![तेयू इंडस्ट्रियल वॉटर चिलर्सची वार्षिक विक्री खंड]()
लेसर प्रक्रिया आपल्या दैनंदिन जीवनात अगदी सामान्य आहे आणि आपल्यापैकी बरेच जण त्याशी परिचित आहेत. तुम्ही अनेकदा नॅनोसेकंद लेसर, पिकोसेकंद लेसर, फेमटोसेकंद लेसर हे शब्द ऐकले असतील. ते सर्व अल्ट्राफास्ट लेसरशी संबंधित आहेत. पण तुम्हाला ते कसे वेगळे करायचे हे माहित आहे का?
प्रथम, या "दुसऱ्या" चा अर्थ काय ते शोधूया.
१ नॅनोसेकंद = १०-9 दुसरा
१ पिकोसेकंद = १०-12 दुसरा
१ फेमटोसेकंद = १०-15 दुसरा
म्हणून, नॅनोसेकंद लेसर, पिकोसेकंद लेसर आणि फेमटोसेकंद लेसरमधील मुख्य फरक त्यांच्या कालावधीत आहे.
युट्लराफास्ट लेसरचा अर्थ
फार पूर्वी, लोकांनी मायक्रोमशीनिंग करण्यासाठी लेसरचा वापर करण्याचा प्रयत्न केला. तथापि, पारंपारिक लेसरमध्ये लांब पल्स रुंदी आणि कमी लेसर तीव्रता असल्याने, प्रक्रिया करावयाचे साहित्य वितळणे आणि बाष्पीभवन करणे सोपे असते. जरी लेसर बीम खूप लहान लेसर स्पॉटमध्ये केंद्रित केले जाऊ शकते, तरीही सामग्रीवर उष्णतेचा प्रभाव बराच मोठा असतो, ज्यामुळे प्रक्रियेची अचूकता मर्यादित होते. केवळ उष्णतेचा प्रभाव कमी केल्याने प्रक्रियेची गुणवत्ता सुधारू शकते.
परंतु जेव्हा अल्ट्राफास्ट लेसर मटेरियलवर काम करत असतो तेव्हा प्रोसेसिंग इफेक्टमध्ये लक्षणीय बदल होतो. पल्स एनर्जी नाटकीयरित्या वाढत असताना, उच्च पॉवर डेन्सिटी बाह्य इलेक्ट्रॉनिक्स कमी करण्यासाठी पुरेशी शक्तिशाली असते. अल्ट्राफास्ट लेसर आणि मटेरियलमधील परस्परसंवाद खूपच कमी असल्याने, आयन आजूबाजूच्या मटेरियलमध्ये ऊर्जा पोहोचवण्यापूर्वीच मटेरियल पृष्ठभागावर कमी केले गेले आहे, त्यामुळे आजूबाजूच्या मटेरियलवर कोणताही उष्णता परिणाम होणार नाही. म्हणून, अल्ट्राफास्ट लेसर प्रोसेसिंगला कोल्ड प्रोसेसिंग असेही म्हणतात.
औद्योगिक उत्पादनात अल्ट्राफास्ट लेसरचे विविध अनुप्रयोग आहेत. खाली आपण काही नावे देऊ:
१.छिद्र खोदणे
सर्किट बोर्ड डिझाइनमध्ये, लोक चांगली उष्णता चालकता प्राप्त करण्यासाठी पारंपारिक प्लास्टिक फाउंडेशनऐवजी सिरेमिक फाउंडेशन वापरण्यास सुरुवात करतात. इलेक्ट्रॉनिक घटकांना जोडण्यासाठी, बोर्डवर हजारो μm पातळीचे लहान छिद्र पाडावे लागतात. म्हणूनच, छिद्र पाडताना उष्णतेच्या इनपुटमुळे अडथळा न येता पाया स्थिर ठेवणे खूप महत्वाचे झाले आहे. आणि पिकोसेकंद लेस हे आदर्श साधन आहे.
