Berita Laser
Kontrol Suhu Tepat untuk Sistem Laser dan Aplikasi Industri Sejak 2002
Bahasa
Pendingin laser sangat penting untuk memastikan kualitas pemotongan wafer dalam produksi semikonduktor. Dengan mengelola suhu dan meminimalkan tekanan termal, pendingin ini membantu mengurangi gerinda, keretakan, dan ketidakteraturan permukaan. Pendinginan yang andal meningkatkan stabilitas laser dan memperpanjang masa pakai peralatan, sehingga menghasilkan hasil potongan chip yang lebih tinggi.
Wafer merupakan material dasar dalam produksi semikonduktor, yang berfungsi sebagai substrat untuk sirkuit terpadu dan perangkat mikroelektronik lainnya. Wafer yang biasanya terbuat dari silikon monokristalin bersifat halus, datar, dan biasanya setebal 0,5 mm, dengan diameter umum 200 mm (8 inci) atau 300 mm (12 inci). Proses produksinya sangat rumit, yang melibatkan pemurnian silikon, pemotongan ingot, pemolesan wafer, fotolitografi, pengetsaan, implantasi ion, pelapisan listrik, pengujian wafer, dan terakhir, pemotongan wafer. Karena sifat materialnya, wafer memerlukan kontrol ketat atas kemurnian, kerataan, dan tingkat cacat, karena hal-hal tersebut berdampak langsung pada kinerja chip.
Tantangan Umum dalam Memotong Wafer
Teknologi laser dicing banyak digunakan dalam pemrosesan wafer karena presisinya yang tinggi dan keunggulan non-kontaknya. Namun, beberapa masalah kualitas mungkin muncul selama proses dicing:
Gerinda dan Terkelupas: Cacat ini sering kali disebabkan oleh pendinginan yang tidak memadai atau alat pemotong yang aus. Meningkatkan sistem pendinginan dengan meningkatkan kapasitas pendingin dan menambah aliran air dapat membantu mengurangi pemanasan yang tidak merata dan meminimalkan kerusakan tepi.
Akurasi Pemotongan yang Berkurang: Disebabkan oleh posisi mesin yang buruk, meja kerja yang tidak stabil, atau parameter pemotongan yang salah. Akurasi dapat dipulihkan dengan meningkatkan kalibrasi mesin dan mengoptimalkan pengaturan parameter.
Permukaan Potongan yang Tidak Rata: Keausan bilah, pengaturan yang tidak tepat, atau ketidaksejajaran spindel dapat menyebabkan permukaan tidak rata. Perawatan rutin dan kalibrasi ulang mesin sangat penting untuk memastikan potongan yang halus.
Peran Pendingin Laser dalam Pemotongan Wafer
Pendingin laser memainkan peran penting dalam menjaga kinerja dan stabilitas sistem laser dan optik yang digunakan dalam pemotongan wafer. Dengan memberikan kontrol suhu yang tepat, pendingin ini mencegah pergeseran panjang gelombang laser yang disebabkan oleh fluktuasi suhu, yang sangat penting untuk menjaga akurasi pemotongan. Pendinginan yang efektif juga meminimalkan tekanan termal selama pemotongan, mengurangi risiko distorsi kisi, terkelupas, atau retakan mikro yang dapat membahayakan kualitas wafer.
Selain itu, pendingin laser menggunakan sistem pendingin air loop tertutup yang mengisolasi sirkuit pendingin dari kontaminasi eksternal. Dengan sistem pemantauan dan alarm terintegrasi, alat ini secara signifikan meningkatkan keandalan jangka panjang peralatan pemotong wafer.
Karena kualitas pemotongan wafer berdampak langsung pada hasil chip, penggunaan pendingin laser yang andal membantu meminimalkan cacat umum dan mempertahankan kinerja yang konsisten. Memilih pendingin yang tepat berdasarkan beban termal dan lingkungan pengoperasian sistem laser, beserta perawatan rutin, merupakan kunci untuk memastikan pengoperasian yang stabil dan efisien.
Kami siap membantu Anda saat Anda membutuhkan.
Silakan lengkapi formulir untuk menghubungi kami, dan kami akan dengan senang hati membantu Anda.
TEYU S&A Chiller didirikan pada tahun 2002 dengan 23 tahun pengalaman dalam manufaktur chiller, dan sekarang diakui sebagai pelopor teknologi pendingin dan mitra terpercaya dalam industri laser.
Hak Cipta © 2025 TEYU S&A Chiller - Semua Hak Dilindungi Undang-Undang.
