As obleas son o material fundamental na fabricación de semicondutores, e serven como substratos para circuítos integrados e outros dispositivos microelectrónicos. Normalmente feitas de silicio monocristalino, as obleas son lisas, planas e adoitan ter 0,5 mm de grosor, con diámetros comúns de 200 mm (8 polgadas) ou 300 mm (12 polgadas). O proceso de produción é moi complexo e implica a purificación do silicio, o corte en lingotes, o pulido de obleas, a fotolitografía, o gravado, a implantación de ións, a galvanoplastia, as probas de obleas e, finalmente, o corte en dados de obleas. Debido ás propiedades dos seus materiais, as obleas requiren un control estrito sobre a pureza, a planitude e as taxas de defectos, xa que estas inflúen directamente no rendemento do chip.
Desafíos comúns de corte en dados de obleas
A tecnoloxía de corte por láser é amplamente adoptada no procesamento de obleas debido á súa alta precisión e ás vantaxes sen contacto. Non obstante, poden xurdir varios problemas de calidade durante o corte en dados:
Rebabas e lascas: estes defectos adoitan ser o resultado dun arrefriamento inadecuado ou de ferramentas de corte desgastadas. Mellorar o sistema de refrixeración aumentando a capacidade do refrixerador e o fluxo de auga pode axudar a reducir o quecemento desigual e minimizar os danos nos bordos.
Precisión de corte reducida: causada por un mal posicionamento da máquina, mesas de traballo inestables ou parámetros de corte incorrectos. A precisión pódese restaurar mellorando a calibración da máquina e optimizando a configuración dos parámetros.
Superficies de corte irregulares: o desgaste da lámina, os axustes incorrectos ou o desalineamento do eixo poden provocar irregularidades na superficie. O mantemento regular e a recalibración da máquina son esenciais para garantir un corte suave.
Papel dos refrixeradores láser no corte de obleas
Refrigeradores láser
desempeñan un papel vital no mantemento do rendemento e a estabilidade dos sistemas láser e ópticos empregados no corte en dados de obleas. Ao proporcionar un control preciso da temperatura, evitan a deriva da lonxitude de onda do láser causada polas flutuacións de temperatura, o que é fundamental para manter a precisión do corte. Un arrefriamento eficaz tamén minimiza a tensión térmica durante o corte en dados, o que reduce o risco de distorsión da rede, lascas ou microfendas que poden comprometer a calidade da oblea.
Ademais, os refrixeradores láser empregan un sistema de refrixeración por auga de circuíto pechado que illa o circuíto de refrixeración da contaminación externa. Con sistemas integrados de monitorización e alarma, melloran significativamente a fiabilidade a longo prazo dos equipos de corte en dados de obleas.
Dado que a calidade do corte en dados das obleas inflúe directamente no rendemento do chip, a incorporación dun refrigerador láser fiable axuda a minimizar os defectos comúns e a manter un rendemento consistente. A selección do refrixerador axeitado en función da carga térmica e do ambiente operativo do sistema láser, xunto cun mantemento regular, é fundamental para garantir un funcionamento estable e eficiente.
![Improving Wafer Dicing Quality in Laser Processing]()