas medidas aumentam a qualidade e a confiabilidade do produto.
A Surface Mount Technology (SMT) é amplamente popular na indústria de fabricação de eletrônicos devido à sua alta eficiência e vantagens de montagem de alta densidade. No entanto, defeitos de soldagem no processo SMT são fatores significativos que afetam a qualidade e a confiabilidade dos produtos eletrônicos. Este artigo explorará defeitos comuns de soldagem em SMT e suas soluções.
Soldagem a frio: A soldagem a frio ocorre quando a temperatura de soldagem é insuficiente ou o tempo de soldagem é muito curto, fazendo com que a solda não derreta completamente e resultando em soldagem ruim. Para evitar a soldagem a frio, os fabricantes devem garantir que a máquina de solda por refluxo tenha controle preciso de temperatura e definir temperaturas e tempos de soldagem apropriados com base nos requisitos específicos da pasta de solda e dos componentes.
Solder Bridging: Solder bridging é outro problema comum em SMT, onde a solda conecta pontos de solda adjacentes. Isso geralmente é causado por aplicação excessiva de pasta de solda ou design de pad de PCB irracional. Para resolver o problema de solda, otimize o programa pick-and-place, controle a quantidade de pasta de solda aplicada e melhore o design do pad de PCB para garantir espaçamento suficiente entre os pads.
Vazios: Vazios referem-se à presença de espaços vazios dentro dos pontos de soldagem que não são preenchidos com solda. Isso pode impactar severamente a resistência e a confiabilidade da soldagem. Para evitar vazios, ajuste corretamente o perfil de temperatura de soldagem de refluxo para garantir que a solda derreta completamente e preencha as almofadas. Além disso, garanta que haja evaporação de fluxo suficiente durante o processo de soldagem para evitar resíduos de gás que podem formar vazios.
Deslocamento de Componentes: Durante o processo de soldagem por refluxo, os componentes podem se mover devido ao derretimento da solda, levando a posições de soldagem imprecisas. Para evitar o deslocamento de componentes, otimize o programa pick-and-place e garanta que os parâmetros da máquina pick-and-place estejam corretamente definidos, incluindo a velocidade de posicionamento, pressão e tipo de bico. Selecione bicos apropriados com base no tamanho e formato dos componentes para garantir que eles estejam firmemente presos ao PCB. Melhorar o design do pad do PCB para garantir área e espaçamento suficientes do pad também pode reduzir efetivamente o deslocamento do componente.
Ambiente de Temperatura Estável: Um ambiente de temperatura estável é crucial para a qualidade da soldagem. Os Water Chillers , ao controlar precisamente a temperatura da água de resfriamento, fornecem resfriamento estável de baixa temperatura para máquinas de re-solda e outros equipamentos. Isso ajuda a manter a solda dentro da faixa de temperatura apropriada para derretimento, evitando defeitos de soldagem causados por superaquecimento ou subaquecimento.
Ao otimizar o programa pick-and-place, definir corretamente o perfil de temperatura de soldagem por refluxo, melhorar o design do PCB e selecionar os bicos corretos, podemos efetivamente evitar defeitos comuns de soldagem em SMT e melhorar a qualidade e a confiabilidade dos produtos.
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