Neiegkeeten
Präzis Temperaturkontroll fir Lasersystemer an industriell Uwendungen zënter 2002
Sprooch
Laser Chiller si wesentlech fir d'Qualitéit vun der Wafer Wierfel an der Halbleiterfabrikatioun ze garantéieren. Andeems se d'Temperatur managen an d'thermesch Stress miniméieren, hëllefen se Burrs, Chipping, an Uewerfläch Onregelméissegkeeten ze reduzéieren. Zuverlässeg Ofkillung verbessert d'Laserstabilitéit a verlängert d'Liewensdauer vun der Ausrüstung, bäidréit zu enger méi héijer Chip-Ausbezuelung.
Wafers sinn d'Basismaterial an der Hallefleitfabrikatioun, déi als Substrate fir integréiert Circuiten an aner mikroelektronesch Geräter déngen. Typesch aus monokristallinem Silizium gemaach, wafers si glat, flaach, an normalerweis 0,5 mm déck, mat gemeinsamen Duerchmiesser vun 200 mm (8 Zoll) oder 300 mm (12 Zoll). De Produktiounsprozess ass héich komplex, involvéiert Siliziumreinigung, Ingot-Schnëtt, Wafer poléieren, Photolithographie, Ätzen, Ionimplantatioun, Elektroplatéieren, Wafer Testen, a schliisslech, Wafer Wierfel. Wéinst hire Materialeigenschaften verlaangen Wafere strikt Kontroll iwwer Rengheet, Flaachheet an Defektraten, well dës direkt d'Chipleistung beaflossen.
Gemeinsam Wafer Dicing Erausfuerderungen
Laser Wierfeltechnologie gëtt wäit an der Waferveraarbechtung ugeholl wéinst senger héijer Präzisioun an net-Kontakt Virdeeler. Wéi och ëmmer, verschidde Qualitéitsprobleemer kënne während dem Wierfel entstoen:
Burrs a Chipping: Dës Mängel entstinn dacks duerch inadequater Ofkillung oder verschleeft Schneidinstrumenter. D'Verbesserung vum Killsystem duerch d'Upgrade vun der Chillerkapazitéit an d'Erhéijung vum Waasserfluss kann hëllefe fir ongläich Heizung ze reduzéieren an de Randschued ze minimiséieren.
Reduzéiert Schneidgenauegkeet: Verursacht duerch schlecht Maschinnpositionéierung, onbestänneg Aarbechtstabellen oder falsch Schneidparameter. Genauegkeet kann restauréiert ginn andeems d'Maschinnkalibratioun verbessert an d'Parameterastellungen optiméiert.
Ongläiche Schnëttflächen: Blades Verschleiung, falsch Astellungen oder Spindelfehler kënnen zu Uewerfläche Onregelméissegkeeten féieren. Regelméisseg Ënnerhalt a Maschinnekalibratioun si wesentlech fir e glat Schnëtt ze garantéieren.
Roll vun Laser Chiller an Wafer Dicing
Laser Chiller spillen eng vital Roll fir d'Performance an d'Stabilitéit vun de Laser- an opteschen Systemer z'erhalen, déi am Wafer Wierfel benotzt ginn. Andeems se präzis Temperaturkontrolle liwweren, verhënneren se Laserwellelängtdrift verursaacht duerch Temperaturschwankungen, wat kritesch ass fir d'Schneidgenauegkeet z'erhalen. Effektiv Ofkillung miniméiert och thermesch Belaaschtung beim Wierfel, reduzéiert de Risiko vu Gitterverzerrung, Chipping oder Mikroknacken, déi d'Waferqualitéit kompromittéiere kënnen.
Zousätzlech, Laser Chiller benotzen engem zougemaach-Loop Waasser Killmëttel System datt de kille Circuit vun externen Kontaminatioun isoléiert. Mat integréierten Iwwerwaachungs- an Alarmsystemer verbesseren se d'laangfristeg Zouverlässegkeet vun der Wafer Wierfelausrüstung wesentlech.
Als Wafer Wierfelqualitéit beaflosst direkt d'Ausbezuelung vum Chip, integréiert en zouverléissege Laser-Chiller hëlleft allgemeng Mängel ze minimiséieren a konsequent Leeschtung ze halen. Wielt de passenden Chiller baséiert op der thermescher Belaaschtung an der Operatiounsëmfeld vum Lasersystem, zesumme mat reegelméissegen Ënnerhalt, ass de Schlëssel fir eng stabil an effizient Operatioun ze garantéieren.
Mir sinn fir Iech do wann Dir eis braucht.
Fëllt w.e.g. de Formulaire aus fir eis ze kontaktéieren, a mir wäerten Iech gären hëllefen.
TEYU S&A Chiller gouf am Joer 2002 mat 23 Joer Erfahrung an der Produktioun vu Killmaschinnen gegrënnt a gëllt elo als Pionéier an der Killtechnologie a verlässleche Partner an der Laserindustrie.
Copyright © 2025 TEYU S&A Chiller - All Rechter reservéiert.