पिकोसेकंद लेसर पर्कशन बोरिंगद्वारे होल ड्रिलिंग साकारतो आणि होलची एकरूपता राखतो. सर्किट बोर्ड व्यतिरिक्त, पिकोसेकंद लेसर प्लास्टिकच्या पातळ फिल्म, सेमीकंडक्टर, मेटल फिल्म आणि नीलमणीवर उच्च दर्जाचे होल ड्रिलिंग करण्यासाठी देखील लागू आहे.
२. स्क्राइबिंग आणि कटिंग
लेसर पल्स ओव्हरले करण्यासाठी सतत स्कॅनिंग करून एक रेषा तयार करता येते. रेषा मटेरियल जाडीच्या १/६ पर्यंत पोहोचेपर्यंत सिरेमिकच्या आत खोलवर जाण्यासाठी मोठ्या प्रमाणात स्कॅनिंग करावे लागते. नंतर या रेषांसह प्रत्येक स्वतंत्र मॉड्यूल सिरेमिक फाउंडेशनपासून वेगळे करा. या प्रकारच्या वेगळेपणाला स्क्राइबिंग म्हणतात.
पल्स लेसर अ‍ॅब्लेशन कटिंग ही दुसरी पृथक्करण पद्धत आहे. त्यासाठी मटेरियल पूर्णपणे कापले जाईपर्यंत अ‍ॅब्लेट करणे आवश्यक असते.
वरील स्क्राइबिंग आणि कटिंगसाठी, पिकोसेकंद लेसर आणि नॅनोसेकंद लेसर हे आदर्श पर्याय आहेत.
३.कोटिंग काढणे
अल्ट्राफास्ट लेसरचा आणखी एक मायक्रोमशीनिंग वापर म्हणजे कोटिंग रिमूव्हल. याचा अर्थ पायाच्या साहित्याला नुकसान न करता किंवा किंचितही नुकसान न करता कोटिंग अचूकपणे काढून टाकणे. अ‍ॅब्लेशन अनेक मायक्रोमीटर रुंदीच्या किंवा अनेक चौरस सेंटीमीटरच्या मोठ्या प्रमाणात असलेल्या रेषा असू शकते. कोटिंगची रुंदी अ‍ॅब्लेशनच्या रुंदीपेक्षा खूपच लहान असल्याने, उष्णता बाजूला हस्तांतरित होणार नाही. यामुळे नॅनोसेकंद लेसर खूप योग्य बनते.
अल्ट्राफास्ट लेसरमध्ये मोठी क्षमता आणि आशादायक भविष्य आहे. त्यात पोस्ट-प्रोसेसिंगची आवश्यकता नाही, एकत्रीकरणाची सोय, उच्च प्रक्रिया कार्यक्षमता, कमी साहित्याचा वापर, कमी पर्यावरणीय प्रदूषण आहे. ऑटोमोबाईल, इलेक्ट्रॉनिक्स, उपकरणे, यंत्रसामग्री उत्पादन इत्यादींमध्ये याचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला गेला आहे. दीर्घकाळात अल्ट्राफास्ट लेसर अचूकपणे चालू ठेवण्यासाठी, त्याचे तापमान चांगले राखले पाहिजे. [१००००००२] तेयू सीडब्ल्यूयूपी मालिका पोर्टेबल वॉटर चिलर ३० वॅट पर्यंत अल्ट्राफास्ट लेसर थंड करण्यासाठी अतिशय आदर्श आहेत. या लेसर चिलर युनिट्समध्ये ±०.१℃ ची अत्यंत उच्च पातळीची अचूकता आहे आणि ते मॉडबस ४८५ कम्युनिकेशन फंक्शनला समर्थन देतात. योग्यरित्या डिझाइन केलेल्या पाइपलाइनसह, बबल तयार होण्याची शक्यता खूपच कमी झाली आहे, ज्यामुळे अल्ट्राफास्ट लेसरचा प्रभाव कमी होतो.
![पोर्टेबल वॉटर चिलर]( "पोर्टेबल वॉटर चिलर")
