Công nghiệp Tin tức
Kiểm soát nhiệt độ chính xác cho hệ thống laser và ứng dụng công nghiệp từ năm 2002
Ngôn ngữ
Trong sản xuất điện tử, SMT được sử dụng rộng rãi nhưng dễ bị lỗi hàn như hàn nguội, bắc cầu, lỗ rỗng và dịch chuyển linh kiện. Những vấn đề này có thể được giảm thiểu bằng cách tối ưu hóa các chương trình gắp và đặt, kiểm soát nhiệt độ hàn, quản lý ứng dụng kem hàn, cải thiện thiết kế miếng đệm PCB và duy trì môi trường nhiệt độ ổn định. Các biện pháp này nâng cao chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm.
Công nghệ gắn bề mặt (SMT) rất phổ biến trong ngành sản xuất điện tử do hiệu quả cao và lợi thế lắp ráp mật độ cao. Tuy nhiên, lỗi hàn trong quy trình SMT là yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm điện tử. Bài viết này sẽ khám phá các lỗi hàn phổ biến trong SMT và giải pháp khắc phục.
Hàn lạnh: Hàn lạnh xảy ra khi nhiệt độ hàn không đủ hoặc thời gian hàn quá ngắn, khiến chất hàn không tan chảy hoàn toàn và dẫn đến chất hàn kém. Để tránh hàn lạnh, nhà sản xuất phải đảm bảo rằng máy hàn chảy lại có khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác và thiết lập nhiệt độ và thời gian hàn phù hợp dựa trên các yêu cầu cụ thể của kem hàn và các thành phần.
Cầu hàn: Cầu hàn là một vấn đề phổ biến khác trong SMT, khi mối hàn kết nối các điểm hàn liền kề. Điều này thường do bôi quá nhiều kem hàn hoặc thiết kế miếng đệm PCB không hợp lý. Để giải quyết cầu hàn, hãy tối ưu hóa chương trình chọn và đặt, kiểm soát lượng kem hàn được bôi và cải thiện thiết kế miếng đệm PCB để đảm bảo khoảng cách đủ giữa các miếng đệm.
Khoảng trống: Khoảng trống là sự hiện diện của các khoảng trống bên trong các điểm hàn không được lấp đầy bằng chất hàn. Điều này có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ bền và độ tin cậy của mối hàn. Để ngăn ngừa khoảng trống, hãy thiết lập đúng hồ sơ nhiệt độ hàn chảy lại để đảm bảo chất hàn tan chảy hoàn toàn và lấp đầy các miếng đệm. Ngoài ra, hãy đảm bảo rằng có đủ lượng chất trợ dung bay hơi trong quá trình hàn để tránh cặn khí có thể hình thành khoảng trống.
Dịch chuyển linh kiện: Trong quá trình hàn chảy lại, các linh kiện có thể dịch chuyển do chất hàn nóng chảy, dẫn đến vị trí hàn không chính xác. Để ngăn ngừa dịch chuyển linh kiện, hãy tối ưu hóa chương trình gắp và đặt và đảm bảo rằng các thông số của máy gắp và đặt được thiết lập chính xác, bao gồm tốc độ đặt, áp suất và loại vòi phun. Chọn vòi phun phù hợp dựa trên kích thước và hình dạng của các linh kiện để đảm bảo chúng được gắn chặt vào PCB. Cải thiện thiết kế miếng đệm PCB để đảm bảo diện tích và khoảng cách giữa các miếng đệm đủ cũng có thể làm giảm hiệu quả dịch chuyển linh kiện.
Môi trường nhiệt độ ổn định: Môi trường nhiệt độ ổn định là yếu tố quan trọng đối với chất lượng hàn. Máy làm lạnh nước , bằng cách kiểm soát chính xác nhiệt độ của nước làm mát, cung cấp khả năng làm mát ở nhiệt độ thấp ổn định cho các máy hàn chảy lại và các thiết bị khác. Điều này giúp duy trì chất hàn trong phạm vi nhiệt độ thích hợp để nóng chảy, tránh các khuyết tật hàn do quá nhiệt hoặc quá thấp nhiệt.
Bằng cách tối ưu hóa chương trình gắp và đặt, thiết lập đúng thông số nhiệt độ hàn chảy, cải thiện thiết kế PCB và lựa chọn đúng vòi phun, chúng tôi có thể tránh được các lỗi hàn thường gặp trong SMT và nâng cao chất lượng cũng như độ tin cậy của sản phẩm.
Chúng tôi luôn ở đây khi bạn cần.
Vui lòng điền vào mẫu để liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ sẵn lòng hỗ trợ bạn.
TEYU S&A Chiller được thành lập vào năm 2002 với 23 năm kinh nghiệm sản xuất máy làm lạnh và hiện được công nhận là đơn vị tiên phong về công nghệ làm mát và là đối tác đáng tin cậy trong ngành công nghiệp laser.
Bản quyền © 2025 TEYU S&A Chiller - Bảo lưu mọi quyền.
