ဝေဖာများသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ရာတွင် အခြေခံပစ္စည်းဖြစ်ပြီး ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များနှင့် အခြားမိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများအတွက် အောက်ခံအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပေးသည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် monocrystalline silicon ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ဝေဖာများသည် ချောမွေ့ပြီး ပြားချပ်ကာရှိပြီး အထူ ၀.၅ မီလီမီတာရှိပြီး အချင်း ၂၀၀ မီလီမီတာ (၈ လက်မ) သို့မဟုတ် ၃၀၀ မီလီမီတာ (၁၂ လက်မ) ရှိသည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် အလွန်ရှုပ်ထွေးပြီး ဆီလီကွန်သန့်စင်ခြင်း၊ ingot လှီးဖြတ်ခြင်း၊ ဝေဖာပွတ်တိုက်ခြင်း၊ photolithography၊ etching၊ ion implantation၊ electroplating၊ wafer စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် နောက်ဆုံးတွင် wafer dicing တို့ပါဝင်ပါသည်။ ၎င်းတို့၏ ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် ဝေဖာများသည် သန့်စင်မှု၊ ပြားချပ်မှုနှင့် ချို့ယွင်းချက်နှုန်းထားများကို တင်းကျပ်စွာ ထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်ပြီး ၎င်းတို့သည် ချစ်ပ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်။
ဝေဖာအတုံးလေးများ လှီးဖြတ်ရာတွင် အဖြစ်များသော စိန်ခေါ်မှုများ
လေဆာအတုံးလေးများဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနည်းပညာကို ၎င်း၏ မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် ထိတွေ့မှုမရှိသော အားသာချက်များကြောင့် ဝေဖာပြုလုပ်ခြင်းတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ သို့သော် အတုံးလေးများဖြစ်အောင်ပြုလုပ်နေစဉ် အရည်အသွေးပြဿနာအချို့ ပေါ်ပေါက်လာနိုင်သည်-
ခြစ်ရာများနှင့် အစင်းကြောင်းများ- ဤချို့ယွင်းချက်များသည် အအေးခံမှု မလုံလောက်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖြတ်တောက်သည့်ကိရိယာများ ပွန်းပဲ့ခြင်းတို့ကြောင့် ဖြစ်လေ့ရှိသည်။ အအေးခံစွမ်းရည်ကို မြှင့်တင်ခြင်းနှင့် ရေစီးဆင်းမှုကို တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့် အအေးခံစနစ်ကို မြှင့်တင်ခြင်းသည် မညီမညာအပူပေးမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် အနားသတ်ပျက်စီးမှုကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေရန် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။
ဖြတ်တောက်မှုတိကျမှုလျော့နည်းခြင်း- စက်၏နေရာချထားမှုညံ့ဖျင်းခြင်း၊ အလုပ်စားပွဲများမတည်မငြိမ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖြတ်တောက်မှုကန့်သတ်ချက်များမမှန်ကန်ခြင်းတို့ကြောင့်ဖြစ်သည်။ စက်ချိန်ညှိမှုကိုတိုးတက်အောင်လုပ်ခြင်းနှင့် ကန့်သတ်ချက်ဆက်တင်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် တိကျမှုကိုပြန်လည်ရရှိစေနိုင်သည်။
မညီမညာဖြတ်တောက်ထားသော မျက်နှာပြင်များ- ဓားသွားဟောင်းနွမ်းခြင်း၊ မသင့်လျော်သော ဆက်တင်များ သို့မဟုတ် spindle မညီမျှခြင်းတို့ကြောင့် မျက်နှာပြင် မညီမညာဖြစ်မှုများ ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။ ချောမွေ့စွာ ဖြတ်တောက်နိုင်ရန်အတွက် ပုံမှန်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် စက်ပြန်လည်ချိန်ညှိမှုများသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။
ဝေဖာအတုံးများ ပြုလုပ်ခြင်းတွင် လေဆာ အအေးပေးစက်များ၏ အခန်းကဏ္ဍ
လေဆာ အအေးပေးစက်များသည် ဝေဖာ အတုံးလေးများ လှီးဖြတ်ခြင်းတွင် အသုံးပြုသော လေဆာနှင့် အလင်းတန်းစနစ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းရာတွင် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သည်။ တိကျသော အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုကို ပေးစွမ်းခြင်းဖြင့်၊ အပူချိန်အတက်အကျကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော လေဆာ လှိုင်းအလျား ရွေ့လျားမှုကို ကာကွယ်ပေးပြီး ၎င်းသည် ဖြတ်တောက်မှု တိကျမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ ထိရောက်သော အအေးပေးခြင်းသည် အတုံးလေးများ လှီးဖြတ်နေစဉ်အတွင်း အပူဖိစီးမှုကိုလည်း လျော့နည်းစေပြီး၊ ဝေဖာ အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် ကွက်ကြားပုံပျက်ခြင်း၊ အက်ကွဲခြင်း သို့မဟုတ် အက်ကွဲကြောင်းငယ်များ ဖြစ်ပေါ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးပါသည်။
ထို့အပြင်၊ လေဆာအေးပေးစက်များသည် အအေးပေးဆားကစ်ကို ပြင်ပညစ်ညမ်းမှုမှ ခွဲထုတ်ပေးသည့် ပိတ်ထားသောကွင်းဆက်ရေအအေးပေးစနစ်ကို အသုံးပြုသည်။ ပေါင်းစပ်စောင့်ကြည့်ခြင်းနှင့် အချက်ပေးစနစ်များဖြင့် ၎င်းတို့သည် wafer dicing စက်ပစ္စည်းများ၏ ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးသည်။
wafer dicing အရည်အသွေးသည် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုအထွက်နှုန်းကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသောကြောင့်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရသော လေဆာအအေးပေးစက်တစ်ခု ထည့်သွင်းခြင်းသည် အဖြစ်များသောချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချရန်နှင့် တသမတ်တည်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းရန် ကူညီပေးသည်။ လေဆာစနစ်၏ အပူဝန်နှင့် လည်ပတ်မှုပတ်ဝန်းကျင်အပေါ် အခြေခံ၍ သင့်လျော်သော အအေးပေးစက်ကို ရွေးချယ်ခြင်းနှင့်အတူ ပုံမှန်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုသည် တည်ငြိမ်ပြီး ထိရောက်သောလည်ပတ်မှုကို သေချာစေရန် အဓိကသော့ချက်ဖြစ်သည်။
![လေဆာလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဝေဖာအတုံးလေးများ လှီးဖြတ်ခြင်း အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ခြင်း]()