ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် wafer dicing အရည်အသွေးသေချာစေရန် လေဆာအေးစက်များသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ အပူချိန်ကို စီမံခန့်ခွဲပြီး အပူဖိစီးမှုကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် ၎င်းတို့သည် burrs များ၊ ကွဲအက်ခြင်းနှင့် မျက်နှာပြင် ပုံသဏ္ဍာန်များကို လျှော့ချပေးသည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရသော အအေးပေးခြင်းသည် လေဆာတည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ချပ်စ်အထွက်နှုန်းကို မြင့်မားစေကာ စက်ပစ္စည်းများ၏ သက်တမ်းကို တိုးစေသည်။
Wafers များသည် ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များနှင့် အခြားသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများအတွက် အလွှာများအဖြစ် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် အခြေခံပစ္စည်းဖြစ်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် monocrystalline silicon ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော wafers များသည် ချောမွေ့ပြီး၊ ပြားပြီး အများအားဖြင့် 0.5 mm အထူရှိပြီး အများအားဖြင့် အချင်း 200 mm (8 လက်မ) သို့မဟုတ် 300 mm (12 လက်မ) ရှိသည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် အလွန်ရှုပ်ထွေးပြီး ဆီလီကွန်သန့်စင်ခြင်း၊ ကြိတ်ခွဲခြင်း၊ wafer polishing၊ photolithography၊ etching၊ ion implantation၊ electroplating၊ wafer testing နှင့် နောက်ဆုံးတွင် wafer dicing တို့ပါဝင်ပါသည်။ ၎င်းတို့၏ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများကြောင့်၊ wafer များသည် သန့်ရှင်းမှု၊ ချောမွေ့မှုနှင့် ချို့ယွင်းမှုနှုန်းများကို တင်းကျပ်စွာထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်သောကြောင့် ယင်းတို့သည် ချစ်ပ်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည်။
အဖြစ်များသော Wafer Dicing စိန်ခေါ်မှုများ
၎င်း၏မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့်အဆက်အသွယ်မရှိသောအားသာချက်များကြောင့် wafer ပြုပြင်ခြင်းတွင် လေဆာအတုံးလိုက်နည်းပညာကို တွင်တွင်ကျယ်ကျယ်အသုံးပြုသည်။ သို့ရာတွင်၊ အန်စာစဉ်အတွင်း အရည်အသွေးပြဿနာများစွာ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည်-
Burrs နှင့် လှီးဖြတ်ခြင်း- ဤချို့ယွင်းချက်များသည် လုံလောက်သော အအေးခံခြင်း သို့မဟုတ် စုတ်ပြဲနေသော ဖြတ်တောက်ကိရိယာများကြောင့် ဖြစ်တတ်သည်။ chiller စွမ်းရည်ကို အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းနှင့် ရေစီးဆင်းမှုကို တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့် အအေးပေးစနစ်အား မြှင့်တင်ခြင်းသည် မညီမညာသော အပူဒဏ်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး အစွန်းများ ပျက်စီးမှုကို လျှော့ချနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
ဖြတ်တောက်ခြင်း တိကျမှု လျှော့ချခြင်း- စက်တည်နေရာ ညံ့ဖျင်းခြင်း၊ မတည်မငြိမ် အလုပ်စားပွဲများ သို့မဟုတ် ဖြတ်တောက်ခြင်း ဘောင်များ မှားယွင်းခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ စက် ချိန်ညှိခြင်း နှင့် ပါရာမီတာ ဆက်တင်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် တိကျမှုကို ပြန်လည်ရယူနိုင်သည်။
မညီမညာသော ဖြတ်တောက်ထားသော မျက်နှာပြင်များ- ဓားပြား ဝတ်ဆင်မှု၊ မသင့်လျော်သော ဆက်တင်များ သို့မဟုတ် ဗိုင်းလိပ်တံ မှားယွင်းမှုတို့သည် မျက်နှာပြင် ပုံသဏ္ဍာန်များ ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ချောမွေ့သောဖြတ်တောက်မှုသေချာစေရန် ပုံမှန်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် စက်ပြန်လည်ချိန်ညှိခြင်းတို့သည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။
Wafer Dicing တွင် Laser Chillers များ၏ အခန်းကဏ္ဍ
လေဆာအေးစက်များသည် wafer dicing တွင်အသုံးပြုသော လေဆာနှင့် optical စနစ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းရာတွင် အရေးပါသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ တိကျသောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုကို ပေးဆောင်ခြင်းဖြင့်၊ ၎င်းတို့သည် ဖြတ်တောက်မှုတိကျမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်အတွက် အရေးကြီးသော အပူချိန်အတက်အကျကြောင့်ဖြစ်သော လေဆာလှိုင်းအလျားပျံ့လွင့်မှုကို တားဆီးပေးသည်။ ထိရောက်သောအအေးပေးခြင်းသည် တုံးနေစဉ်အတွင်း အပူဖိစီးမှုကိုလည်း လျှော့ချပေးသည်၊၊ ကွက်လပ်ပုံပျက်ခြင်း၊ ကွဲထွက်ခြင်း သို့မဟုတ် မိုက်ခရိုအက်ကွဲများ ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးပါသည်။
ထို့အပြင် လေဆာအအေးခံစက်များသည် ပြင်ပညစ်ညမ်းမှုမှ အအေးပတ်လမ်းကြောင်းကို ခွဲထုတ်သည့် ကွင်းပိတ်ရေအေးပေးစနစ်ကို အသုံးပြုသည်။ ပေါင်းစပ်စောင့်ကြည့်ခြင်းနှင့် အချက်ပေးစနစ်များဖြင့် ၎င်းတို့သည် wafer dicing စက်ပစ္စည်းများ၏ ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
wafer dicing အရည်အသွေးသည် ချစ်ပ်အထွက်နှုန်းကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်သောကြောင့်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရသော လေဆာအအေးပေးစက်ကို ပေါင်းစပ်ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် သာမန်ချို့ယွင်းချက်များကို လျော့နည်းစေပြီး တသမတ်တည်း စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။ ပုံမှန်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့်အတူ လေဆာစနစ်၏ အပူဝန်နှင့် လည်ပတ်မှုပတ်ဝန်းကျင်အပေါ်အခြေခံ၍ သင့်လျော်သော chiller ကိုရွေးချယ်ခြင်းသည် တည်ငြိမ်ပြီး ထိရောက်သောလည်ပတ်မှုကိုသေချာစေရန် အဓိကသော့ချက်ဖြစ်သည်။
မင်း ငါတို့ကို လိုအပ်တဲ့အခါ မင်းအတွက် ငါတို့ ဒီမှာရှိတယ်။
ကျေးဇူးပြု၍ ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ရန် ဖောင်ကိုဖြည့်ပါ၊ သင့်အား ကျွန်ုပ်တို့ ဝမ်းမြောက်စွာ ကူညီပါမည်။
မူပိုင်ခွင့် © 2025 TEYU S&A Chiller - All Rights Reserved.