नॅनोसेकंद लेसर, पिकोसेकंद लेसर आणि फेमटोसेकंद लेसरमधील फरक तुम्हाला सांगता येईल का?

प्रथम, या "दुसऱ्या" चा अर्थ काय ते शोधूया.

१ नॅनोसेकंद = 10 ^-9 दुसरा

१ पिकोसेकंद = 10 ^-12 दुसरा

१ फेमटोसेकंद = 10 ^-15 दुसरा

म्हणून, नॅनोसेकंद लेसर, पिकोसेकंद लेसर आणि फेमटोसेकंद लेसरमधील मुख्य फरक त्यांच्या कालावधीत आहे.

युट्लराफास्ट लेसरचा अर्थ

खूप पूर्वी, लोकांनी मायक्रोमशीनिंग करण्यासाठी लेसर वापरण्याचा प्रयत्न केला. तथापि, पारंपारिक लेसरमध्ये लांब पल्स रुंदी आणि कमी लेसर तीव्रता असल्याने, प्रक्रिया करावयाचे साहित्य वितळण्यास सोपे असते आणि बाष्पीभवन होत राहते. जरी लेसर बीम अगदी लहान लेसर स्पॉटमध्ये केंद्रित केला जाऊ शकतो, तरीही सामग्रीवर उष्णतेचा परिणाम बराच मोठा असतो, ज्यामुळे प्रक्रियेची अचूकता मर्यादित होते. केवळ उष्णतेचा प्रभाव कमी केल्याने प्रक्रियेची गुणवत्ता सुधारू शकते.

परंतु जेव्हा अल्ट्राफास्ट लेसर मटेरियलवर काम करत असते तेव्हा प्रक्रिया परिणामात लक्षणीय बदल होतो. नाडीची ऊर्जा नाटकीयरित्या वाढत असताना, उच्च शक्तीची घनता बाह्य इलेक्ट्रॉनिक्स कमी करण्यासाठी पुरेशी शक्तिशाली असते. अल्ट्राफास्ट लेसर आणि पदार्थांमधील परस्परसंवाद खूपच कमी असल्याने, आजूबाजूच्या पदार्थांपर्यंत ऊर्जा पोहोचवण्यापूर्वीच पदार्थाच्या पृष्ठभागावर आयनचे पृथक्करण झालेले असते, त्यामुळे आजूबाजूच्या पदार्थांवर कोणताही उष्णतेचा परिणाम होणार नाही. म्हणून, अल्ट्राफास्ट लेसर प्रोसेसिंगला कोल्ड प्रोसेसिंग असेही म्हणतात.

औद्योगिक उत्पादनात अल्ट्राफास्ट लेसरचे विविध उपयोग आहेत. खाली आपण काही नावे देऊ:

१.छिद्र खोदणे

सर्किट बोर्ड डिझाइनमध्ये, लोक चांगली उष्णता चालकता प्राप्त करण्यासाठी पारंपारिक प्लास्टिक फाउंडेशनऐवजी सिरेमिक फाउंडेशन वापरण्यास सुरुवात करतात. इलेक्ट्रॉनिक घटक जोडण्यासाठी, हजारो μबोर्डवर मीटर लेव्हलचे छोटे छिद्र पाडावे लागतील. म्हणूनच, भोक खोदताना उष्णतेच्या इनपुटचा अडथळा न येता पाया स्थिर ठेवणे खूप महत्वाचे झाले आहे. आणि पिकोसेकंद लेस हे आदर्श साधन आहे.

पिकोसेकंद लेसर पर्कशन बोरिंगद्वारे होल ड्रिलिंग साकार करते आणि होलची एकरूपता राखते. सर्किट बोर्ड व्यतिरिक्त, पिकोसेकंद लेसर प्लास्टिकच्या पातळ फिल्म, सेमीकंडक्टर, मेटल फिल्म आणि नीलमणी वर उच्च दर्जाचे छिद्र पाडण्यासाठी देखील लागू आहे.

२. स्क्राइबिंग आणि कटिंग

लेसर पल्स ओव्हरले करण्यासाठी सतत स्कॅनिंग करून एक रेषा तयार करता येते. सिरेमिकच्या आत खोलवर जाण्यासाठी, रेषा मटेरियलच्या जाडीच्या १/६ पर्यंत पोहोचेपर्यंत मोठ्या प्रमाणात स्कॅनिंग करावे लागते. नंतर या रेषांसह प्रत्येक स्वतंत्र मॉड्यूल सिरेमिक फाउंडेशनपासून वेगळे करा. या प्रकारच्या वेगळेपणाला स्क्राइबिंग म्हणतात.

पल्स लेसर अ‍ॅब्लेशन कटिंग ही दुसरी पृथक्करण पद्धत आहे. साहित्य पूर्णपणे कापले जाईपर्यंत ते काढून टाकावे लागते.

वरील स्क्राइबिंग आणि कटिंगसाठी, पिकोसेकंद लेसर आणि नॅनोसेकंद लेसर हे आदर्श पर्याय आहेत.

३.कोटिंग काढणे

अल्ट्राफास्ट लेसरचा आणखी एक मायक्रोमशीनिंग अनुप्रयोग म्हणजे कोटिंग काढणे. याचा अर्थ पायाच्या साहित्याला नुकसान न करता किंवा किंचितही नुकसान न करता कोटिंग अचूकपणे काढून टाकणे. पृथक्करण अनेक मायक्रोमीटर रुंदीच्या किंवा अनेक चौरस सेंटीमीटरच्या मोठ्या प्रमाणात असलेल्या रेषा असू शकतात. कोटिंगची रुंदी अ‍ॅब्लेशनच्या रुंदीपेक्षा खूपच लहान असल्याने, उष्णता बाजूला जाणार नाही. यामुळे नॅनोसेकंद लेसर अतिशय योग्य बनतो.

अल्ट्राफास्ट लेसरमध्ये मोठी क्षमता आणि आशादायक भविष्य आहे. यात प्रक्रिया केल्यानंतरची आवश्यकता नाही, एकत्रीकरणाची सोय, उच्च प्रक्रिया कार्यक्षमता, कमी साहित्याचा वापर, कमी पर्यावरणीय प्रदूषण आहे. ऑटोमोबाईल, इलेक्ट्रॉनिक्स, उपकरणे, यंत्रसामग्री उत्पादन इत्यादींमध्ये याचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जात आहे. अल्ट्राफास्ट लेसर दीर्घकाळ अचूकपणे चालू ठेवण्यासाठी, त्याचे तापमान चांगले राखले पाहिजे. S&तेयू सीडब्ल्यूयूपी मालिका पोर्टेबल वॉटर चिलर ३०W पर्यंत अल्ट्राफास्ट लेसर थंड करण्यासाठी अतिशय आदर्श आहेत. या लेसर चिलर युनिट्समध्ये अत्यंत उच्च पातळीची अचूकता आहे ±०.१℃ आणि मॉडबस ४८५ कम्युनिकेशन फंक्शनला सपोर्ट करते. योग्यरित्या डिझाइन केलेल्या पाइपलाइनमुळे, बबल तयार होण्याची शक्यता खूपच कमी झाली आहे, ज्यामुळे अल्ट्राफास्ट लेसरचा प्रभाव कमी होतो.