Signatio laserica et incisio laserica, an eadem sunt?

Quamquam et inscriptio laserica et incisio laserica laser utuntur ad vestigia indelebilia in materiis relinquenda, incisio laserica autem materiam evaporare facit, dum inscriptio laserica materiam liquefacere facit. Superficies materiae liquefactae expandetur et fossam 80µm profunditatis formabit, quae asperitatem materiae mutabit et contrastum album et nigrum efficiet. Infra factores qui contrastum album et nigrum in inscriptione laserica afficiunt tractabimus.

Tres gradus notationis lasericae

(1) Gradus 1: Radius lasericus in superficie materiae operatur

Quod et inscriptio laserica et inscriptio laserica commune habent, est quod radius lasericus est pulsatilis. Hoc est, systema lasericum post certum intervallum impulsum immittet. Laser 100W potest 100000 impulsus singulis secundis immittere. Ergo, computare possumus energiam unius impulsus esse 1mJ et valorem culmen 10KW attingere posse.

Ad energiam laseris quae in materiam operatur moderandam, necesse est parametros laseris adaptare. Inter parametri gravissimi sunt celeritas perscrutationis et distantia perscrutationis; hi duo enim intervallum duorum pulsus adiacentium qui in materiam operantur decernunt. Quo propius intervallum pulsus adiacentium, eo plus energiae absorbebitur.

Comparata cum incisione laserica, inscriptio laserica minus energiae requirit, itaque celeritas eius perscrutationis est velocior. Cum de eligendo utrum incisionem lasericam an inscriptionem lasericam decernitur, celeritas perscrutationis est parametrus decisivus.

(2) Gradus 2: Materia energiam laseris absorbet.

Cum laser in superficie materiae operatur, maxima pars energiae laser a superficie materiae reflectatur. Tantum parva pars energiae laser a materiis absorbetur et in calorem convertitur. Ut materia evaporet, incision laser plus energiae requirit, sed inscriptio laser tantum minus energiae ad materiam liquefaciendam.

Postquam energia absorpta in calorem conversa est, temperatura materiae augebitur. Cum ad punctum liquefactionis pervenerit, superficies materiae liquescet, mutationem formans.

Laser longitudinis undae 1064 mm habet circiter 5% absorptionis aluminii et plus quam 30% ferri. Hoc homines cogitare facit ferrum facilius laser signari posse. Sed res non ita se habet. Etiam de aliis notis physicis materiarum, ut puncto liquefactionis, cogitare debemus.

(3) Gradus 3: Superficies materiae expansionem localem et asperitatem mutabit.

Cum materia intra pauca millisecunda liquefacta et refrigescit, asperitas superficiei materiae mutabitur ut signum permanens formet, quod numerum serialem, formas, logo, etc. complectitur.

Signatio variarum figurarum in superficie materiae etiam mutationem coloris efficiet. Ad signationem lasericam altae qualitatis, contrastus albus et niger optima probationis norma est.

Cum superficies materiae aspera diffuse lucis incidentis reflexionem habeat, superficies materiae alba apparebit;

Cum superficies materiae aspera maximam partem lucis incidentis absorbet, superficies materiae nigra apparebit.

Ad incisionem lasericam autem, pulsus laseris altae densitatis energiae in superficiem materiae operatur. Energia laseris in calorem convertitur, materiam e statu solido in statum gasosum convertens ut superficies materiae removeatur.

Ergo elige notationem lasericam an sculpturam lasericam?

Postquam differentiam inter incisionem lasericam et sculpturam lasericam cognitam habemus, proximum considerandum est utrum eligere debeamus. Et tres factores considerare debemus.

1. Resistentia abrasionis

Incisionem lasericam penetrationem profundiorem habet quam inscriptio laserica. Ergo, si opus in ambitu abrasionis implicato vel post-processum, ut abrasionis superficiei iactationis vel tractationis caloris, adhibendum est, incisura laserica commendatur.

2. Celeritas processus

Comparata cum incisione laserica, inscriptio laserica penetrationem minus profundam habet, itaque celeritas processus maior est. Si ambitus laboris ubi opus adhibetur abrasionem non implicat, inscriptio laserica adhibenda commendatur.

3. Compatibilitas

Inscriptio laserica materiam liquefaciet ut partes leviter inaequales formet, dum incisio laserica materiam evaporare faciet ut sulcum formet. Cum incisio laserica satis energiae lasericae requirat ut materia temperaturam sublimationis attingat et deinde intra pauca millisecunda evaporet, incisio laserica non in omnibus materiis fieri potest.

Ex supradictis clarificationibus, credimus te nunc meliorem intellectum habere de incisione laserica et notatione laserica.

Postquam eligendum sit, deinde refrigeratorium efficax addendum est. Refrigeratoria industrialia S&A specialiter fabricata sunt pro variis generibus machinarum lasericarum signandarum, machinarum lasericarum incisionis, machinarum lasericarum secandarum, etc. Refrigeratoria industrialia omnia sunt unitates separatae sine externo aquae fonte et potentia refrigerandi a 0.6KW ad 30KW variat, satis potentes ad refrigerandum systema lasericum a parva potentia ad mediam potentiam. Invenire potes completa exempla refrigeratoriorum industrialium S&A apud https://www.teyuchiller.com/products.