Kawalan Suhu Tepat untuk Sistem Laser dan Aplikasi Industri Sejak 2002
Bahasa
Penyejuk laser adalah penting untuk memastikan kualiti pemotongan wafer dalam pembuatan semikonduktor. Dengan menguruskan suhu dan meminimumkan tekanan terma, ia membantu mengurangkan burr, serpihan, dan ketidakteraturan permukaan. Penyejukan yang boleh dipercayai meningkatkan kestabilan laser dan memanjangkan hayat peralatan, menyumbang kepada hasil cip yang lebih tinggi.
Wafer ialah bahan asas dalam pembuatan semikonduktor, berfungsi sebagai substrat untuk litar bersepadu dan peranti mikroelektronik lain. Biasanya dibuat daripada silikon monohabluran, wafer adalah licin, rata, dan biasanya tebal 0.5 mm, dengan diameter biasa 200 mm (8 inci) atau 300 mm (12 inci). Proses pengeluaran adalah sangat kompleks, melibatkan penulenan silikon, penghirisan jongkong, penggilap wafer, fotolitografi, etsa, implantasi ion, penyaduran elektrik, ujian wafer, dan akhirnya, pemotongan wafer. Disebabkan sifat materialnya, wafer menuntut kawalan ketat ke atas ketulenan, kerataan dan kadar kecacatan, kerana ini secara langsung memberi kesan kepada prestasi cip.
Cabaran Wafer Dicing Biasa
Teknologi pemotongan laser digunakan secara meluas dalam pemprosesan wafer kerana kelebihan ketepatan tinggi dan bukan sentuhannya. Walau bagaimanapun, beberapa isu kualiti mungkin timbul semasa dicing:
Burr dan Chipping: Kecacatan ini selalunya disebabkan oleh penyejukan yang tidak mencukupi atau alat pemotong yang haus. Meningkatkan sistem penyejukan dengan menaik taraf kapasiti penyejuk dan meningkatkan aliran air boleh membantu mengurangkan pemanasan tidak sekata dan meminimumkan kerosakan tepi.
Ketepatan Pemotongan Berkurang: Disebabkan oleh kedudukan mesin yang lemah, meja kerja yang tidak stabil, atau parameter pemotongan yang salah. Ketepatan boleh dipulihkan dengan menambah baik penentukuran mesin dan mengoptimumkan tetapan parameter.
Permukaan Potongan Tidak Sekata: Kehausan bilah, tetapan yang tidak betul, atau penjajaran gelendong boleh menyebabkan ketidakteraturan permukaan. Penyelenggaraan tetap dan penentukuran semula mesin adalah penting untuk memastikan pemotongan yang lancar.
Peranan Penyejuk Laser dalam Dicing Wafer
Penyejuk laser memainkan peranan penting dalam mengekalkan prestasi dan kestabilan sistem laser dan optik yang digunakan dalam dadu wafer. Dengan menyampaikan kawalan suhu yang tepat, ia menghalang hanyutan panjang gelombang laser yang disebabkan oleh turun naik suhu, yang penting untuk mengekalkan ketepatan pemotongan. Penyejukan yang berkesan juga meminimumkan tekanan haba semasa memotong dadu, mengurangkan risiko herotan kekisi, serpihan atau retakan mikro yang boleh menjejaskan kualiti wafer.
Selain itu, penyejuk laser menggunakan sistem penyejukan air gelung tertutup yang mengasingkan litar penyejukan daripada pencemaran luaran. Dengan sistem pemantauan dan penggera bersepadu, ia meningkatkan kebolehpercayaan jangka panjang peralatan dadu wafer dengan ketara.
Oleh kerana kualiti dadu wafer secara langsung memberi kesan kepada hasil cip, menggabungkan penyejuk laser yang boleh dipercayai membantu meminimumkan kecacatan biasa dan mengekalkan prestasi yang konsisten. Memilih penyejuk yang sesuai berdasarkan beban haba sistem laser dan persekitaran operasi, bersama-sama dengan penyelenggaraan tetap, adalah kunci untuk memastikan operasi yang stabil dan cekap.
Kami ada untuk anda apabila anda memerlukan kami.
Sila lengkapkan borang untuk menghubungi kami, dan kami berbesar hati untuk membantu anda.
TEYU S&A Chiller telah diasaskan pada tahun 2002 dengan pengalaman pembuatan penyejuk selama 23 tahun, dan kini diiktiraf sebagai perintis teknologi penyejukan dan rakan kongsi yang boleh dipercayai dalam industri laser.
Hak Cipta © 2025 TEYU S&A Chiller - Hak Cipta Terpelihara.
