VR

مشکلات رایج برش ویفر چیست و چیلرهای لیزری چگونه می توانند کمک کنند؟

چیلرهای لیزری برای اطمینان از کیفیت برش ویفر در تولید نیمه هادی ضروری هستند. آنها با مدیریت دما و به حداقل رساندن تنش حرارتی، به کاهش فرورفتگی، بریدگی و بی نظمی سطح کمک می کنند. خنک کننده قابل اعتماد پایداری لیزر را افزایش می دهد و عمر تجهیزات را افزایش می دهد و به بازده تراشه بالاتر کمک می کند.

آوریل 08, 2025

ویفرها مواد اساسی در تولید نیمه هادی ها هستند که به عنوان بستر مدارهای مجتمع و سایر دستگاه های میکروالکترونیکی عمل می کنند. ویفرها که معمولاً از سیلیکون تک کریستالی ساخته می‌شوند، صاف، مسطح و معمولاً 0.5 میلی‌متر ضخامت دارند و قطرهای معمول آن 200 میلی‌متر (8 اینچ) یا 300 میلی‌متر (12 اینچ) است. فرآیند تولید بسیار پیچیده است و شامل تصفیه سیلیکون، برش شمش، پرداخت ویفر، فوتولیتوگرافی، اچینگ، کاشت یون، آبکاری الکتریکی، آزمایش ویفر و در نهایت، برش ویفر است. ویفرها به دلیل خواص موادی که دارند نیاز به کنترل دقیقی بر خلوص، صافی و میزان عیب دارند، زیرا اینها مستقیماً بر عملکرد تراشه تأثیر می گذارد.


چالش‌های متداول ویفر دیسینگ

فناوری تاس لیزری به دلیل دقت بالا و مزایای غیر تماسی آن به طور گسترده در پردازش ویفر مورد استفاده قرار گرفته است. با این حال، چندین مشکل کیفی ممکن است در حین دیس کردن ایجاد شود:

بریدگی و بریدگی: این عیوب اغلب ناشی از خنک کننده ناکافی یا فرسوده ابزار برش است. تقویت سیستم خنک کننده با ارتقای ظرفیت چیلر و افزایش جریان آب می تواند به کاهش گرمایش ناهموار و به حداقل رساندن آسیب لبه کمک کند.

کاهش دقت برش: ناشی از موقعیت یابی ضعیف دستگاه، میزهای کاری ناپایدار، یا پارامترهای برش نادرست است. دقت را می توان با بهبود کالیبراسیون دستگاه و بهینه سازی تنظیمات پارامتر بازیابی کرد.

سطوح برش ناهموار: ساییدگی تیغه، تنظیمات نامناسب، یا ناهماهنگی دوک می تواند منجر به بی نظمی سطح شود. تعمیر و نگهداری منظم و کالیبراسیون مجدد دستگاه برای اطمینان از برش صاف ضروری است.


نقش چیلرهای لیزری در تاس ویفر

چیلرهای لیزری نقشی حیاتی در حفظ عملکرد و پایداری سیستم های لیزری و نوری مورد استفاده در تاس ویفر دارند. آنها با ارائه کنترل دقیق دما، از رانش طول موج لیزر ناشی از نوسانات دما جلوگیری می کنند، که برای حفظ دقت برش بسیار مهم است. خنک‌سازی مؤثر همچنین استرس حرارتی را در حین برش‌کاری به حداقل می‌رساند و خطر اعوجاج شبکه، بریدگی یا ریزترک‌هایی را که می‌تواند کیفیت ویفر را به خطر بیندازد کاهش می‌دهد.

علاوه بر این، چیلرهای لیزری از یک سیستم خنک کننده آب حلقه بسته استفاده می کنند که مدار خنک کننده را از آلودگی خارجی جدا می کند. با سیستم های نظارت و هشدار یکپارچه، آنها به طور قابل توجهی قابلیت اطمینان طولانی مدت تجهیزات ویفر را افزایش می دهند.


از آنجایی که کیفیت تاس ویفر مستقیماً بر عملکرد تراشه تأثیر می گذارد، ترکیب یک چیلر لیزری قابل اعتماد به به حداقل رساندن عیوب رایج و حفظ عملکرد ثابت کمک می کند. انتخاب چیلر مناسب بر اساس بار حرارتی و محیط عملیاتی سیستم لیزر، همراه با تعمیر و نگهداری منظم، کلید تضمین عملکرد پایدار و کارآمد است.


بهبود کیفیت تاس ویفر در پردازش لیزری

اطلاعات اولیه
  • سال تاسیس
    --
  • نوع کسب و کار
    --
  • کشور / منطقه
    --
  • صنعت اصلی
    --
  • محصولات اصلی
    --
  • شرکت حقوقی شرکت
    --
  • کل کارکنان
    --
  • ارزش خروجی سالانه
    --
  • بازار صادرات
    --
  • مشتریان همکاری کردند
    --

وقتی به ما نیاز داشتید ما اینجا هستیم

لطفاً فرم تماس با ما را تکمیل کنید و ما خوشحال می شویم که به شما کمک کنیم.

درخواست خود را ارسال کنید

زبان دیگری انتخاب کنید
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
زبان فعلی:فارسی