Možete li uočiti razliku između nanosekundnog lasera, pikosekundnog lasera i femtosekundnog lasera?

Prvo, shvatimo što znači ovo "drugo".

1 nanosekunda = 10 ^-9 drugi

1 pikosekunda = 10 ^-12 drugi

1 femtosekunda = 10 ^-15 drugi

Stoga, glavna razlika između nanosekundnih lasera, pikosekundnih lasera i femtosekundnih lasera leži u njihovom vremenu trajanja.

Značenje ultrabrzog lasera

Davno su ljudi pokušavali koristiti laser za mikroobradu. Međutim, budući da tradicionalni laser ima dugu širinu impulsa i nizak intenzitet lasera, materijali koji se obrađuju lako se tale i neprestano isparavaju. Iako se laserska zraka može fokusirati u vrlo malu lasersku točku, toplinski utjecaj na materijale je i dalje prilično velik, što ograničava preciznost obrade. Samo smanjenjem toplinskog učinka može se poboljšati kvaliteta obrade.

Ali kada ultrabrzi laser obrađuje materijale, učinak obrade se značajno mijenja. Kako se energija impulsa dramatično povećava, visoka gustoća snage dovoljno je snažna da uništi vanjsku elektroniku. Budući da je interakcija između ultrabrzog lasera i materijala prilično kratka, ion je već abliran na površini materijala prije nego što prenese energiju okolnim materijalima, tako da se neće prenijeti toplinski učinak na okolne materijale. Stoga je ultrabrza laserska obrada poznata i kao hladna obrada.

Postoji širok raspon primjena ultrabrzih lasera u industrijskoj proizvodnji. U nastavku ćemo navesti nekoliko:

1. Bušenje rupa

U dizajnu tiskanih pločica, ljudi počinju koristiti keramičke temelje kako bi zamijenili tradicionalne plastične temelje i postigli bolju toplinsku vodljivost. Kako bi se spojile elektroničke komponente, tisuće μNa ploči je potrebno izbušiti male rupe na razini m. Stoga je postalo prilično važno održati temelj stabilnim bez utjecaja topline tijekom bušenja rupe. A pikosekundni laser je idealan alat.

Pikosekundni laser ostvaruje bušenje rupe udarnim bušenjem i održava ujednačenost rupe. Osim na tiskanim pločama, pikosekundni laser se također može primijeniti za visokokvalitetno bušenje rupa na tankim plastičnim filmovima, poluvodičima, metalnim filmovima i safirima.

2. Crtanje i rezanje

Linija se može formirati kontinuiranim skeniranjem kako bi se preklopio laserski impuls. To zahtijeva veliku količinu skeniranja kako bi se došlo duboko u keramiku sve dok linija ne dosegne 1/6 debljine materijala. Zatim odvojite svaki pojedinačni modul od keramičke podloge duž ovih linija. Ova vrsta odvajanja naziva se pisanje.

Druga metoda odvajanja je pulsno lasersko ablacijsko rezanje. Zahtijeva ablaciju materijala sve dok se materijal potpuno ne prereže.

Za gore navedeno graviranje i rezanje, pikosekundni laser i nanosekundni laser su idealne opcije.

3. Uklanjanje premaza

Druga primjena ultrabrzog lasera u mikroobradi je uklanjanje premaza. To znači precizno uklanjanje premaza bez oštećenja ili blagog oštećenja temeljnih materijala. Ablacija može biti linija širine nekoliko mikrometara ili velike skale od nekoliko četvornih centimetara. Budući da je širina premaza mnogo manja od širine ablacije, toplina se neće prenositi na stranu. Zbog toga je nanosekundni laser vrlo prikladan.

Ultrabrzi laser ima veliki potencijal i obećavajuću budućnost. Ne zahtijeva naknadnu obradu, jednostavnu integraciju, visoku učinkovitost obrade, nisku potrošnju materijala i nisko onečišćenje okoliša. Široko se koristi u automobilskoj, elektrotehničkoj, kućnoj, strojogradnji itd. Da bi ultrabrzi laser dugotrajno radio precizno, njegova temperatura mora biti dobro održavana. S&Serija Teyu CWUP prijenosni hladnjaci vode Vrlo su idealni za hlađenje ultrabrzih lasera do 30 W. Ove laserske rashladne jedinice imaju izuzetno visoku razinu preciznosti ±0,1 ℃ i podržava komunikacijsku funkciju Modbus 485. S pravilno dizajniranim cjevovodom, vjerojatnost stvaranja mjehurića postala je vrlo mala, što smanjuje utjecaj na ultrabrzi laser.