د ۲۰۰۲ کال راهیسې د لیزر سیسټمونو او صنعتي غوښتنلیکونو لپاره د تودوخې دقیق کنټرول
ژبه
د سیمیکمډکټر تولید کې د ویفر ډایسینګ کیفیت ډاډمن کولو لپاره لیزر چیلرونه اړین دي. د تودوخې اداره کولو او د تودوخې فشار کمولو سره، دوی د بورونو، چپ کولو او سطحې بې نظمیو کمولو کې مرسته کوي. د باور وړ یخ کول د لیزر ثبات لوړوي او د تجهیزاتو ژوند اوږدوي، چې د چپ لوړ حاصل کې مرسته کوي.
ویفرونه د سیمیکمډکټر تولید کې بنسټیز مواد دي، چې د مدغم سرکټونو او نورو مایکرو الیکترونیکي وسیلو لپاره د سبسټریټ په توګه کار کوي. معمولا د مونوکرسټالین سیلیکون څخه جوړ شوي، ویفرونه نرم، فلیټ، او معمولا 0.5 ملي میتر ضخامت لري، د 200 ملي میتر (8 انچه) یا 300 ملي میتر (12 انچه) عام قطر سره. د تولید پروسه خورا پیچلې ده، چې پکې د سیلیکون پاکول، د انګوټ ټوټه کول، د ویفر پالش کول، فوتولیتوګرافي، ایچینګ، د ایون امپلانټیشن، الیکټروپلیټینګ، د ویفر ازموینه، او په پای کې، د ویفر ډایسینګ شامل دي. د دوی د موادو ځانګړتیاو له امله، ویفرونه د پاکوالي، فلیټنس، او عیب نرخونو باندې سخت کنټرول ته اړتیا لري، ځکه چې دا په مستقیم ډول د چپ فعالیت اغیزه کوي.
د ویفر ډایسنګ عامې ننګونې
د لیزر ډایسنګ ټیکنالوژي د ویفر پروسس کولو کې په پراخه کچه کارول کیږي ځکه چې دا لوړ دقت او غیر تماس ګټې لري. په هرصورت، د ډایسنګ پرمهال د کیفیت ډیری مسلې رامینځته کیدی شي:
درزونه او ټوټې ټوټې کېدل: دا نیمګړتیاوې اکثرا د ناکافي یخولو یا د پرې کولو د زړو وسایلو له امله رامینځته کیږي. د یخولو سیسټم لوړول د یخولو ظرفیت لوړولو او د اوبو جریان زیاتولو سره کولی شي د غیر مساوي تودوخې کمولو او د څنډې زیان کمولو کې مرسته وکړي.
د پرې کولو دقت کم شوی: د ماشین د ضعیف موقعیت، بې ثباته کاري میزونو، یا د پرې کولو د غلط پیرامیټرو له امله رامینځته کیږي. دقت د ماشین کیلیبریشن ښه کولو او د پیرامیټر ترتیباتو غوره کولو سره بیرته راګرځیدلی شي.
د پرې کولو غیر مساوي سطحې: د تیغ اغوستل، نامناسب تنظیمات، یا د سپینډل غلط تنظیم کولی شي د سطحې بې نظمۍ لامل شي. منظم ساتنه او د ماشین بیا کیلیبریشن د اسانه کټ ډاډ ترلاسه کولو لپاره اړین دي.
د ویفر ډایسینګ کې د لیزر چیلر رول
لیزر چیلرونه د لیزر او آپټیکل سیسټمونو د فعالیت او ثبات ساتلو کې مهم رول لوبوي چې د ویفر ډایسینګ کې کارول کیږي. د تودوخې دقیق کنټرول وړاندې کولو سره، دوی د تودوخې د بدلونونو له امله د لیزر طول موج د ډرافټ مخه نیسي، کوم چې د پرې کولو دقت ساتلو لپاره خورا مهم دی. مؤثره یخ کول د ډایسینګ پرمهال د تودوخې فشار هم کموي، د جالیو تحریف، چپ کولو، یا مایکرو کریکونو خطر کموي چې کولی شي د ویفر کیفیت زیانمن کړي.
برسېره پردې، لیزر چیلرونه د تړل شوي لوپ اوبو یخولو سیسټم کاروي چې د یخولو سرکټ د بهرني ککړتیا څخه جلا کوي. د مدغم څارنې او الارم سیسټمونو سره، دوی د ویفر ډایسینګ تجهیزاتو اوږدمهاله اعتبار د پام وړ لوړوي.
څرنګه چې د ویفر ډایسنګ کیفیت په مستقیم ډول د چپ حاصلاتو باندې اغیزه کوي، د باور وړ لیزر چیلر شاملول د عامو نیمګړتیاوو کمولو او دوامداره فعالیت ساتلو کې مرسته کوي. د لیزر سیسټم د تودوخې بار او عملیاتي چاپیریال پراساس د مناسب چیلر غوره کول، د منظم ساتنې سره یوځای، د باثباته او مؤثره عملیاتو ډاډ ترلاسه کولو لپاره کلیدي ده.
موږ دلته ستاسو لپاره یو کله چې تاسو موږ ته اړتیا لرئ.
مهرباني وکړئ موږ سره د تماس لپاره فورمه ډکه کړئ، او موږ به خوښ یو چې ستاسو سره مرسته وکړو.
د 
TEYU S&A چیلر په 2002 کې د چیلر تولید 23 کلن تجربې سره تاسیس شو، او اوس د لیزر صنعت کې د یخولو ټیکنالوژۍ مخکښ او د باور وړ ملګري په توګه پیژندل شوی.
د چاپ حق © 2025 TEYU S&A چیلر - ټول حقونه خوندي دي.
