ন্যানোসেকেন্ড লেজার, পিকোসেকেন্ড লেজার এবং ফেমটোসেকেন্ড লেজারের মধ্যে পার্থক্য বলতে পারবেন?

প্রথমে, আসুন জেনে নেওয়া যাক এই "দ্বিতীয়" শব্দের অর্থ কী।

১ ন্যানোসেকেন্ড = 10 ^-9 দ্বিতীয়

১ পিকোসেকেন্ড = 10 ^-12 দ্বিতীয়

১ ফেমটোসেকেন্ড = 10 ^-15 দ্বিতীয়

অতএব, ন্যানোসেকেন্ড লেজার, পিকোসেকেন্ড লেজার এবং ফেমটোসেকেন্ড লেজারের মধ্যে প্রধান পার্থক্য হল তাদের সময়কাল।

utlrafast লেজারের অর্থ

অনেক দিন আগে, মানুষ মাইক্রোমেশিনিং করার জন্য লেজার ব্যবহার করার চেষ্টা করেছিল। তবে, যেহেতু ঐতিহ্যবাহী লেজারের পালস প্রস্থ দীর্ঘ এবং লেজারের তীব্রতা কম, তাই প্রক্রিয়াজাতকরণের উপকরণগুলি সহজেই গলে যায় এবং বাষ্পীভূত হতে থাকে। যদিও লেজার রশ্মি খুব ছোট লেজার স্পটে ফোকাস করা যেতে পারে, তবুও উপকরণগুলিতে তাপের প্রভাব বেশ বড়, যা প্রক্রিয়াকরণের নির্ভুলতা সীমিত করে। শুধুমাত্র তাপের প্রভাব কমাতে পারলেই প্রক্রিয়াকরণের মান উন্নত হতে পারে।

কিন্তু যখন অতি দ্রুত লেজার উপকরণগুলির উপর কাজ করে, তখন প্রক্রিয়াকরণের প্রভাব উল্লেখযোগ্য পরিবর্তন হয়। পালস শক্তি নাটকীয়ভাবে বৃদ্ধি পাওয়ার সাথে সাথে, উচ্চ শক্তি ঘনত্ব বাইরের ইলেকট্রনিক্সগুলিকে বিচ্ছিন্ন করার জন্য যথেষ্ট শক্তিশালী হয়। যেহেতু অতি দ্রুত লেজার এবং উপকরণগুলির মধ্যে মিথস্ক্রিয়া বেশ সংক্ষিপ্ত, তাই আশেপাশের উপকরণগুলিতে শক্তি প্রেরণের আগেই আয়নটি ইতিমধ্যেই উপাদান পৃষ্ঠে বিশোধিত হয়ে গেছে, তাই আশেপাশের উপকরণগুলিতে কোনও তাপীয় প্রভাব পড়বে না। অতএব, অতি দ্রুত লেজার প্রক্রিয়াকরণকে ঠান্ডা প্রক্রিয়াকরণও বলা হয়।

শিল্প উৎপাদনে অতি দ্রুত লেজারের বিভিন্ন ধরণের প্রয়োগ রয়েছে। নিচে আমরা কয়েকটির নাম বলব:

১.গর্ত তুরপুন

সার্কিট বোর্ড ডিজাইনে, লোকেরা উন্নত তাপ পরিবাহিতা উপলব্ধি করার জন্য ঐতিহ্যবাহী প্লাস্টিক ফাউন্ডেশনের পরিবর্তে সিরামিক ফাউন্ডেশন ব্যবহার শুরু করে। ইলেকট্রনিক যন্ত্রাংশ সংযোগ করার জন্য, হাজার হাজার μবোর্ডে m স্তরের ছোট ছোট গর্ত করতে হবে। অতএব, গর্ত খননের সময় তাপের প্রভাবে বাধাগ্রস্ত না হয়ে ভিত্তিটি স্থিতিশীল রাখা বেশ গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠেছে। আর পিকোসেকেন্ড লেজ হলো আদর্শ হাতিয়ার।

