Kiểm soát nhiệt độ chính xác cho hệ thống laser và ứng dụng công nghiệp từ năm 2002
Ngôn ngữ
Máy làm lạnh laser là thiết bị cần thiết để đảm bảo chất lượng cắt lát wafer trong sản xuất chất bán dẫn. Bằng cách quản lý nhiệt độ và giảm thiểu ứng suất nhiệt, chúng giúp giảm gờ, mẻ và bề mặt không đều. Làm mát đáng tin cậy giúp tăng cường độ ổn định của laser và kéo dài tuổi thọ thiết bị, góp phần nâng cao năng suất chip.
Tấm wafer là vật liệu nền tảng trong sản xuất chất bán dẫn, đóng vai trò là chất nền cho mạch tích hợp và các thiết bị vi điện tử khác. Thường được làm từ silicon đơn tinh thể, tấm wafer nhẵn, phẳng và thường dày 0,5 mm, với đường kính phổ biến là 200 mm (8 inch) hoặc 300 mm (12 inch). Quy trình sản xuất rất phức tạp, bao gồm tinh chế silicon, cắt phôi, đánh bóng tấm wafer, quang khắc, khắc, cấy ion, mạ điện, thử nghiệm tấm wafer và cuối cùng là cắt tấm wafer. Do đặc tính vật liệu của chúng, tấm wafer đòi hỏi phải kiểm soát chặt chẽ độ tinh khiết, độ phẳng và tỷ lệ lỗi vì những yếu tố này ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất của chip.
Những thách thức thường gặp khi cắt bánh wafer
Công nghệ cắt laser được áp dụng rộng rãi trong quá trình chế biến wafer do độ chính xác cao và ưu điểm không tiếp xúc. Tuy nhiên, một số vấn đề về chất lượng có thể phát sinh trong quá trình cắt:
Burr và sứt mẻ: Những khiếm khuyết này thường là do làm mát không đủ hoặc dụng cụ cắt bị mòn. Cải thiện hệ thống làm mát bằng cách nâng cấp công suất làm lạnh và tăng lưu lượng nước có thể giúp giảm nhiệt không đều và giảm thiểu hư hỏng cạnh.
Độ chính xác cắt giảm: Do vị trí máy kém, bàn làm việc không ổn định hoặc thông số cắt không chính xác. Độ chính xác có thể được khôi phục bằng cách cải thiện hiệu chuẩn máy và tối ưu hóa cài đặt thông số.
Bề mặt cắt không đều: Lưỡi dao bị mòn, cài đặt không đúng hoặc trục chính không thẳng hàng có thể dẫn đến bề mặt không đều. Bảo dưỡng thường xuyên và hiệu chuẩn lại máy là điều cần thiết để đảm bảo đường cắt mịn.
Vai trò của máy làm lạnh bằng laser trong việc cắt lát wafer
Máy làm lạnh laser đóng vai trò quan trọng trong việc duy trì hiệu suất và độ ổn định của hệ thống laser và quang học được sử dụng trong quá trình cắt lát wafer. Bằng cách cung cấp khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác, chúng ngăn chặn sự trôi bước sóng laser do biến động nhiệt độ, điều này rất quan trọng để duy trì độ chính xác khi cắt. Làm mát hiệu quả cũng giảm thiểu ứng suất nhiệt trong quá trình cắt lát, giảm nguy cơ biến dạng mạng, sứt mẻ hoặc vết nứt nhỏ có thể ảnh hưởng đến chất lượng wafer.
Ngoài ra, máy làm lạnh laser sử dụng hệ thống làm mát bằng nước vòng kín giúp cô lập mạch làm mát khỏi ô nhiễm bên ngoài. Với hệ thống giám sát và báo động tích hợp, chúng cải thiện đáng kể độ tin cậy lâu dài của thiết bị cắt lát wafer.
Vì chất lượng cắt wafer ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất chip, việc kết hợp máy làm lạnh laser đáng tin cậy giúp giảm thiểu các lỗi thường gặp và duy trì hiệu suất nhất quán. Việc lựa chọn máy làm lạnh phù hợp dựa trên tải nhiệt và môi trường hoạt động của hệ thống laser, cùng với việc bảo trì thường xuyên, là chìa khóa để đảm bảo hoạt động ổn định và hiệu quả.
Chúng tôi luôn ở đây khi bạn cần.
Vui lòng điền vào mẫu để liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ sẵn lòng hỗ trợ bạn.
TEYU S&A Chiller được thành lập vào năm 2002 với 23 năm kinh nghiệm sản xuất máy làm lạnh và hiện được công nhận là đơn vị tiên phong về công nghệ làm mát và là đối tác đáng tin cậy trong ngành công nghiệp laser.
Bản quyền © 2025 TEYU S&A Chiller - Bảo lưu mọi quyền.
