나노초 레이저, 피코초 레이저, 펨토초 레이저의 차이점을 알 수 있나요?

먼저, "두 번째"가 무엇을 의미하는지 알아보겠습니다.

1나노초 = 10 ^-9 두번째

1 피코초 = 10 ^-12 두번째

1펨토초 = 10 ^-15 두번째

따라서 나노초 레이저, 피코초 레이저, 펨토초 레이저의 주요 차이점은 지속 시간에 있습니다.

초고속 레이저의 의미

오래전, 사람들은 레이저를 이용해 미세 가공을 시도했습니다. 그러나 기존 레이저는 펄스 폭이 길고 레이저 강도가 약하기 때문에 가공 대상 재료가 쉽게 녹고 계속 증발합니다. 레이저 빔은 매우 작은 레이저 스팟에 집중될 수 있지만, 재료에 대한 열 영향은 여전히 상당히 크기 때문에 가공의 정밀도가 제한됩니다. 열 효과를 줄이는 것만이 가공 품질을 향상시킬 수 있습니다.

하지만 초고속 레이저를 사용하여 재료를 가공할 경우 가공 효과는 상당히 달라집니다. 펄스 에너지가 극적으로 증가함에 따라 높은 전력 밀도는 외부 전자 장치를 소모할 만큼 강력해집니다. 초고속 레이저와 재료 사이의 상호작용이 매우 짧기 때문에, 이온은 주변 재료에 에너지를 전달하기 전에 이미 재료 표면에서 제거되었기 때문에 주변 재료에 열 효과가 전달되지 않습니다. 따라서 초고속 레이저 가공은 냉간 가공이라고도 불립니다.

초고속 레이저는 산업 생산에 매우 다양하게 활용됩니다. 아래에서 몇 가지를 언급하겠습니다.:

1. 구멍 뚫기

회로 기판 설계에서 사람들은 더 나은 열전도성을 실현하기 위해 전통적인 플라스틱 기반을 대체하여 세라믹 기반을 사용하기 시작했습니다. 전자 부품을 연결하기 위해 수천 개의 μ보드에 m 레벨의 작은 구멍을 뚫어야 합니다. 따라서 구멍을 뚫을 때 열 입력의 방해를 받지 않고 기초를 안정적으로 유지하는 것이 매우 중요해졌습니다. 그리고 피코초 레이저는 이상적인 도구입니다.

피코초 레이저는 타격식 드릴링으로 구멍을 뚫고, 구멍의 균일성을 유지합니다. 피코초 레이저는 회로 기판뿐만 아니라 플라스틱 박막, 반도체, 금속 박막, 사파이어 등에 고품질 홀 드릴링을 수행하는 데에도 적용할 수 있습니다.

2. 스크라이브 및 커팅

레이저 펄스를 중첩하기 위해 연속 스캐닝을 통해 선을 형성할 수 있습니다. 세라믹 내부 깊숙이 들어가 선이 재료 두께의 1/6에 도달할 때까지 많은 양의 스캐닝이 필요합니다. 그런 다음 이 선을 따라 각 모듈을 세라믹 기초에서 분리합니다. 이런 종류의 분리를 스크라이브라고 합니다.

또 다른 분리 방법은 펄스 레이저 절제 절단입니다. 재료가 완전히 절단될 때까지 재료를 제거하는 작업이 필요합니다.

위의 스크라이브와 커팅의 경우 피코초 레이저와 나노초 레이저가 이상적인 옵션입니다.

3.코팅 제거

초고속 레이저를 이용한 또 다른 미세 가공 응용 분야는 코팅 제거입니다. 이는 기초 재료를 손상시키거나 약간이라도 손상시키지 않고 코팅을 정확하게 제거하는 것을 의미합니다. 절제는 수 마이크로미터 폭의 선일 수도 있고 수 제곱센티미터의 대규모일 수도 있습니다. 코팅의 너비가 절삭 폭보다 훨씬 작기 때문에 열이 측면으로 전달되지 않습니다. 이는 나노초 레이저를 매우 적합하게 만듭니다.

초고속 레이저는 엄청난 잠재력과 밝은 미래를 가지고 있습니다. 후처리가 필요 없고, 통합이 쉽고, 처리 효율성이 높고, 재료 소모량이 적고, 환경 오염이 낮은 것이 특징입니다. 자동차, 전자제품, 가전제품, 기계 제조 등에 널리 사용됩니다. 초고속 레이저를 장기간 정확하게 작동시키려면 온도를 잘 유지해야 합니다. S&A Teyu CWUP 시리즈 휴대용 냉각기 최대 30W의 초고속 레이저를 냉각하는 데 매우 이상적입니다. 이 레이저 냉각기 장치는 매우 높은 수준의 정밀도를 제공합니다. ±0.1℃ 및 Modbus 485 통신 기능을 지원합니다. 적절하게 설계된 파이프라인을 사용하면 거품이 발생할 가능성이 매우 낮아져 초고속 레이저에 미치는 영향이 줄어듭니다.