自 2002 年以來，為雷射系統和工業應用提供精確的溫度控制
語言
雷射冷卻器對於確保半導體製造中的晶圓切割品質至關重要。透過控制溫度和盡量減少熱應力，它們有助於減少毛邊、碎裂和表面不規則。可靠的冷卻可增強雷射的穩定性並延長設備壽命，從而提高晶片的良率。
晶圓是半導體製造的基礎材料，是積體電路和其他微電子設備的基板。晶片通常由單晶矽製成，光滑、平整，厚度通常為 0.5 毫米，常見直徑為 200 毫米（8 英吋）或 300 毫米（12 英吋）。生產過程非常複雜，涉及矽淨化、矽錠切片、晶圓拋光、微影、蝕刻、離子注入、電鍍、晶圓測試，最後是晶圓切割。由於晶圓的材料特性，需要嚴格控制純度、平整度和缺陷率，因為這些直接影響晶片的性能。
常見的晶圓切割挑戰
雷射劃片技術因具有高精度、非接觸等優點，在晶圓加工中被廣泛採用。然而，切割過程中可能會出現一些品質問題：
毛邊和碎裂：這些缺陷通常是由於冷卻不足或切割工具磨損造成的。透過升級冷卻器容量和增加水流量來增強冷卻系統，有助於減少不均勻加熱並最大限度地減少邊緣損壞。
切割精度降低：因機器定位不良、工作台不穩定或切割參數不正確造成。透過改進機器校準和優化參數設定可以恢復準確性。
切割表面不平整：刀片磨損、設定不當或主軸錯位都可能導致表面不平整。定期維護和機器重新校準對於確保順利切割至關重要。
雷射冷卻器在晶圓切割中的作用
雷射冷卻器在維持晶圓切割所使用的雷射和光學系統的性能和穩定性方面發揮著至關重要的作用。透過提供精確的溫度控制，它們可以防止因溫度波動而引起的雷射波長漂移，這對於保持切割精度至關重要。有效的冷卻還可以最大限度地減少切割過程中的熱應力，降低晶格變形、碎裂或微裂紋的風險，這些都會影響晶圓質量。
此外，雷射冷水機採用閉環水冷系統，將冷卻迴路與外部污染隔離。透過整合的監控和警報系統，它們顯著提高了晶圓切割設備的長期可靠性。
由於晶圓切割品質直接影響晶片產量，因此採用可靠的雷射冷卻器有助於最大限度地減少常見缺陷並保持一致的性能。根據雷射系統的熱負荷和運作環境選擇合適的冷卻器，並進行定期維護，是確保穩定高效運作的關鍵。
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