পিকোসেকেন্ড লেজার পারকাশন বোরিং দ্বারা গর্ত খনন করে এবং গর্তের অভিন্নতা বজায় রাখে। সার্কিট বোর্ড ছাড়াও, পিকোসেকেন্ড লেজার প্লাস্টিকের পাতলা ফিল্ম, সেমিকন্ডাক্টর, ধাতব ফিল্ম এবং নীলকান্তমণিতে উচ্চমানের গর্ত ড্রিলিং করার জন্যও প্রযোজ্য।

2. স্ক্রাইবিং এবং কাটা

লেজার পালসকে ওভারলে করার জন্য ক্রমাগত স্ক্যানিং করে একটি লাইন তৈরি করা যেতে পারে। সিরামিকের গভীরে যাওয়ার জন্য প্রচুর পরিমাণে স্ক্যানিং করতে হয় যতক্ষণ না লাইনটি উপাদানের পুরুত্বের 1/6 অংশে পৌঁছায়। তারপর এই লাইনগুলি সহ প্রতিটি পৃথক মডিউলকে সিরামিক ফাউন্ডেশন থেকে আলাদা করুন। এই ধরণের বিভাজনকে স্ক্রাইবিং বলা হয়।

আরেকটি পৃথকীকরণ পদ্ধতি হল পালস লেজার অ্যাবলেশন কাটিং। উপাদানটি সম্পূর্ণরূপে কেটে না যাওয়া পর্যন্ত উপাদানটি অপসারণ করতে হবে।

উপরের স্ক্রাইবিং এবং কাটার জন্য, পিকোসেকেন্ড লেজার এবং ন্যানোসেকেন্ড লেজার আদর্শ বিকল্প।

৩.আবরণ অপসারণ

অতি দ্রুত লেজারের আরেকটি মাইক্রোমেশিনিং প্রয়োগ হল আবরণ অপসারণ। এর অর্থ হল ভিত্তির উপকরণগুলিকে ক্ষতিগ্রস্থ না করে বা সামান্য ক্ষতি না করেই আবরণটি সঠিকভাবে অপসারণ করা। অ্যাবলেশনটি কয়েক মাইক্রোমিটার চওড়া অথবা কয়েক বর্গ সেন্টিমিটারের বৃহৎ স্কেলের রেখা হতে পারে। যেহেতু আবরণের প্রস্থ অ্যাবলেশনের প্রস্থের তুলনায় অনেক কম, তাই তাপ পাশে স্থানান্তরিত হবে না। এটি ন্যানোসেকেন্ড লেজারকে খুবই উপযুক্ত করে তোলে।

আল্ট্রাফাস্ট লেজারের রয়েছে দুর্দান্ত সম্ভাবনা এবং আশাব্যঞ্জক ভবিষ্যৎ। এতে কোনও পোস্ট-প্রসেসিংয়ের প্রয়োজন নেই, ইন্টিগ্রেশনের সহজতা, উচ্চ প্রক্রিয়াকরণ দক্ষতা, কম উপাদান ব্যবহার, কম পরিবেশ দূষণ রয়েছে। এটি অটোমোবাইল, ইলেকট্রনিক্স, যন্ত্রপাতি, যন্ত্রপাতি উৎপাদন ইত্যাদিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে। দীর্ঘমেয়াদে অতি দ্রুত লেজারকে সঠিকভাবে চালু রাখতে, এর তাপমাত্রা ভালোভাবে বজায় রাখতে হবে। S&একটি Teyu CWUP সিরিজ পোর্টেবল ওয়াটার চিলার ৩০ ওয়াট পর্যন্ত অতি দ্রুত লেজার ঠান্ডা করার জন্য খুবই আদর্শ। এই লেজার চিলার ইউনিটগুলিতে অত্যন্ত উচ্চ স্তরের নির্ভুলতা রয়েছে ±0.1℃ এবং Modbus 485 যোগাযোগ ফাংশন সমর্থন করে। সঠিকভাবে ডিজাইন করা পাইপলাইনের কারণে, বুদবুদ তৈরির সম্ভাবনা খুবই কম হয়ে গেছে, যা অতি দ্রুত লেজারের প্রভাব কমিয়ে দেয়।