自 2002 年以來，為雷射系統和工業應用提供精確的溫度控制
語言
在電子製造中，SMT 被廣泛應用，但容易出現冷焊、橋接、空洞和元件移位等焊接缺陷。可以透過優化拾放程序、控制焊接溫度、管理焊膏應用、改進 PCB 焊盤設計和維持穩定的溫度環境來緩解這些問題。這些措施提高了產品品質和可靠性。
表面貼裝技術（SMT）以其高效率、高密度組裝優勢在電子製造業中廣受歡迎。然而SMT製程中的焊接缺陷是影響電子產品品質和可靠性的重要因素。本文將探討SMT中常見的焊接缺陷及其解決方案。
冷焊：冷焊是因為焊接溫度不夠或焊接時間太短，焊錫不能完全熔化，而造成焊接不良的現象。為了避免冷焊，製造商必須確保回流焊機具有精確的溫度控制，並根據焊膏和元件的特定要求設定適當的焊接溫度和時間。
焊料橋接：焊料橋接是 SMT 中的另一個常見問題，其中焊料連接相鄰的焊點。這通常是由於焊膏使用過多或PCB焊盤設計不合理造成的。為了解決焊錫橋接問題，需要優化拾放程序，控制焊膏的塗抹量，並改進PCB焊盤設計，以確保焊盤之間有足夠的間距。
空洞：空洞是指焊點內存在未被焊錫填滿的空隙。這會嚴重影響焊接的強度和可靠性。為了防止空洞，請正確設定回流焊接溫度曲線，以確保焊錫充分熔化並填充焊盤。此外，確保焊接過程中有足夠的助焊劑蒸發，以避免形成空洞的氣體殘留。
元件移位：在回流焊接過程中，由於焊料熔化，元件可能會移動，導致焊接位置不準確。為防止元件移位，請最佳化貼片程序並確保正確設定貼片機參數，包括貼片速度、壓力和噴嘴類型。根據組件的尺寸和形狀選擇合適的噴嘴，以確保它們牢固地固定在 PCB 上。改善PCB焊盤設計，確保足夠的焊盤面積和間距，也能有效減少元件移位。
穩定的溫度環境：穩定的溫度環境對於焊接品質至關重要。 冷水機組透過精確控製冷卻水的溫度，為焊錫機等設備提供穩定的低溫冷卻。這有助於將焊料保持在適當的熔化溫度範圍內，避免因過熱或過熱而導致的焊接缺陷。
透過優化貼片程序、合理設定回流焊接溫度曲線、改進PCB設計、選擇合適的吸嘴等，可以有效避免SMT中常見的焊接缺陷，並提高產品的品質和可靠性。
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