Je, unaweza kutofautisha katika leza ya nanosecond, leza ya picosecond na leza ya femtosecond?

Kwanza, hebu tuone ni nini maana ya hizi "pili".

1 nanosecond = 10 ^-9 pili

Sekunde 1 = 10 ^-12 pili

Sekunde 1 ya kike = 10 ^-15 pili

Kwa hiyo, tofauti kubwa kati ya laser ya nanosecond, laser ya picosecond na laser ya femtosecond iko katika muda wao wa muda.

Maana ya utlrafast laser

Muda mrefu uliopita, watu walijaribu kutumia laser kufanya micromachining. Hata hivyo, kwa kuwa leza ya kitamaduni ina upana wa mapigo ya muda mrefu na kiwango cha chini cha leza, nyenzo za kuchakatwa ni rahisi kuyeyuka na kuendelea kuyeyuka. Ingawa boriti ya leza inaweza kuelekezwa katika doa ndogo sana ya leza, athari ya joto kwenye nyenzo bado ni kubwa sana, ambayo inazuia usahihi wa uchakataji. Kupunguza tu athari ya joto kunaweza kuboresha ubora wa usindikaji.

Lakini wakati laser ultrafast inafanya kazi kwenye vifaa, athari ya usindikaji ina mabadiliko makubwa. Nishati ya mapigo ya moyo inapoongezeka kwa kasi, msongamano mkubwa wa nguvu huwa na nguvu ya kutosha kuzima kielektroniki cha nje. Kwa kuwa mwingiliano kati ya leza ya kasi zaidi na nyenzo ni fupi kabisa, ayoni tayari imeondolewa kwenye uso wa nyenzo kabla ya kupeleka nishati kwa nyenzo zinazozunguka, kwa hivyo hakuna athari ya joto italetwa kwa nyenzo zinazozunguka. Kwa hiyo, usindikaji wa laser wa haraka pia hujulikana kama usindikaji baridi.

Kuna anuwai ya matumizi ya laser ya haraka sana katika uzalishaji wa viwandani. Hapo chini tutataja machache:

1.Kuchimba mashimo

Katika muundo wa bodi ya mzunguko, watu huanza kutumia msingi wa keramik kuchukua nafasi ya msingi wa jadi wa plastiki ili kutambua conductivity bora ya joto. Ili kuunganisha vipengele vya elektroniki, maelfu ya μngazi ya m mashimo madogo yanahitaji kuchimbwa kwenye ubao. Kwa hiyo, kuweka msingi imara bila kuingiliwa na pembejeo ya joto wakati wa kuchimba shimo imekuwa muhimu sana. Na picosecond lase ni chombo bora.

Leza ya Picosecond hutambua uchimbaji wa shimo kwa kuchosha kwa sauti na huweka usawa wa shimo. Mbali na bodi ya mzunguko, laser ya picosecond pia inatumika kufanya uchimbaji wa shimo wa hali ya juu kwenye filamu nyembamba ya plastiki, semiconductor, filamu ya chuma na yakuti.

2.Kuandika na kukata

Mstari unaweza kuundwa kwa skanning inayoendelea ili kufunika mapigo ya leza. Hii inahitaji kiasi kikubwa cha skanning ili kuingia ndani kabisa ya keramik hadi mstari ufikie 1/6 ya unene wa nyenzo. Kisha tenga kila moduli ya mtu binafsi kutoka kwa msingi wa keramik pamoja na mistari hii. Aina hii ya kutenganisha inaitwa scribing.

Njia nyingine ya kutenganisha ni kukata kwa laser ya kunde. Inahitaji ablating nyenzo mpaka nyenzo kukatwa kabisa.

Kwa uandishi na kukata hapo juu, laser picosecond na nanosecond laser ndio chaguo bora.

3.Kuondoa mipako

Utumizi mwingine wa micromachining wa laser ultrafast ni kuondolewa kwa mipako. Hii ina maana ya kuondoa kwa usahihi mipako bila kuharibu au kuharibu kidogo vifaa vya msingi. Uondoaji unaweza kuwa mistari ya mikromita kadhaa kwa upana au kiwango kikubwa cha sentimita kadhaa za mraba. Kwa kuwa upana wa mipako ni ndogo sana kuliko upana wa ablation, joto halitahamisha upande. Hii inafanya laser ya nanosecond inafaa sana.

Ultrafast laser ina uwezo mkubwa na kuahidi siku zijazo. Haina kipengele cha usindikaji unaohitajika, urahisi wa kuunganishwa, ufanisi wa juu wa usindikaji, matumizi ya chini ya nyenzo, uchafuzi mdogo wa mazingira. Imetumika sana katika magari, vifaa vya elektroniki, vifaa, utengenezaji wa mashine, nk. Ili kuweka laser ultrafast kukimbia kwa usahihi kwa muda mrefu, joto lake lazima lihifadhiwe vizuri. S&Mfululizo wa Teyu CWUP portable chillers maji ni bora sana kwa kupoeza lasers za haraka sana hadi 30W. Vitengo hivi vya chiller laser vina kiwango cha juu sana cha usahihi wa ±0.1℃ na inasaidia utendakazi wa mawasiliano wa Modbus 485. Kwa bomba iliyoundwa vizuri, nafasi ya kutoa kiputo imekuwa ndogo sana, ambayo hupunguza athari kwa leza ya haraka zaidi.